Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Чувствую таким макаром в следующем поколении процов будут термопрокладку ставить, чтобы еще больше грелось и не разгонялось

спасибо за благоприятную новость.

Насчет пасты - после Ivy Bridge это уже ожидаемо.

можно продавать процессоры с разным термоинтерфейсом, в одних катях, в других жвачка, в третих припой и цена на все разная

Больше расстраивает что дохнут эти хасвеллы даже после удачного скальпирования. Повреждений нет, а процессор сдох. У него что есть на этот случай система самоликвидации? Intel, я понимаю, что местные формучане тебе не указ, но пожайлуста начни выпускать свои процессоры без теплораспределительной крышки вообще. Хотя те, что серии "К".

кристал надо было кругом делать

UltimateSurvival, и скорее всего продажи последних абсолютно провалились бы. Те, кому нужен экстремальный разгон ради тестов, научились скальпировать, а для 24/7 даже без крышки много не выиграешь. Ну и процент тех, кому это нужно, невероятно мал.

Не интел поспорила с амд что и с г..вном(термопастой) её съест(опередит по про-ти).
Пишите какой % годных после скальпирования может сразу лоток на 10штук брать со скидкой чтоб компенсировать брак.
Не по чесноку ни каких К хасвеллов это однозначно если видимых повреждений нет то как долго они при адских температурах выживут.

с крышкой, но отдельно, в наборе.

Borobor

Можно и так. Хочу в комплекте к такому процессору жидкий металл и абразивную пасту для полировки крышки. Хотя это уже конечно фантазии ослиные.

#77

самосборщиков заметно поубавится

Да кто так делает ! Криворукие !
Сошлифовали бы крышечку аккуратно и усё !
Да ещё
Термоинтерфейс красяво звучит , лучше чем термоклей !

скорее всего штеуд использует более чахлый текстолит для подложки кристалла и при деформации лопаются дорожки.

Долой крышки! Хочу времена Pentium lll и первых атлонов

Ни за что не поверю , что использование таких чахлых материалов сделано без умысла !
Спецом самоделкиных обламывают !
А то хорошо устроились _ Покупают один камень , а пользуют его как более дорогой ! Не ча бабки расхищать у производителя !

"температурный режим - площадь кристалла в этом месте уменьшилась, а плотность теплового потока возросла." Это в каком это месте площадь кристалла уменьшилась? А зачем вы его туда засовываете? А каким образом вы его туда засовываете, что он свою площадь теряет?

Dart-s, возможно что-то вроде того. Попахивает конспирологией, но походит на то, что Intel "сделала выводы" после Ivy и подложила "индейцам" еще большую свинью. Ибо после таких новостей желающих снять скальп с камня убавится не на один порядок. А вообще все это едряной стыд. Намеренно душить в общем-то неплохие камни куском говна между кристаллом и кепкой - это

Ладно бы как более дорогой, тут скорее как несуществующий, ибо, судя по последней инфе, процессоров поколения Hasfail с нормальным термоинтерфейсом (aka пайка) пока вообще в природе нет. По крайней мере, среди экземпляров, вышедших в розничную продажу. Возможно, что инженерные сэмплы были как раз с пайкой.

чисто теоретически, конечно можно предположить что "усложнение кристалла" повлекло увеличение слоев текстолита или количества дорожек которые стали тоньше и как следствие хрупки.

хотя с той же вероятностью скальперы привыкнув к дубовости иви таким же макаром взламывали и хасвелл... и обломались.