Основой нового продукта AMD служит архитектура Graphics CoreNext второго поколения. На кристалле площадью 430 кв. мм будет расположено 2816 потоковых процессоров, распределенных по 44 кластерам, что на 37,5% больше, чем у выпускаемых сейчас GPU AMD Tahiti. Отметим, что площадь кристалла при этом увеличена всего на 18%.

В конфигурацию GPU входит четыре независимых растровых «движка» — вдвое больше чем у Tahiti. Предположительно, число текстурных при блоков при этом будет равно 176, блоков растровых операций — 32 или 48. Ширина шины памяти — 384 разряда. Процессор будет на аппаратном уровне поддерживать API DirectX 11.2, включая работу с разделяемыми ресурсами (мега-текстурами).

нвидиакапец?

По поводу шины - 660ти наглядно показала, что и на 192 битах можно хорошо "ехать".

Что мне это напиминает историю с радиком 2900XT.

AMD Hawaii будет иметь 512-разрядную шину памяти

это напиминает историю с радиком 2900XT. Тогда тоже была шина 512 бит, память ддр4, передовой процессор с 320 блоками, который жрал не мало энергии.

В итоге, по слухам выходит, GCN 2 будет просто "накачанным" GCN на томже 28нм тех.процессе.

да она только при выскоих сглаживаниях догонит титана

Титан нервно курит в сторонке.

не было таких слухов

1. увеличение шины памяти до 512 уже было достаточно, чтоб не повышать её частоту. а при номинальных 7 ГГц (эффективных) разгон памяти становится чисто спортивным без капли практических соображений.

2. удвоение ROP при увеличении шейдерных процессоров всего лишь на 37,5% уберёт одно из узких мест предыдущего топ кристалла. пропорции шейдеры/ROP будут как у 6950, т.е. лучше, чем у 7950 и 7970, но всё же хуже, чем у 7850 и 7870.

3. оставляют запас по частотам для разгона. ИМХО, средний разгон будет 1200/925=30% и отдача от него будет близкая к теоретической при избытке пропускной способности памяти.

Высказывание чуть поправил.

память была GDDR3-1650 и пиковая потребляемая мощность 161 Вт ))