Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Ну чё, ожидаемо. Не могло быть так, что карты 7850 не подверглись бы ребрендингу и бесследно исчезли в линейке R.

Наплодили огрызков, теперь фиг поймёшь, что покупать и кто в мешке.

7850 приличный огрызок. И этот точно такой же судя по описанию.

Собственно выкатили обновленный 7850. Я думал будет его обрезок.
При равной (примерно) цене с новым 750ти оно конечно быстрее на 20-25%. В минусах практически вдвое выше ТДП.

что я совсем уже запутался в этой каше. Если 265 это 7850, 270х это 7870, то 270 без х что? Число потоковых одинаковое с 270х, разница лишь в частоте

Почти втрое

По удельной производительности в расчете на единицу потребляемой мощности Maxwell вдвое превосходит Kepler. Так, значение TDP GM107 равно 60 Вт. Это значит, что карте достаточно питания, поступающего из слота PCIe (максимальная мощность — 75 Вт). Производители могут оснащать свои варианты 3D-карт GeForce GTX 750 и GTX 750 Ti разъемами дополнительного питания, чтобы обеспечить стабильную работу на повышенных частотах.

Ну 270х это топ на чипе питкэрн. 270 - отбраковка того же чипа, что не прошла по частотам/ТДП, 265 отбраковка у которой часть модулей отключена.
По сравнению с зоопарками от НВ это еще и ничего. Там я и по 5 вариаций одного чипа видел.

270 это 7870 с частотой ядра 925 против 1000 у оригинала, 270х это 7870 с частотой ядра 1100 и память 5600 вместо 4800.

Ну это перебор. Мидловые чипы гкн1.0 были экономичней кеплеров. гкн1.1 - существенно экономичней. Скажем 7790(260) имеет схожий с выходящим 750ти ТДП при похожей производительности. Там разница по ТДП 20-30%.

Цена как у GTX 650ti BOOST и при этом мощнее чем GTX 660, норм чё.

короче говоря ггц эдишн 7870. Как же она заколебали плодить 100500 названий одного и того же

"знатоки" производства видеокарт, такие знатоки

Согласен ты же просто сам сравнивал потребление 750ti (60Вт) и R7 265(150Вт)-читай разогнанный на заводе 7850 -вот я и сказал -60VS 150 -почти 3 раза

И с одним дополнительным 6-ти штырьковым питанием, против 2-х у 7870.

кому видно?

Отличная карта.ИМХО.

TDP (англ. thermal design power[1], иногда англ. thermal design point) — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора. К примеру, если система охлаждения процессора рассчитана на TDP 30 Вт, она должна быть в состоянии отвести 30 Вт тепла при некоторых заданных «нормальных условиях».

TDP показывает не максимальное теоретическое тепловыделение процессора, а лишь требования к производительности системы охлаждения.

TDP рассчитан на определённые "нормальные" условия, которые иногда могут быть нарушены. Например в случае поломки вентилятора или неверного охлаждения самого корпуса. Современные процессоры при этом или дают сигнал выключения компьютера, или переходят в так называемый режим троттлинга (англ. throttling), когда процессор пропускает часть циклов

Разные производители микросхем рассчитывают TDP по-разному, поэтому величина не может напрямую использоваться для сравнения энергопотребления процессоров. Всё дело в том, что различные процессоры имеют разную предельную температуру. Если для одних процессоров критической является температура в 100°С, то для других она может быть уже 60°С. Для охлаждения второго потребуется более производительная система охлаждения, потому что чем выше температура радиатора, тем активнее он рассеивает тепло. Другими словами при неизменной мощности процессора, при использовании систем охлаждения различной производительности будет различаться лишь получаемая температура кристалла. Никогда нельзя с уверенностью утверждать, что процессор с TDP 100 Вт потребляет больше энергии, чем процессор другого производителя с TDP 5 Вт. Немного странно, но TDP часто заявляется для кристалла, который объединяет целое семейство процессоров, без учета тактовой частоты работы процессора, при этом младшие модели обычно потребляют меньше энергии и рассеивают меньше тепла, чем старшие.
Также некоторые специалисты расшифровывают этот термин как «thermal design package» («термопакет») — проектирование устройства на основе температурного анализа конструкции.

http://ru.wikipedia.org/wiki/TDP

не распространяйте бред в инете, его и так много
мифический максвелл пока еще не вышел и выйдет не ранее конца этого года, как только 20 нм выйдет в тираж, пока что ничего не изменилось, 750 ti чуть жирнее 650ti, тоесть 110+ вт. И это подтверждает новость выше, на 750Ti есть дополнительный разъем питания.

ну это не я писал-я просто перепостил-а Первоисточники те саиты у которых карты на GM 107 сеичас на руках-и которые их тестируют
Видимо тесты это показали