Ждём Ваших отзывов о материале.

Соблюдение Правил конференции строго обязательно!
Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона!
За статью можно проголосовать на странице материала.

Напоминаем о том, что на сообщения новых участников распространяется действие системы премодерации сообщений.

Вот ножом то, как раз самый опасный способ. Правильней назвать статью, скальпировать лезвием, раз нож не упоминается.

мда на чем только не экономит интел =(

Чип просто "гигантских размеров", у celeron b820 и то был больше:
#77

Ну, хоть скальпировать легче стало и на том спасибо!


Это смотря какой нож и как его держать. Я использовал коротенький ножик с тонким лезвием и удобной рукояткой, которые легко мог контролировать, не дав далеко ему уйти за герметик. С лезвием я бы промучался намного дольше и не факт, что пальцы не порезал.

Хорошая новость, а то боялся что кроме утончения платы штеуд еще какой-нить ахтунг придумает!

Как у лезвия? Я скальпировал лезвием, так вот даже оно еле еле залезало между текстолитом и крышкой. Видел в сети скальп канцелярским ножом, это жесть. Вся подложка искоцана. Не представляю каким вы ножом крышку снимали. Неужели лезвие было тоньше чем у канцелярского? Про толщину как у лезвия, вообще молчу.

Это что же они такое под крышку мажут, что сразу 20 градусов в минус? Мне кажется тут вообще производственный брак может быть, например фигово прижата эта самая крышка к кристаллу. А вообще кристалл крошечный, в сравнении с бродвелом просто крохотулька.

мда, тоньше плата...непонятная жвачка под крышкой...точно не заговор, а забота о потребителях, чтобы не разорились ни они ни штеуд.

Наверно то же что и в Хасвелл клали. Тока на 14нм темпа снимается с меньшей площади поэтому стала такая разница. 10-нанометровые процы вообще будут рыдая просить скальп с жидким металлом не только под крышку но и на неё

Заметно тоньше, чем у канцелярского, но конечно же толще, чем лезвие. Как-раз необходимой толщины, чтобы иметь нужную жесткость, прорезать герметик и залезть под крышку. Без проблем вообще - процедура заняла может чуть больше минуты. Подложку вообще не жалко было покоцать и поцарапать, но вышло все аккуратно. Хотя, это ни на что и не влияет - главное элементы не содрать. Здесь же вообще задачу нам упростили...


Прошлые опыты показывают, что достаточно хорошую пасту нанести вместо заводской и уже выигрыш составит 10-15 градусов, ЖМ можно еще градуса 3 отыграть. Его возможности явно переоцениваются многими.


Да так оно все и происходило с прошлыми поколениями. Мажут вообще непонятно что Потому, даже без разгона, нужен скальп.

Преимущество в том, что паста высыхает, а ЖМ нет. Поэтому его и мажут - вскрыл, намазал, забыл.

ЖМ выигрывает даже у хорошей термопасты в зависимости от нагрузки более 5 градусов. Хорошая это штука тока отмывается плохо и мона закоротить что-нибудь на плате кривыми руками

ну судя по всему у скайлейков коротить нечего, так что не боясь мона мацать. Тока заклеить 6 контактов рядом с кристалом да хоть тем же скотчем/изолентой.

Царапать можно было на хасфейлах (и то не везде), а на иви и скайлеках это крайне небезопасно. Там проходит куча дорожек шириной порядка 0,1~0,2 мм и на таком-же расстоянии друг от друга. Спецом сохранил фото, можешь посмотреть, как народ умудрялся вскрывать камни - там проглядываются даже нижележащие слои .
Соединить их после повреждений нереально, особенно если оголяется нижележащий слой. Хотя помню, на дюронах я для разблокирования кеша паял под лупой дорожки (т.к. мостики были уничтожены нерадивым предыдущим владельцем)

После нудачных "скальпов" обычно отваливаются линии PCI-E, либо каналы памяти - в худшем получаем труп

Если паста хорошая, то высыхать она будет ооочень долго, к тому же перемазать ее можно без всяких проблем. К тому времени уже скорее всего платформа станет неактуальной.


Могу ошибаться, но по-моему при такой маленькой площади кристалла преимущество в теплопроводимости ЖМ нивелируется. На сколько помню статьи с графиками сравнения ЖМ и паст на интеловских камнях, металл отыгрывает градуса 2-3 у МХ-4. И это при стресс-тестах, в играх разница вообще скорее всего неощутима или в районе 1-2 градусов будет. При учете элементов возле чипа и соответсветвенно лишних рисков, тяжести нанесения, так вообще сомнительное решение, как по мне. Если и мазать его, так и под крышку и на нее, но это уже порча самой крышки и основания кулера, что еще более обидно. Все же не каждый на такое способен. С обслуживанием СО и продажи камня потом опять же проблемы...


Хмм...интересная инфа. Я и не подумал бы, что до них так легко достать. Благо, все обошлось. Вскрывал 4770 и крышку на старенькой 560 Ti. С другой стороны, лезвие тоже не гарант

Разве ЖМ не теряет своих свойств? Помнится в профильном топике были жалобы спустя 2-3 года на внезапный перегрев.

Легче лёгкого - особенно если хорошее очень острое лезвие и проходишь под крышкой не параллельно плате а чуть под углом - я один раз так увидел дорожки на 4790, слава богу всё обошлось

лезвием - как пить дать, оно извивается и очень хорошо впивается в текстолит. Чуть поболее усилия - и есть контакт . Вроде все идет аккуратно, а после удаление герметика обнаруживаешь на подложке медное пятнышко или царапину .

Почитай тему скальпирования второй половины 12 года (когда вскрывали ножами и лезвием), там много любопытного увидишь.

Добавлено спустя 3 минуты 49 секунд:

У меня так произошло с GTX760. Спустя месяц резко возросли температуры. Вскрыл - а там нечто серое, твердое - некий оксид. Видать ЖМ прореагировал с материалом радиатора (видать была не чистая медь, а некий сплав). А вот с процессором проблем не возникло - крышка никелированная.

Добавлено спустя 2 минуты 32 секунды:

Как раз на маленьком ядре и будет макс профит - вспомни старые линфильды с огромными ядрами. Их не было нужды скальпировать, а ТДП поболее чем у ивиков. Я сбросил почти 30 градусов при макс разгоне. Было больше 100 градусов, стало 70 с копейками.

Истину глаголите, молодой человек