Соблюдение Правил конференции строго обязательно! Флуд, флейм и оффтоп преследуются по всей строгости закона! За статью можно проголосовать на странице материала.
для окончательных выводов нужно ещё заглянуть под крышку процессоров Kaby Lake изнутри.@ А чего там заглядывать, к бабке не ходи опять серая субстанция там
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.08.2005 Откуда: Петербург Фото: 0
S_e_r_j Страшны. Чтобы было не страшно - наплывы должны быть как у Broadwell-E, при этом процент площади полосок текстолита по кругу должен соотноситься к общей площади так же. Но это относится к транспортировке системника, и здравый смысл при затягивании винтов не отменяли.
_________________ www.btbooks.ru, www.forums.btbooks.ru - официальный русскоязычный фансайт Battletech
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.09.2010 Фото: 8
Leonator писал(а):
Чтобы было не страшно - наплывы должны быть как у Broadwell-E, при этом процент площади полосок текстолита по кругу должен соотноситься к общей площади так же.
а с другой стороны TDP меньше чем у броадвеллов ,будет явно не особо там крутые башни нужны будут
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.09.2011 Откуда: Волгоград Фото: 19
LaserNik писал(а):
Если ZEN выстелит, то производительность поднимут...
Похоже что будет как с полярисами - Zen предложит производительность на уровне решений конкурента с х2 TDP. Наверняка еще и с топом тягаться не сможет (i7).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.02.2008 Фото: 0
Цитата:
Замеры толщины текстолита подложки позволяют сделать вывод, что она не стала больше по сравнению с процессорами Skylake
Столько критики, а они на те же грабли... упёртость и наплевательское отношение Intel поражает. Cопли под крышкой, Intel так и не удалось пробить... теперь вот тонкий текстолит и падение надёжности. они и вправду думают что потребителю нужен этот кусок хрупкого дерьма?! никакой стратегии... вот такой и спрос будет, вялый.
Zen предложит производительность на уровне решений конкурента с х2 TDP
в карризо же им удалось значительно снизить э/потребление и повысить производительность в рамках одного ТП, а тут сразу в 2 раза тоньше ТП. Теоретически они могут оставить ту же производительность и в двое снизить потребление, а тдп будет в пределах 35вт, либо оставить потребление неизменным, но значительно поднять производительность
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.12.2010 Откуда: Россия, Крым Фото: 198
jjxaker писал(а):
нужен этот кусок хрупкого дерьма?!
А у тебя что ЦП ломался при надавливании на крышку теплораспределителя при соприкосновении с кулером? Просто я за всё своё время ни разу такого не видел, хотя и пользуюсь СЖО.
_________________ MAXIMUS X HERO AC*i7-8700K 4.7GHz*Gigabyte RTX2080 Gaming OC8G*DDR4 32GB 3200MHz Corsair Vengeance RGB*Samsung 950Pro*Corsair H110iGT*Corsair AX1200i
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.05.2011 Фото: 0
STELF_PRO писал(а):
очередные 5% прироста производительности?
А что вы хотели ? Без радикальной смены архитектуры я думаю все способы теперь исчерпаны. Многоядерность была последним способом дабы наращивать производительность. Ибо повышать частоты уже не имеет смысла с точки зрения эффективности. А многоядерность тоже имеет ограничение ибо большинство ПО нельзя все более заставлять работать на все большем кол-ве ядер. Исключение конечно всякое профессиональное ПО вроде видеоредакторов и программ трехмерного моделирования или баз данных. Уменьшение же ТП за счет новых норм техпроцесса это малоэффективная мера которая к тому порождает дополнительные проблемы. Например в виде тех же самых паразитных токов и необходимости повышение эффективности отвода тепла с единицы площади кристалла. То есть бесконечно наращивать кол-во условно транзисторов тоже не получится за счет более "тонких" техпроцессов...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.02.2008 Фото: 0
JIEXA писал(а):
А у тебя что ЦП ломался при надавливании на крышку теплораспределителя
Нет, слегка только. выровнял. Но это не означает что уменьшение толщины нормальное явление. у других прогибался, странно что вы не видели))) значит мало читаете. Производителе материнских плат наоборот стараются потолще делать, а эти всё урезают... давайте уже 0.5 мм, чё уж там. До появления Skylake даже в мыслях не было такого что у проца может прогибаться текстолит.
Последний раз редактировалось jjxaker 20.10.2016 12:19, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.02.2008 Фото: 0
Rm76 писал(а):
Почему некоторые волнуются по этому поводу?
Потому что я например собираюсь переходить со Skylake. На Kaby Lake были надежды именно по возвращению толщины текстолита, больше я ничего не ждал. При выходе нового должны исправлять проблемы старого, логично? но это видать не про Intel. Усложняется скальпирование, переживаешь как бы не пережать при установке СО.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 28
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения