Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.07.2005 Откуда: Калининград. RU Фото: 5
z36 писал(а):
Снимаем крышку, вырезаем из нее прямоугольник чуть больше кристала, пару мм за края хватит, сажаем вырезаную фигнюшку на ЖМ, по периметру вырезанной пластинки герметизируем жидким эпоксидным составом, сушим. Тестим и ессно выкладываем результат в сравнении до препарирования проца.
Вообще-то по снятию крышки т.д. на оверах есть отдельная тема. Что и как лучше делать и/или не делать. Но городить пирог - не вариант. Чем меньше сопротивлений на пути кристалл - кулер, тем лучше.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.06.2006 Откуда: Киев
Цитата:
Теория о повышении плотности тепловой энергии главенствующим объяснением стать не может, поскольку разница в площади ядра Ivy Bridge и Sandy Bridge не превышает 25-30%, в зависимости от того, какую площадь брать в качестве базы для сравнения.
Во-первых, 25% это уже немало. Во-вторых, нужно принимать в расчёт размер GPU.
Sandy Bridge 216 мм2, GPU занимает ~20%. Без GPU ~172 мм2. Ivy Bridge 160 мм2, GPU занимает ~30%. Без GPU ~112 мм2.
Соответственно при переходе с SB на IB площадь уменьшилась на ~50%. Что приблизительно соответствует переходу с 32 нм на 22 нм техпроцесс, так что цифры сходятся.
А 50% это очень серьёзно! По-сути приходится отводить тепло с площади чуть больше одного см2. А что дальше будет, когда появятся 12-14 нм процессоры?
_________________ Статьи в Персональных Страницах: - Особенности перехода с 300 мм на 450 мм пластины (2012.09.30) aka PsiAmp
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.12.2004 Откуда: Оренбург
Хватит уже нести чушь. Думаю все понимают чем меньше разного Г между кристаллом и кулером, тем лучше. Кто пишет что там клей не правы, есть у меня и ES и OEM процессор. Сейчас попробовал иголкой срезать часть этого так называемого клея. Там не клей там резинка ка на AMD процессорах. Кто много бреда пишет сам даже эти процессоры в руках не держал и похоже не будет, но написать то надо.
Добавлено спустя 3 минуты 38 секунд: Блин прям загорелся идеей прогнать тесты с крышкой и без
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 26.08.2011 Откуда: москва
Зачем они это сделали? Тысячи квалифицированных профессионалов годами работали, построены бешеные фабрики и тд, для того, чотбы достичь нового технологического уровня.. и всё это в итоге обделать какойто ссаной пастой? Фарс
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.04.2008 Откуда: Тольятти Фото: 11
Если не лепить прокладку, придется точить подошву кулера, иначе рамка сокета не даст лечь кулеру на кристал, просто вариант, как проще. Понятно, что лучше без лишних слоев, еще интересно при очном общении, тоже будете трындеть, школота ппц.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.12.2004 Откуда: Оренбург
animal_black писал(а):
Давай давай!!!) БУдешь первым Только с фотками
Две зеркалки есть, так что фото будут хорошие. Сейчас попробовал, со всех краёв уже подрезал, легко как ножик в масло. Не буду сегодня срывать, погоняю тесты и потом крышку срываю.
Genitivy писал(а):
Мне интересно, а это правда что кристалл без крышки не достает до основания кулера? Или такое говорят те же люди, что не снимали крышки?
Да это правда. Ещё со времён селерона на 775 у нас в команде крышки снимают и уже с тех самых времён мы научились обходиться без закрывашки, которая должна процессор держать. Когда нет крышки процессор не держится, а кристалл на пару мм ниже крышки для прижима процессора. Выход снимать крышку и ставить стакан/водоблок или кулер прямо на кристалл.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.09.2010 Откуда: VRN Фото: 0
Pavki Мне 27, школота вам мерещится, либо сейчас в школе вас ничему не учат, даже глянуть профиль не можете.
Где я сказал что его не хватает? Скопируй мне этот момент. Интел выпустил замену санди в лице иви (это было и роадмапах и презентациях, интервью) - что не? не согласны? вру? ахахахаха, нового давно не было и не будет под этот сокет. В общем кому надо, те поняли, остальным тупо затролить и поржать.
к гадалке бы еще сходили всё очевидно - чем выше рабочие температуры процессора, тем меньше его жизненный цикл быстрее сдохнет - быстрее купят новый привет наивным покупателям от маркетологов
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.06.2006 Откуда: Киев
DigiMakc писал(а):
Cherubic, Ну например проц E7xxx имеет ТДП 65 Вт, при этом площадь кристалла 107 кв мм. 45нм тп. И гнался нормально.
TDP всё-таки меньше. И как показывает практика он завышен. Поэтому многие экземпляры хорошо гонятся, без существенного повышения напряжения. А бывает можно и разогнать славно и при этом немного понизить напряжение от номинала.
В случае с Ivy Bridge при разгоне до 4.5 ГГц приходится отводить до 200 Вт тепла с очень маленькой площади. В случае E7xxx, при соизмеримом разгоне, таких цифр TDP и близко нет.
_________________ Статьи в Персональных Страницах: - Особенности перехода с 300 мм на 450 мм пластины (2012.09.30) aka PsiAmp
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 9
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения