palegamer от туда от куда дешевизна всех многослойных решений в области памяти при этом что набить равный 4гб в ддраме нужно сколько там 8 модулей? а это господа упаковка чипов нарезка их площади на блинах и конечно в конечном итоге разводка на платах не считая что от чипа должно идти 8 выводов вместо 4.
ну вот и правда откуда? если даже сама память дороже (за счет новизны) то к концу 2016 при массовом использовании и выпуски цена "самой памяти" будет на уровне решений на гддраме а устройства и подавно будут дешевле за счет экономии на всем кроме как выпуск кристаллов.

но с потребителя будут драть три шкуры - ибо нефиг надо маржу с устройства подымать а не благотворительностью заниматься.


э? больше 350гб/с псп не смогла? когда у 980ти всего 340гб/с и то "максимально возможная" в реальности до амд псп не дотягивает.

у хмб 1024 вывода вроде... а у обычной графической памяти по 32 на чип. из-за такого огромного числа выводов её и не делают на "шарах". а вот как создаётся 3д память я не знаю.... их на картинках вообще изображают так как будто их один поверх другого наклеили при создании, ну кремниевые пластины.

Добавлено спустя 1 минуту 23 секунды:

В фпсах амд не смогла своей современной памятью..... но любители амд так и дальше могут радоваться широкой шине и большой псп..... это же такие "важные" параметры

вот именно, тут рядом висит обзор двух 380, МИНИ, и им уже рекомендуется БП в 500 Вт, и это Тонга (с количеством ядер как у 7950), что на 290Х нужно в таком случае, ещё и в разгоне? Боюсь представить себе ватт 650 не меньше

palegamer писал(а):

это же такие "важные" параметры

где упрётся в дальность листвы в кривом польском поделии, там что 4 гиговая 960я, что 2 гиговая одинаково покажут 20 fps даже без Hairworks и HBAO+ и точно по такому же принципу Нано сливает обычной Фури без Х, ядер маловато частоты сбрасывает итд

это на все 4 чипа стока, плюс не забывай каждый чип имеет 4 слоя. то есть в итоге получается на один чип это 1024\16=64 вывода.

на википедии это расписали https://en.wikipedia.org/wiki/Three-dim ... ed_circuit три варианта методов, клеят чипы на пластину, пластину на пластину или чипы на чипы. Разумеется перед этим в них сверлят дырки (для TSV). Всё просто и логично. Тем более клеить всего 4 слоя (и дырки у них вероятно общие, так что на чипе всего 8х8 решётка дырок)

это бит на чип а не вывода... по одной сигнальной шине можно передать несколько импульсов за ед времени. то есть проводков может быть и в 2 раза меньше... и память устанавливают не только из за сложности разводки но и потому что шина данных ограничены в длине (затухание сигнала и все такое).

так и запишем производительность памяти считается в фпсах... сколько там разница между ддр2 и ддр3 в фпсах? ХД

palegamer писал(а):

а если бп перегружен он может давать например проседание по 12 вольтовой линиии и как результат всякие повисания/резеты/чёрные экраны/драйвер перестал отвечать и прочее неприятное

это плохо... значит на 290Х под разгон нужно брать БП не в 650, а в 1000 Вт. Ибо неисповедимы пути GloFo.
ЗЫ если дырки в чипе общие, тогда не 64, а 16, это я ошибся. В параллельном доступе может показаться что все 64 в современном чипе с шариками так точно никаких 64 контакта не видел

производительность видеокарт считается в фпсах.... биты/псп/ядра/нанометры - это всё спеки.
тогда я не понимаю накой нужен интерпозер если реальных контактов так мало.

palegamer ну да вы что писали цитирую: "и в амдшном варианте она не смогла побить старую память" ни о каких "видеокартах" речи не шло а память характеризуется только псп и как вообще можно говорить о производительности памяти в фпс что за бред? производительность подсистемы памяти всегда была и наверное я уже поседею будет в "способности пропустить данные за ед времени". как ее в фпс мерить один черт знает ну и вы конечно...


потому что так дешевле и количество "годных" упаковок для чипа выше. я почти уверен что при желании можно и текстолите замутить но цена упаковки чипа вырастит на какие то 50 баксов подумаешь...

http://www.setphaserstostun.org/hc26/HC ... 4%20v7.pdf
Вот тут судя по 18 странице написано 128 TSV i\o. То бишь в одном HBM чипе 128 выводов.
p.s Хотя могу быть не прав, лень искать где более подробно о памяти этой написано.

я говорил в том плане что новая память не помогла амдшным картам стать быстрее нвидевским со старой памятью. вот и всё.

Добавлено спустя 38 секунд:

явно..... а я то думал у них 1024 вывода =) или там например 4*256.

<TopUpdate> TSV это маталл соединения внутри чипа на слой / весь чип то есть это чуток другое... я честно не гуглил такую инфу и думаю что ее нет просто - никому не интересно сколько там ножек у процессоров памяти и тд

palegamer опять же причем тут стандарт памяти? и ее производительность? вы ставите ребром окей тогда я тоже у вас есть документы доказывающие что если амд выпустила фурию на гддраме она не слилась еще сильней? или обратный документ у вас есть производительность максвелла с hbm? то есть вы говорите что память не помогла а мне кажется помогла аж так помогла что старая архитектура (тонга это сен. 2014) тягаться с новейшим здоровенным чипом гм200 (июнь 2015) неплохой такой буст у карты на старых технологиях? не конечно там и 4к шейдерных процессоров и куча тму и тд но и память тоже свои лавры получила.

действительно при чём тут память =) важна итоговая производительность в играх.
и по этой производительности 970 уделывает 290х, при этом имея меньшую шину.... и 980ти со старой памятью обгоняет амдшные карты на новой широкой и быстрой памяти... такова реальность, а всякие а если бы та карта была на той памяти, а эта на другой - я не хочу выдумывать. так что не важно в принципе на чём там нвидия выпустит паскаль - лиш бы карты в играх вышли ещё быстрее.


разница в размерах чипов топов минимальна. у фуры хэ 596, у титана на максвелле и у 980тишки - 601.
"новейший здоровенный" чип вышел раньше июня - в марте в качестве титана х. в 980ти чип с отключёнными блоками тот же самый.... ну не важно.
а в сентябре 2014 ещё кое что вышло - предшественники как раз большущего максвела - обычные маквеллы второй ревизии - которые были в 980 и 970.
ну и потом амд сама виновата что выпустила свой вариант дорогущуго решения позже и ещё и на старой архитектуре, только лишь хайпу навели своими размазанными и разделёнными анонсами. в итоге показали что могут впаривать карты медленее аналогов нвидии по такой же рекомендованной цене. зато с новой памятью

http://www.russianelectronics.ru/leader ... doc/68820/ - вот в этой статье вот что написано.

По центру кристалла расположена зона со сквозными TSV-соединениями. Всего таких соединений-каналов 1024, хотя контроллер памяти, расположенный на пятом слое, имеет 1408 контактов.

о спс за ссылку. там кстати вот что написано
а тут мне всё доказывали что она мол дешевле обычной видеопамяти

Хотя честно говоря я так и не понял сколько же там внизу всего выводов на "банке" - у контроллера на самом нижнем слое под памятью вообще указано "1408 контактов". а банок таких целых 4 используется - наверное из-за такого огромного числа не стали использовать текстолит.... банок то таких целых 4 штуки и они размером с ноготь.

http://www.cs.utah.edu/thememoryforum/mike.pdf - вот еще одна статья по HBM, на 10 странице написано 193. Только я не совсем понял, что 193 означает.)

наверное число "μBumps". вот то самое контактов, которое мне хотелось узнать.
на 17 картинке http://www.slideshare.net/Yole_Developp ... 2013sample подписано что это те соединения между интерпозером и чипом памяти - это в текущем 2.5д варианте. также названы содинения идущие прямо к процу от памяти в 3д варианте когда и проц и память на одном чипе.

а тут ещё есть кое какая инфа
http://www.hardwareluxx.ru/index.php?op ... Itemid=170



4096 бит на 4 банки памяти это по 1024 на банку чисто под память и ещё видимо 384 под остальные нужды.

амд учится на своих обшибках,а хуанг на амд.
(с) народная-китайская мудрость

А почему везде написано "ГБ" и "ТБ"? 1 Терабайт в секунду или 1 терабит? Уточните, пожалуйста!