Сейчас интел обкатает 22нм и выйдут шикарные процессоры следующего поколения. Ивик по сути тест-драйв, все ,как всегда у Интел, старая архитектура, новый тех.процесс, далее новая архитектура+обкатанный ранее тех.процесс. Молодцы, рубить бабло на бета-тестах, им можно позавидовать. А терможвачку уберут на следующих ревизиях, не в первой такое и будем искать новые степинги или вообще оставят ее до новой линейки. Все это тест.
Накосячить можно в обоих случах, как с тех процесом так и с архитектурой. Ещё неизвестно какая цена будет у хасвела с его л4 кешем.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.11.2005 Откуда: Novosibirsk
GooDween писал(а):
Вы себя к кому относите, выбор из 2)?
К хомякам. Скажу больше - я не смогу разогнать проц не прочитав перед этим статью и не посмотрев что там вообще делалось.
REALpredatoR писал(а):
Судя по конфигу это матёрый хомяк. Кто из них хомяк? Давайте Xeon2K отвечайте за свои слова.
Это конфиг 2005-го года. Мне давно уже лень писать туда каждую новую железку что я купил. По поводу "своих слов": при чём тут эти 4 человека? Я хомяк - этого уже достаточно. Если не достаточно, то ты тоже хомяк - стало лучше? Глупый спор какой-то.
Добавлено спустя 2 минуты 25 секунд:
Besovski писал(а):
Накосячить можно в обоих случах, как с тех процесом так и с архитектурой. Ещё неизвестно какая цена будет у хасвела с его л4 кешем.
С техпроцессом не подкачают. Они ж его на Ivy обкатывают. А вот по поводу архитектуры вы правы - могут облажаться.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.07.2005 Откуда: Калининград. RU Фото: 5
bi6a писал(а):
а впереди еще тоньше тех процесс.что будет там?
Следущее поколение процов Интел будет на том же 22 нм ТП. Не думаю что будет какая-то совершенно новая архитектура. Соответственно вполне вероятно, что с разгоном будет так же сложновато. Переход на меньший ТП неизбежен и у АМД, и я думаю, что это будет куда интересней, чем то что имеем сейчас с Ivy Я не про 28 нм ТП говорю, а про меньший. Площадь кристалла Бульки 8150 = 315 кв мм. Это при том же ТП что Sandy (216 кв мм). Первый при этом ещё и хавает на 60 Вт больше.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.11.2003 Откуда: Из далека Фото: 0
spider66 писал(а):
Потренеруйся на кошках! Или на боковых окошках в корпусах хотя бы. Или попробуй обточить до нужных размеров какой-нить радиатор на силовые транзисторы. Без должной фиксации и главное, теплоотвода, ты новый процессор убьёшь ещё до снятия крышки со своим неисправимым оптимизмом. В профильной ветке по снятию крышек ни один левша не снимал крышку болгаркой или дремелем, ибо нонсенс! А голый кристалл под тепловыми трубками треснет ввиду неравномерности съема тепла (трубка-алюминий-трубка) и общей неровности основания.
То что для тебя сложно и невозможно для меня раз плюнуть, так что походу это тебе тренероватся надо на животных и на окошках )))) Чтобы не перегреть нужно просто делать не сразу, а за пару заходов чтобы дать остыть! Болгаркой снимать нонсенс тут полностью с тобой согласен ) А голый кристал совсем недавно был на процах дефакто и ломался/скалывался только у криворуких тинейджеров. Ну вот где то так.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.11.2005 Откуда: Novosibirsk
Lurker-beta писал(а):
появилась мысль.. если у ивиков тепловыделение маленькое, а проблема только с теплоотводом.. может имеет смысл использовать термоэлементы Пельтье?
Это ничего не даст. Проблема в площади кристалла. Поставь на проц медную гирю, тазик с водой, элемент пельтье или пятку тёщи - площадь кристалла не изменится.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.01.2011 Откуда: Москва
да, но изменится разность температур между кристаллом и подошвой кулера. Но теплопроводность от этого не изменится, а значит разница температур вернется к прежней. радиатор больше не нагреется(за исключением того, что нагреет элемент пельтье), значит остынет кристалл. Эффект будет аналогичен уменьшению температуры воздуха и добавлению нагрева на радиаторе. Если радиатор достаточно мощный-эффект будет. Наибольшая проблема КПД(хотя не знаю насколько тут применим термин кпд) элементов пельтье.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.11.2005 Откуда: Novosibirsk
Lurker-beta писал(а):
да, но изменится разность температур между кристаллом и подошвой кулера.
На бумаге оно ничего так звучит, на практике, как это обычно бывает, всегда "есть нюанс": у элементов пельтье довольно низкий кпд и, как следствие, вместо горячего проца, мы получаем в два раза более горячий элемент пельтье. Если кулер действительно хороший - может получится, но, как показывает практика - лучшие воздушные кулеры едва справляются с разгоном Ivy - это значит что с пельтье они точно не справятся.
Другой минус: если с элементом пельтье что случится - температура проца в считанные секунды улетит к звездам.
PS: Сам я в них не сильно спец, в 2000-х годах интересовался темой, так что инфа 10-летней давности. С тех пор может что поменялось - я не в курсе.
лучшие воздушные кулеры едва справляются с разгоном Ivy
они даже не прогреваются, проблема в отводе тепла. даже если пельтье сработает, проблема не только в температуре, но и в самом разгонном потенциале в зависимости от напряжения, на 1.4-1.5 вольт выше 5ггц не поднимешься даже при комнатной температуре. для частот выше надо или -60С или 1.6-1.9 вольт, кот в 24/7 не практичны. в общем, печаль.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.08.2007 Откуда: Москва
Цитата:
Другой минус: если с элементом пельтье что случится - температура проца в считанные секунды улетит к звездам.
нет. все делается просто. по центру элемент пельтье, а по краю подошвы кулера-медь. да, она будет проводить тепло намного хуже.. но защита от перегрева в современных цп очень хорошая. ИМХО такого теплоотвода хватит чтобы проц не сгорел. про нормальную работу даже на штатных частотах не говорю.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 16
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения