coolio в отличии от консолей у ПК, обычно, в фоне крутится ещё много чего. Либо имеется такой потенциал. Куда? В страну отсутствия боттлнека, микрофризов и статтеров.

Нет. Ошибки выскакивают с определённой периодичностью. Каждая ошибка имеет свои интервалы, так можно заранее предсказать, что если определённая ошибка вылезла в первые 1-2 минуты, то и повторение её же будет в считанные минуты после запуска. Или, например в интервале 20-40 минут.
Я протестировал память суммарно примерно 50 часов, так что выявил закономерности проявления. После был стресс-тест около 2 часов.

Спас. 4/8 8/8 сливает 20-30 фпс, что примерно 15-20%.

Тоесть теоретически если игра сможет в 80% загрузить 16потоков, разница будет примерно такая же.

Эх я ожидал большего прироста, но 20% я думаю существенный резон для энтузиаста купить 16 ядерник, а не 8ядерник.

kilosbxl Ну так и игры пока еще все можно сказать пастгенные, деланные в эпоху четырехпоточных i5 на соответствующих движках.
В той же Ларе 27% тоже неплохая разница вышла. Но у меня тогда система сильно ограничивала, память паршивая была и всего 8гб и пр. Лучше смотреть на резушьтаты Gorod, у него лучше видна разница:

"Между собойчик" одинаковым никак не будет потому что дистанция (и логическая и физическая) между ядрами соседних ССХ чиплета, и между ядрами в разных чиплетах разная
И "ходить" за данными в кэш соседнего чиплета - а этого кстати требует принцип когерентности кэша - придется через IO чип что будет неизбежно медленнее чем обращения к соседнему ССХ своего чиплета.

И да, я тебя расстрою - общий IO чип сделан чтобы максимально удешевить производство минимизировав требования к ограниченному по ёмкости и высокой стоимости 7нм. АМД именно таким путём и идёт, снизить себестоимость любой ценой - это следует из того что АМД делает, а не из того что тебе рассказывают на презентациях. Равномерные задержки доступа к памяти у многочиплетных систем - побочный эффект решения АМД с IO чипом, но есть и минус, это то что межъядерные задержки между ядрами разных чиплетов неизбежно вырастут.
В серверах это не столь критично, а в десктопе это беда, но поклонники АМД всё равно рады, это ж прогресс вперёд двигается

Добавлено спустя 1 минуту 21 секунду:


Только не в чиплетном исполнении АМД
Результаты Города всё таки получены на монолитном проце без тредрипперных "полочек".

У меня бывало что ошибка выскакивает после нескольких часов и нескольких проходов по памяти. Я финально тестировал оставляя на ночь + рабочий день )

не вижу тестов 4\8 8\8 у него.

ты когда уже успокоишься? монокристаллы уходят в прошлое. не выдержит твой интул конкуренции.

У интола другой подход к вопросу многокристальных компоновок (гугли Foveros).

АМД же, как очевидно, избрала более дешёвый и простой путь, для оправдания которого в глазах таких как ты, с трибун льется много сладких речей о том что это будущее и бойтесь нас срочно а то не выдержите конкуренции.

Хорошо, допустим многочиповая компоновка это будущее, но если это будущее - то что она приносит сегодня? по сравнению с монолитом, даже с условным монолитом тех же Zeppelin что приносит компоновка Zen2?

Тут оказывается что сегодня она не приносит улучшений производительности по сравнению с монолитной Что интересно ты скажешь когда окажется что у настольных зен2 задержки к памяти окажутся выше старого 2700Х? Это прогресс и всем надо бояться такой конкуренции?

Чиплетная компоновка сегодня приносит АМД снижение себестоимости и позволяет АМД пихать чиплеты одного дешёвого в производстве сорта сразу в процы трёх разных сегментов. Ты на минутку попробуй "закрыть уши" и выбросить полностью из головы то что АМД говорит, и посмотреть в тишине на то что АМД делает. А делает она снова дешёвый склеечный вариант с кучей компромиссов, "плюс" у которого один - обещанная совместимость с существующей АМ4 инфраструктурой. Которой у тебя, судя по профилю, нет. Так откуда же столько радости по поводу будущих поделий АМД?

Нагуглил. 3Д бутерброд для мобилок. Негодится для десктопов, т.к. его невозможно охладить с норм ТДП. Вот EMIB лучше подходит, только когда он появится.


Процессоры AMD с архитектурой Zen 2 получат удвоенный объём кэша третьего уровня #16044028


Ну, вообще-то пока не факт, скорее ниже. А так - Упоминание о 12-ядерном процессоре AMD 3000-й серии появилось в базе данных одного из бенчмарков #16036492 .


Процессоры AMD с архитектурой Zen 2 получат удвоенный объём кэша третьего уровня #16044028

XRR зачем ты три раза процитировал самого себя из разговоров относящихся к другим случаям?
Плохо работаешь, совсем уже писать разучился или фантазия закончилась. Освежись свежей росой.

Добавлено спустя 7 минут 5 секунд:


Пилотные решения, естественно, для мобилок, именно там компактная компоновка даст наилучшие результаты, но принцип работы подобной многослойной упаковки годится и для более высоких тдп. Да, это инженерно-технический вызов (один из многих), но это по настоящему прогрессивная технология, не нуждающаяся в тех компромиссах на которые АМД идёт со своими превозносимыми склейками.

Появятся эти решения тогда когда придет их время. А если вместо DRAM layer на такой сборке будут Optane, не задумывался? Это уже в корне другой уровень организации SoC. Не исключаю, что такой системе и не потребуются высокие ТДП чтобы показывать высочайшие результаты в производительности, пусть и не широкого спектра задач.

А зачем мне тратить время на кукарека, который кукарекает одно и тоже из раза в раз ? Первая ссылка - показывает, то что дает многочиповая компоновка сейчас, в сравнении с монолитом. Вторая - что латентность памяти не определяющий фактор в производительности проца. Третья - "компромиссы-склейки".


На этом можно было бы и закончить словоблудие. Мобилки, на каких "подходах" они строятся - нас интересовать не должно.

Если АМД от них отказалась, это не значит, что в прошлое уходят.
Да, многие смотрят в сторону мультичиповых решений из-за замедления прогресса в литографии, но большие чипы никуда уходить не собираются, просто в топовых решениях будет много больших чипов, но быть может не таких огромных, как tu102.

Сингапурский магазин "отменил" выход AMD Ryzen 3000 (Matisse)!
Свежий прайс-лист:

Этого не будет, от слова совсем.
К тому времени процессоры AMD будут на 5 нм. Интел безнадежно отстала в техпроцессе.

Со стороны "вери риалиабле" ликера есть информация, что цены правдивы. Появление 16 ядерника все еще в подвешенном состоянии. Остальные спеки без изменений, в т.ч. по словам первоначального ликера (две недели назад сказал). В начале мая - бумага, в начале июня (компутех) - не бумага. Подробные детали о Zen 2 всплывут в конце этого месяца или в самом начале апреля с вероятностью 90%.