Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.03.2009 Откуда: Кривой Рог
AnimeTo писал(а):
@2 писал(а):
Ну не совсем простаивают. Они простаивают до разогрева и до выхода на оптимальную рабочую температуру, с основанием то все равно соприкасаются.
Вот вам и ступор эффективности всей системы - все равномерно разогрелось и скорость теплоотдачи застопорилась на половине теплотрубок, остальные играют роль костылей, температура процессора стабилизируется например на 85 градусах, радиатор не загружен на полную мощность. Испарительная камера позволила бы отводить тепло на все трубки, они бы доводили и равномерно распределяли его по всей площади ребер радиатора и оно потом поглощалось воздушным потоком. А так мы видим аналог пробки - сколько бы там рассерженых водителей за вами не бибикало, поток транспорта перед вами от этого не рассосется. Ждем короче использования их в будущих процессорах.
То есть ты предлагаешь подцепить на ИК ТТ и таким образом передавать тепло? Ну если толк от этого действительно будет больше, то это как из хорошего сна))) В принципе когда читал про тип СО там такая ИК как цилиндр сантиметров 10 и на него нацеплены ребра...
Я вот не понимаю одну вещь - ЖК ускоряет теплообмен в вертикальной плоскости, но ведь горизонтальному распространению тепла, плещущаяся на дне жидкость, совершенно не способствует (теплопроводность жидкости на порядки ниже, чем у меди). То-есть зона над кристаллом будет и без всяких камер прогреваться не хуже, а вширь тепло будет лучше распространяться, если там будет сплошной медный распределитель. Нафига козе баян спрашивается?
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 14
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения