.APOLLON.
Читая твой комментарий про "в сотни раз" превышающую теплоотдачу, легко прийти к аналогичному выводу в отношении тебя в плане физики в целом, но это к делу отношения не имеет.
Спасибо за ссылку, но учитывая штатный tdp проца в 65Вт(и пусть 100Вт в разгоне), там бы хватило и медной болванки такого размера, с теми же ребрами.
Но если предположить, что система из статьи эффективна и для более горячих процессоров в разгоне, то всё равно она имеет мало отношения к рассматриваемой ситуации. Эта трубка не имеет прямого контакта, который я тут пытаюсь "осудить" - там используется толстое основание(спросите у Экселенц, почему он его не стал стачивать), которое само по себе имеет значительную теплоемкость плюс распределяет тепло по бокам трубки(при таком сечении и толщине основания тепло распределяется и туда). То есть по сути вариант скорее похож на нижний на моем рисунке, да еще и без прямого контакта, то есть внимание... так, как сделано в топовых кулерах.
Если нужно, можно посчитать примерную площадь поверхности трубки, которая передает тепло жидкости:
1) Вариант Экселенц. Площадь основания плюс площадь боковой поверхности испарительной камеры. Площадь основания: π*15^2. Боковая поверхность там неровная, возьмем примерно, что она "высотой" 15мм и радиусом как основание, тогда ее площадь 2*π*15*15. В сумме имеем π*15^2 + 2*π*15*15 = 3*π*15^2 = 2120мм^2.
2) Вариант 4 трубки прямого контакта без зазоров. Возьмем за основание 40*40мм. Трубка получается диаметром аж 10мм Площадь искомой поверхности есть просто площадь основания: 40*40 = 1600мм^2
3) Вариант 3 трубки прямого контакта с зазорами. Диаметр трубок тот же, площадь складывается из основания и "дуг" сверху: 3*10*40+3*π*5*40 = 15*40*(2+π) = 3085мм^2.
То есть площадь испарительной камеры, участвующей в передаче тепла жидкости, меньше всего в варианте с прямым контактом без зазоров, затем идет вариант из статьи, и наконец самая большая площадь(а соответственно и скорость отдачи тепла) у варианта с 3 трубками с зазорами. Плюс не забывай, что у меня есть еще претензии к малой теплоемкости основания в случае прямого контакта без зазоров.