Не верю что на 315 кв.мм можно расположить 1,2 млрд. транзисторов. У них там на заводах чтоли микробы вкалывают ? Это получается на 1 кв.мм расположилось 3809523 - бред сивый кобылы, микробов и то меньше влезет. А их ещё нужно произвести, не растерять пару триллионов которые помещаются в спичечном коробке )) так ещё и уложить и припоять на проце, да ну не поверю никогда.
жжёшь )) "микробы" (сокращение от микроорганизмы, размер которых варьируется чуть ли не порядки, т.к. под понятие попадают все организмы, линейный размер которых менее 0,1 мм или 100 000 нм). "припаять транзисторы на проце" )) их там "выжигают" жёсткими ультрафиолетовыми лучами, причём через дифракционную маску. вопрос изготовления микросхем изучи что ли )) у Llano вообще 6,36 млн.тр./мм2 в среднем по кристаллу )) и это факт!
Добавлено спустя 27 минут 59 секунд: если взять Llano с его максимальной на текущий момент плотностью транзисторов 6,36 млн.тр./мм2 и вписать каждый транзистор с его обвязкой в квадратную ячейку, то линейный размер такой ячейки составит 397 нм и это при 32 нм техпроцессе!!!
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 22.04.2005 Откуда: СОКОЛОВКА
Koschey Bessmertniy писал(а):
если взять Llano с его максимальной на текущий момент плотностью транзисторов 6,36 млн.тр./мм2 и вписать каждый транзистор с его обвязкой в квадратную ячейку, то линейный размер такой ячейки составит 397 нм и это при 32 нм техпроцессе!!!
Llano был бы дружелюбнее в разгоне... Ждём следующего АРU.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.11.2010 Откуда: DE
Berkut(DAV) писал(а):
Стоимость у них у всех примерно одна, кремний он не такой дорогой, каким его многие считают, куда дороже разработка, но и тут не всё так сложно, сдаётся мне . AMD после выхода C2D начала сдавать и до сих пор сдаёт и ничего, даже такие заявления позволяет себе делать.
Кремний действительно относительно (!) недорогой. SOI пластины правда существенно дороже, но это отдельная история. Но самое дорогое - это маски для литографии. Производители не стремятся переходить на жесткий ультрафиолет и продолжают использовать УФ с длиной волны 193 нм. Для этого приходится использовать double patterning, что с каждым новым техпроцессом сильно увеличивает количество масок и соответственно и цену. А если вспомнить, что каждый кристалл проходит несколько степпингов, прежде чем пойти в производство, то цена пластин теряется в сравнении. Она начинает играть роль только при массовом производстве, когда маски уже готовы, процесс отлажен, т.е. стоимость производства перемещается в область расходных материалов, рабочей силы и энергии.
ATI.HeNRy писал(а):
в бульдозере одного кеша на 1,2 млрд (16 мб кеша по 75 млн/мб)
Много что-то у вас вышло. Если целый модуль содержит 213 млн транзисторов, это уже с L2. На L3 и Uncore остается 350 млн транзисторов - вполне нормально.
Много что-то у вас вышло. Если целый модуль содержит 213 млн транзисторов, это уже с L2. На L3 и Uncore остается 350 млн транзисторов - вполне нормально.
у меня столько же получалось, в смысле 75 млн.тр./МБ. агена от денеб количественно отличается преимущественно 4 МБ кеша L3 - это 758-450=308 млн.тр. на 1 МБ приходится около 77 млн.тр.. пропус от денеб количественно отличается отсутствием 6 МБ кеша L3 - это 758-300=458 млн.тр.. на 1 МБ приходится 76,3 млн.тр.. сошлось до 1%. расчёт можно продолжить и дальше с другим кристаллами. как результат: ядро фенома 2 без кеша L2 содержит около 34,8 млн.тр. модуль бульдозера, лишённый кеша L2, будет содержать 213-76*2=61 млн.тр.. это на 75% больше ядра фенома 2. ИМХО, выглядит правдоподобно.
Добавлено спустя 8 минут 31 секунду: количество транзисторов на модуль и на кеш в бульдозере: 61*4+16*76=1460 млн.тр. а есть ещё 2 контроллера шины НТ 3.0 и КП DDR3 2х64 бит. сколько они кушают транзисторов не могу сказать, но не очень много, не больше 40 млн.тр. точно.
Добавлено спустя 18 минут 29 секунд: на КП+НТ по расчётам по данным количеств транзисторов в кристаллах АМД получается около 9+-2 млн.тр. - не густо однако
итого в бульдозере 1450...1500 млн. транзисторов?! удельная плотность транзисторов 4,6...4,76 млн.тр./мм2 ?! #77 вроде как хорошо ложиться среди остальных 32 нм процессоров.
это до оверов новости порой доходят с сильными искажениями. на день раньше, чем на оверах, читал эту новость, и там говорилось именно о смещении акцентов с десктопа на мобильный сегмент. видимо у некоторых переводчиков мобильный сегмент ассоциируется только со смартфонами и планшетами.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.05.2007 Откуда: Самара
zoomx8 С рынка х86 никто уходить не собирался. Модульная архитектура позволяет на одном кристале использовать различные архитектуры(те же апу например, где уживается цпу и гпу). Допустим 2 модуля бульдозера и 4-ядра на арм архитектуре. Вполне возможно, что в апу после тринити вместе с гпу будут трудиться и арм ядра. Тут все зависит от вин8 и программистов. Koschey Bessmertniy Ждем второго поколения бульдозеров, снижени цен и увеличения ассортимента на замбези и внимательно смотрим на производительность piledriver.
_________________ Знаешь в мире полно горячих телок, но не каждая будет носить тебе лазанью на работу... большинство просто трахают тебе мозги...
ждать уже не имеет смысла, мне по крайней мере. чуда не произойдёт. серьёзных изменений в ядре, таких как добавление по ALU и AGU, не сделают, а остальное - семечки. копёр меня сможет заинтересовать только в том случае, если удвоят упомянутые мной блоки в ядрах, т.к. это поможет поднять производительность этих ядер на ГГц до конкурентно-способного уровня.
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 12.03.2009 Откуда: Мозырь-Минск
Позволю процитировать себя:
warprof_F2 писал(а):
928 писал(а):
...а тем временем АМД всё-таки определилась с количеством транзисторов в Фэйлдозере - пруфлинк
В этой же новости сказано, что AMD FX улетают с полок, как горячие пирожки, так что сам ты фейл
P.S. Как заметил товарищ в коментах, что у SB-E при гораздо большей площади камня 2.27Bl транзисторов, у АМД почти на 100mm меньше, и как бы они не старались туда уместить 2Bl у них бы ничего не вышло - это физически не возможно.
Потому весь PR-отдел и уволили, из-за некомпетентности, я уже отписывался на этот счет.. Так что FXы не зря разлетаются как горячие пирожки, правда с новой поправкой о транзисторном бюджете вообще у процессора становится аццкое энергопотребление.
Кстати, и меньший транзисторный бюджет так же объяснение такую невысокую стоимость, и как АМД ее в легкую фиксит, Ведь затраты на производство гораздо меньше. Хоть и SOI. Из чего есть вывод, что при всей своей крохотности штат Инженеров AMD делает колоссальную работу. Лучше бы не справился ни кто.
P.S.S. Молчите об интеле уж,У них инженерный и денежный бюджеты в РАЗЫ больше.
_________________ AMD: "I will be back" ATi: Пока живет Radeon - живет ATi! Борись с Эпохой Wintel! AMD+Linux!
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 12.03.2009 Откуда: Мозырь-Минск
Koschey Bessmertniy писал(а):
warprof_F2 писал(а):
меньший транзисторный бюджет так же объяснение такую невысокую стоимость, и как АМД ее в легкую фиксит, Ведь затраты на производство гораздо меньше.
может растолкуешь? как количество транзисторов при неизменной площади кристалла влияет на стоимость того самого кристалла.
Тебе уже сказали, что затраты на разработку и производство меньше. В смысле не прямо сейчас. Если бы там было реально 2Bl транзисторов, то площадь кристалла была бы не многим меньше SB-E, а это уже солидное подорожение,В купе с SOI-технологией.
P.S. Вдруг и с Die size ошиблись?
_________________ AMD: "I will be back" ATi: Пока живет Radeon - живет ATi! Борись с Эпохой Wintel! AMD+Linux!
Тебе уже сказали, что затраты на разработку и производство меньше.
это постоянные издержки и они довольно быстро окупаются, т.к. делаются один раз и не зависят от числа выпускаемых чипов, число которых достигает порой десятков миллионов. разработка - это проектирование архитектуры (она у нас неизменна, 1,2 млрд.тр. в буле или 2 млрд.тр.), разница будет только при переводе этой архитектуры в схему кристалла. а производство - это маски, которые хоть и многократно дороже кремниевых пластин, но они многоразовые. доля постоянных издержек в себестоимости чипа (все постоянные издержки делённые на количество предполагаемой реализации чипов за определённый временной интервал, например полгода для GPU) составляют, ИМХО, менее половины.
Добавлено спустя 3 минуты 8 секунд:
warprof_F2 писал(а):
Как заметил товарищ в коментах, что у SB-E при гораздо большей площади камня 2.27Bl транзисторов, у АМД почти на 100mm меньше, и как бы они не старались туда уместить 2Bl у них бы ничего не вышло - это физически не возможно.
кстати, в Llano на 228 мм2 запихнули 1,45 млрд.тр.
Добавлено спустя 4 минуты 57 секунд: утверждаю, что и 1200, и 2000 млн. транзисторов в 4х-модульном кристалле буля - это дезинформация. расчёты были постами выше.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 25
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения