Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2008 Откуда: Воронеж
Jetfigter2015 писал(а):
Sladky писал(а):
То есть по сути это была фреонка без компрессора С заправкой 22 газом.
Спасибо за ответ. Если можно, ссылку где Вы это описываете. Может перейдём в "Изготовление термосифонов и тепловых трубок"? Меня это очень интересует.
Ещё лучше заправлять бутаном/изобутаном для зажигалок, температура кипения 0/-11, давление существенно ниже при рабочих температурах и клапана для заправки можно использовать тоже с зажигалок...если есть вопросы, пишите в личку чтоб не засорять тему...
_________________ AMD Phenom II X6 1055T, Asus M4A79 Deluxe, 4gb(2x OCZ Titanium XTC OCZ2T11502G), PowerColor Radeon HD 7970 3GB
проблема отвода тепла заключается в обеспечение min теплового сопротивления подошвы кулера и крышки процессора,а также в высокой(желательно)эффективности тепловых трубок.Отвод тепла от радиатора(вентиляторами),вполне достаточно 2х заводских дулок из комплекта.
Тогда почему водяное охлаждение более эффективное? Ведь подошва там такого же размера и тоже из меди. А про тепловые трубки есть статья на этом сайте, определили, что одна трубка способна отводить до 100 Вт тепла. А значит узкое место всех башенных кулеров - площадь оребрения.
_________________ читыри едра восимь гига и иргавая видиокарта восимь гига
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2008 Откуда: Воронеж
Vitaly писал(а):
33LeD31 писал(а):
проблема отвода тепла заключается в обеспечение min теплового сопротивления подошвы кулера и крышки процессора,а также в высокой(желательно)эффективности тепловых трубок.Отвод тепла от радиатора(вентиляторами),вполне достаточно 2х заводских дулок из комплекта.
Тогда почему водяное охлаждение более эффективное? Ведь подошва там такого же размера и тоже из меди. А про тепловые трубки есть статья на этом сайте, определили, что одна трубка способна отводить до 100 Вт тепла. А значит узкое место всех башенных кулеров - площадь оребрения.
И второе - равномерность распределения тепла по радиатору, которая у "водяных радиаторах"(в смысле для водянок) существенно лучше...сравните количество плоских трубок и максимальное расстояние между ними в "водяных радиаторах" и аналогичный параметр у воздушных башенных кулеров...
_________________ AMD Phenom II X6 1055T, Asus M4A79 Deluxe, 4gb(2x OCZ Titanium XTC OCZ2T11502G), PowerColor Radeon HD 7970 3GB
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2008 Откуда: Воронеж
Jetfigter2015 писал(а):
Vitaly писал(а):
А я о чем?
клапана для заправки можно использовать тоже с зажигалок - нельзя. Не выдерживают рабочего давления.
edal писал(а):
А я о чем? - "Хладагент R600a (Фреон R-600a, Хладон 600А, Изобутан, R-600A, R600)http://www.transcool.ru/freon/hladagent-r600a.html
Я имел ввиду изобутан... Рабочее давление зависит от температуры, если у вас планируется раб.температура 80С тогда да, только не ради такой температуры такие девайсы строят(тогда лучше на воде вместо бутанов, и глубокий ваккуум не требуется), а при температуре 50 гр. там небольше 7-8 атм, с чем они прекрасно справляются(проверено лично, я выламывал его с пластмассой и вкручивал в нагретую медную трубку в специально сделанную резьбу, да и никто не запрещает после заправки залить клапан силиконом/эпоксидкой и подобным)...только радиатор сделайте с соответствующей площадью(теплоотдачей) для поддержания соответствующей температуры...
_________________ AMD Phenom II X6 1055T, Asus M4A79 Deluxe, 4gb(2x OCZ Titanium XTC OCZ2T11502G), PowerColor Radeon HD 7970 3GB
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 01.02.2011
edal писал(а):
да и никто не запрещает после заправки залить клапан силиконом/эпоксидкой и подобным
Да у меня работает всё, посмотрите ссылку выше. Давление до 7 при тестах. Я там всё описал. Просто сейчас делаю всё по другому - надеюсь на пассив а разгоне. С клеями не стоит связываться - слишком мало фреона в системе и малейшая утечка приводит через некоторое время к перегревам.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2008 Откуда: Воронеж
Jetfigter2015 писал(а):
edal писал(а):
да и никто не запрещает после заправки залить клапан силиконом/эпоксидкой и подобным
Да у меня работает всё, посмотрите ссылку выше. Давление до 7 при тестах. Я там всё описал. Просто сейчас делаю всё по другому - надеюсь на пассив а разгоне. С клеями не стоит связываться - слишком мало фреона в системе и малейшая утечка приводит через некоторое время к перегревам.
Перехожу в указанную вами тему...
_________________ AMD Phenom II X6 1055T, Asus M4A79 Deluxe, 4gb(2x OCZ Titanium XTC OCZ2T11502G), PowerColor Radeon HD 7970 3GB
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 16
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения