MaxxSem Ахаха, насмешил, содомит. А the way its meant to be played что такое? Между прочим, с 2002 года инициатива существует. Хотя соглашусь, что софт значительно отстает от железа. И пускай этого никто не отрицает.

Одна 450мм пластина не намного лучше двух 300мм, кроме одного случая, когда изготавливаются сверхкрупные чипы.
Нвидия готовит новые паровозы.

Tosser Конечно, нвидиа за себя хлопочет, но фактически, если бы не кризис, то на 450мм пластины перешли бы уже сейчас или в 2013. Но из-за нестабильности экономики и стихийных бедствий темпы развития индустрии заметно снизились.

Мда, темный лес. 450 немного сложнее изготовить, но при однократном прогоне у нас получается большее количество микросхем при тех же энергозатратах. Не понимаю, откуда чушь про сверхчипы?

У Хуанга обострение хз с чем связанное. То ему фабрику бы на 22нм, то пластины на 450мм хочется... Слишком часто стал свои беспокойства и "хотения" на публику выкладывать. Бедолага...

А где Кармак, Йерли и Рейн столько индусов найдут, способных программировать на асме кучу несовместимого железа без апи?

Купили бы себе заводик и там выеживались, а то я тут знаю одну страну с печатным станком, которая всех призывает экономить.

Дело говорите

1. "450 немного сложнее изготовить", учи матчасть. Тележки на конвейере переделать это, конечно, легко, а вот получить 450мм цилиндр из сверхчистого кремния или оптику под жесткий ультрафиолет на 450мм это как бы сложно и потому супер-дорого.
2. "при однократном прогоне у нас получается большее количество микросхем при тех же энергозатратах" учи матчасть. Самый энергоемкий процесс это процесс получения кремниевой подложки, а тут все четко площадь = затраты.
3. "Не понимаю, откуда чушь про сверхчипы?" это школьная программа, проходил? Отношение длинны окружности к площади круга обратно пропорционально радиусу, т.е. чем больше радиус, тем ниже процент обрезанных на краях чипов. Чем больше размер чипа, тем выше процент обрезанных на краях чипов.

Без литра не обойтись... Челябинские мужики, такие мужики
Кто нибудь кто в адеквате, объясните что сие значит?! 450 мм чипы дешевле или дороже в производстве?

Всегда меня веселили персонажи, которые начинали рассказывать сказки про мерседес, не имея оного (в лучшем случаем имевшие жигуль), но тут у персонажа хуанга даже велосипеда нет, да что там, даже самоката, а он взялся учить уму-разуму технологов и РЕАЛЬНЫХ инженеров.

[/quote]

СПасибо, отучился. твоими словами достаточно и 150мм. Процессы отжига требуют колоссальных затрат, а "пушки" для ионной имплантации. САмое интересное что пока кроме метода чохральского с его вытягиванием еще совершеннее ничего не придумали, ну а зонную плавку еще на лабах изучал. И, если она позволяет сделать блины по 300 мм, то почему не сделать по 450? доходит до смешного, что все вопят как это сложно, как это невероятно. На 300 мм было тоже самое.
Никто не будет делать сверхчипы на 28 нм - они никому не нужны (тепловыделение будет колоссальным). Это во первых, а во вторых все как раз наоборот - уменьшение техпроцесса увеличивает число годных чипов на подложке и уменьшает вероятность попадания крупного чипа на дефект пластины (одно дела что на дефект попал чип 12х12 мм другое дело 22х22). Уменьшение техпроцесса приводит к сильном влиянию токов утечки. Четкая грань между логическим нулём и единицей пропадает. Толи дело субмикронная технология - там превыше надежность. вы думаете что ракета носитель сделана на "передовых" 22 нм? глупости! НАДЕЖНОСТЬ! это основное, а тепловой пакет (как и расход топлива) мало волновал военных.
А глупости про диаметр окружности оставьте детишкам в школе. определяющую роль играют дефекты на блине.
Там не дураки сидят, и "фотолитографию" компонуют с минимальными обрезаниями (блины держал в руках, видел).

моя мечта это карбид кремния - и охлад не нужен и жрачку приготовить можно

Добавлено спустя 6 минут 4 секунды:

там не чипы там пластины - чем больше пластина тем больше чипов умещается на ней при одинаковых габаритах. проблема только в дефектах и отсутсвии желания производителей вкладываться в "принципиально новое оборудование". Как только самсунг поставит такое оборудование и попробует прогнать на нем хотябы тот же ддр3 у него возникнет жгучее желание насолить ценой конкурентам.
#77