ыыы. Я плакаль:)
А вообще, я и забыл, что на этом сайте когда-то были такие новости в основном.

Intel -1 за термоинтерфейс у Ivy Bridge.

при охлаждении жидким азотом ей нет равных, так что сравнивать выигрыш на воздухе бессмысленно, т.к. при + температурах это паста довольно уныла

Все таки мне интересно почему при экстремальном разгоне крышку не выкинуть совсем?
То им каждый градус на вес золота, то сендвич лепят который эти градусы убивает.

помницо раньше кристалы амдшные голые были и ничо. даже рядовой пользователь вполне безболезнено мог закрепить кулер. таковой был и у меня в распоряжении, сколько раз менял кулеры и ни разу сколов не было.

вобщем я негодую с нынешних разгоняльщиков.

Elixir-Ufa вы знаете почему теплораспределительная крышка называется теплораспределительной крышкой? Я подскажу. Потому что она распределяет тепло!
с маленькой площади кристалла эффективно отвести тепло невозможно. Уже столько экспериментов на эту тему понаделали, на этом сайте в том числе.

как раз таки читая эксперименты можно сделать вывод что качественная подошва медного стакана распределяет тепло куда лучше нежели тонкий слой неизвестного металла.
то же самое касаемо водянки.
крышка полезна только для систем с прямым контактом тепловых трубок ито учитывая вытянутую форму кристала можно поставить трубочки поперек и все трубочки будут касаться кристала.

помницо как то оооочень давно было качественнейшее исследование идеального способа взаимодействия водянки с открытым кристалом. там как раз таки было применено и множество прокладок металических разной толщины, и без прокладок и прямой контакт и ребра и иголки. если найду дам ссылку. итог там был такой что лучше всего рассеивает тепло радиатор размером с критал с мельчайшими ребрами погруженый в воду.

П.С. планирую в ближайшее время 2500к затестить. куллер будет не с прямым контактом но с трубками. постараюсь потестить без крышки(только бы узнать как её снять аккуратненько)

Nikolay40 Это был А 64х2 4200+ Бокс кулер никак не прижимался, а ТТ БТ хорошо - термопаста вся выдавливалась с кристалла, он выглядел просто как мокрый. Уже не помню, вроде градусов 10 это сняло, а разгон нинасколько не увеличился.

Вот он! Идеальный плод реформы образования! Настоящий нашист-путинист. Опора стабильности. Физику в школе прогулял, зато часто и с пафосом пишет о вещах, относящихся к ее ведению.

Роль теплораспределительной крышки замечательно будет выполнять основание кулера/стакана для азота. С той лишь разницей, что сендвич получится тоньше(на 2 слоя). А значит, тепловое сопротивление конструкции тоже снизится.

Единственный случай, когда крышка может быть в плюс - модные несколько лет назад кулеры с технологией "прямого контакта". Там крышка худо-бедно выполняет роль основания кулера.

И еще один придумал - если купить настолько кривой кулер, что он в каком-то месте вообще не будет соприкасаться с кристаллом, даже через термопасту, то может происходить локальный перегрев на этом участке. Тогда как с крышкой он бы тоже перегревался, но не так быстро.

mentoza
+1

Фига. $0,01*100.000.000 процов=$1 млн. Вот вам и годовая премия топ. менеджера. Ну а если 2-3 цента экономии - то это УУУУУУ!

а если прибавить сколько у MX-4 выигрывает ЖМ?
А если умножить это еще на 2 т.к.разница будет выше из-за теплоотвода с маленькой поверхности кристалла, а не как в тестах сравнения термопаст, где мажут между большим теплораспределителем и кулером?
так-что ИМХО даже вернув назад крышку и используя ЖМ вфигрыш составит не 4 градуса как в этой теме, а раза в 2 больше.
P.S.и почему производители цп не делают голый кристалл+ защитную рамку как на радеонах(например hd6950 референс). Это-же вроде как идеальное решение. И теплопроводность не страдает и сколоть кристалл тяжело.

Осталось выпустить иви-даймонд эдишн. С теплораспределительной крышкой из алмаза (у того теплопроводность в 3-5 раз выше, чем у меди). Чтобы припой к алмазу прилип - покрыть золотом. Вот тогда процессор сможет честно иметь в своём названии букву "К".

Через пару лет все эти процессоры начнут гореть, когда паста высохнет.

mentoza 5+

блин, а делать-то что? Я хотел пси-е 3, контроллер памяти на 1600, а не 1333, чтобы охлаждалось более-менее (фз какой кулер) и чтобы не было проблем (и апгрейдов) ещё лет 5-8 (основная причина псие3 и 1600)

DTy обе ваши причины не приносят в производительность на одного процента а если разница и будет в пределах погрешности, то прибавка в 0.5 кадра действительно даст повод не апгрейдиться лет 5-8 говорить о такой перспективе касательно игровой машины можно только если собрать топ железо сразу после выхода новых консолей. А говорить об этом в предверии их выхода это просто глупо

я часто кодирую видео, играю не так уж и часто... Мне в Булях не нравится только максимальное потребление и температура. А память давно куплена.

DTy смысла нет, от памяти на 1600 толк разве что в архивировании и бенчах, да и на Санди можно память 1600 поставить (только бери hynix\samsung) хотя смысла от этого не много больше для феншуя...

По PCI-E 3.0 история как с SATA3 пропускной способности хватает за глаза (правда SATA3 всё же понадобился для SSD хотя смысла в таких скоростях всё равно не много), поищи тесты с PCI-E 2.0 8х там хорошо видно что запас ещё есть, PCI-E 3.0 по сути актуален только для SLI\Cross из ТОП карт (при режиме работы 8х) и то не всегда, для 1 карты смысла в обще нет, так что с PCI-E 2.0 16х (то есть с 1 картой) ещё можно долго сидеть, хотя на счёт лет 5-8 ты загнул у тебя железа к тому времени уже так устареет что и PCI-E 3.0 не спасёт, вобщем игра не стоит свеч...

Wilkinson Sword - это хорошо. Сам такими бреюсь уже лет 50. Жилеты хуже на порядок.

Тогда в обще нет смысла в PCI-E 3.0, а от памяти прирост мизерный и как уже писал выше 1600 можно поставить и с Сандибридж... На данный момент выбор примерно такой, если ты гнать не собираешься проц бери 3770 (при условии вменяемой цены по сравнению с 2600), если собираешься и ещё кодирование будет то 2600K как вариант...