Моя старый огромный тюбик пару раз так вообще намертво проц приклеил. Раза 2 при снятии кулера он вырывал еще и проц из сокета. Так однажды пришлось процессор отдирать ножом с силой, в результате чего он отлетел на несколько метров, но к счастью все обошлось, упал на все ножки одновременно. Но до этого был похожий случай и пришлось выпрямлять тонкой отверткой. -(
Теперь стараюсь снимать кулер только с очень горячего процессора. Вырубаю вентилятор, включаю бернер и по достижении 70-80 градусов выключаю питалово и быстро снимаю кулер полувращательными движениями...
И это далеко не через 3 года происходит, а намного раньше, хотя и паста не самая свежая...
Но паста не высыхала, а просто загустевала.

ЖМ в виде листа имеет толщину обычной фольги, т.е. далеко от той что указана в новости. Да и вообще речь скорее всего идет о термопрокладках с хорошей теплопроводностью.

В хорошей пасте сам материал не изменяет своих свойств, т.к. рабочим материалом остается теплопроводящий микродисперсный порошок, само связующее имеет низкую теплопроводность. А в жидком состоянии он нужен лишь для удобства его нанесения.

Проблема в том, что паста после этого иногда уменьшается в объеме, образуя пустоты или трещины, тогда площадь контакта может уменьшаться. Сам материал то свойств не меняет, меняется как раз то, насколько хорошо он прилегает. Если высох сплошным куском - то всю жизнь и будет нормально передавать тепло.

Я о том и говорю, что заполняющее эти пустоты связующее имеет низкий коэффициент теплопроводности и свойства ТИ не должны меняться после его испарения. ТИ может изменить свои свойства лишь при условии каких-либо действий не предусмотренных правилами нанесения/использования.

Какими бы низкими они не были, все равно на порядки выше теплопроводности воздуха

У друга была термопаста - все сначала было нормально, а потом, года через полтора, стал дико греться. Настолько дико, что вырубался только загрузив рабочий стол. Сразу начали грешить на пасту, вскрыли, сняли кулер - с его подошвы отвалилось несколько хлопьев того, что некогда было пастой. Она просто усохла настолько, что между ней и крышкой процессора скопился воздух в результате теплового расширения-сжатия. Нанесение новой пасты все привело в норму, так что тут еще зависит от того, как и из чего ее сделали.

Его там настолько малое количество, даже меньше чем между 2мя твердыми притертыми поверхностями, что разница теплопроводности связующего и воздуха не имеет значения.

Вот именно, правильная паста может служить годами без заметных изменений ее свойств. Воздух вообще никак не должен туда поступать, т.к. давление прижима кулера просто не позволит этого сделать. Возможно имеет место и неправильные нанесение пасты и установка кулера.

Мазать КПТ-8 слюду с низкой теплопроводностью это как плавать в в плавках из пяти кило свинца - никто не запрещает, но и результат шлак. Ее и правда используют для изоляции, но она также играет роль своеобразной термопрокладки - уж лучше так, чем КЗ.

Срежь крышку с какого то Атлона Х2 и увидишь, что там термопаста тоже пересохла. Я проверял)

AnimeTo
_mastak_
окститесь судари


вы видно сами мало имели дел с электроникой. В советское время слюда воще была недорогим универсальным изолятором, пихали её повсюду, но для снижения теплового сопротивления, слюду с обоих сторон мазали пастой КПТ-8. Для чего воще пасту применяют? Не для изоляции, а чтоб воздух убрать, там где поверхности прижимаются к друг другу.

вот кстати про слюду и пасту http://www.foar.ru/printfile.php?action=attach&img=yes&f=34&t=22&id=9

А собственно, из-за чего шум-то? EX50000 - не термопаста, а тоже листовой термоинтерфейс:
(http://www.sonycid.jp/en/products/mc10/ex50000.html)
Характеристики Sony заявлят очень вкусные - теплопроводность 5 W/m·K , у ARCTIC MX-4 на офсайте заявлено 8,5 W/m·K. (http://www.arctic.ac/en/p/cooling/therm ... tml?c=2291)

не знаю, какие паяльники сейчас (у меня до сих пор жив советский тридцатишестивольтовый, с автоподачей припоя), но раньше слюдой оборачивали в них металлический цилиндрический каркас, в который вставлялось медное жало паяльника. а уже поверх слюды наматывались витки нихрома нагревателя. слюда использовалась именно как диэлектрический изолятор, выдерживающий большие температуры, для исключения прямого контакта каркаса и находящегося под напряжением нихрома нагревателя. бывало, приходилось перематывать паяльники, кропотливая операция, потому что пластинки слюды хрупкие и легко ломались при попытке обернуть её вокруг этого каркаса и последующей намотки нихрома на неё

Скорее скажем так: Неидеальная подошва кулера, крышка процессора и крепление кулера (стоковый, с убогими защелками).

Вы пасту такой же толщиной как и эти пластинки мажете? Вот поэтому и не стоит сравнивать с пастой

народ - вот удивляюсь - где вы такую пасту брали чтоб твердела прям? я купив пасту еще со времен 775 сокета - (лэйбл не помню) до сих пор пользуюсь. промазав ею 8800gtx (с хреновым охлаждением от термалтэйк) с разгоном играл 3 часа с температурой в 101 градус. даже после этого у меня она оставалась всё такойже полужидкой и белой...

Через какое время? Связующие в ТИ имеют низкую испаряемость, потому и используют масла или полимеризующиеся составы, которые способны выдерживать гораздо более высокие температуры. Но со временем материалы могут испаряться или разлагаться, но для этого требуется продолжительное время. 3х часов даже недостаточно для того чтобы некоторые пасты набрали максимальную теплопроводность.

эта карта была промазана 3 года назад и до сих пор работает, с пастой 0 изменений

у меня ЖМ стоит уже 3 года, из-за диффузии крышка процессора практически намертво пристала к водоблоку, теплопроводность ничуть не упала при этом. На втором компьютере стоит стоковый кулер уже лет 6, не греется. Предыдущий компьютер тоже лет 8 проработав был разобран - паста была густой, почти твердой, но при этом липкой и проблем с ней не было. У друзей же я наблюдал несколько раз проблемы - в зависимости от качества пасты менять ее приходилось раз в год-два-три. Так что тут скорее болезнь некоторых паст, а не всех паст в целом.