Среди этих 160 атомов нужно еще РАВНОМЕРНО разместить хотя бы пару десятков атомов примесей. Без них проводимость кремния слишком низкая. И так для каждого из нескольких миллиардов транзисторов. Там теоретический предел в районе 10нм. А реально 14-16нм на кремнии может стать последним техпроцессом.

на 10нм всё закончиться максимум 6-7нм это предел и то маловероятно

где-то не так давно на форуме пробегала ссылка... Смысл в том, что техпроцесс (размер) - штука почти субъективная, называют кто как хочет, по толщине каких-либо проводников или ещё чего. А реально цифры немного другие, не помню в какую сторону.

Да пора бы уж завязывать с утончением техпроцессов и начинать отрабатывать слойки с вертикальными проводниками.

Школьная физика говорит, что атомы не стоят вплотную друг к другу. Интернеты добавляют, что шаг кристаллической решётки кремния 0,5 ангстрем = 0,5 нм. 16 нм = 32 атома кремния. Рано делаете выводы, и другим зря указываете.

Добавлено спустя 5 минут 18 секунд:

Ну откуда вы это берёте? Может не стоит писать свои выдумки, а обратиться к научным источникам?

Добавлено спустя 7 минут 58 секунд:

И кому нужна такая плотность упаковки, кроме как в миниатюрных устройствах? Какую проблему многослойная компоновка решает?

Энергопотребление на транзистор от использования нескольких слоёв не уменьшится, а снимать тепло с меньшей площади гораздо сложнее. Даже у 22 нм Ivy Bridge уже ощущается эта проблема, а вы хотите несколько друг на друга поставить.

Частота не увеличится. Стоимость не уменьшится.

Процессоры не плоские, там по 20 слоёв, и проводники проходят через большинство из них. Так что технологии давно есть, а толку от них в процессорах никакого.

http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/snabworldmarket/doc/57223/
Были и пОздние статьи/новости.

IBM не меньше 10 лет изобретает охлаждение и в прошлом году что-то такое было.

не знал. Точно там несколько слоёв транзисторов, а не технологических (слои диэлектрика, проводника...)?

Внутренняя ширина шины в контексте традиционных процессоров не особо важна, в отличие от памяти. Для SOC такой подход был бы уместен.

Добавлено спустя 8 минут 46 секунд:

Нет, слой транзисторов безусловно один. Я же говорю о сложности современных процессоров и о том, что добавить сверху ещё один слой это уже существующая технология. Но в процессорах она не даёт никаких особых преимуществ, только недостатки. И как решение для дальнейшего развития процессоров, после того как улучшение тех. процесса упрётся в стенку, совершенно не подходит.

Добавлено спустя 4 минуты 18 секунд:

Более быстрый отвод тепла можно изобрести, но это становится гораздо дороже, сложнее. Только увеличение энергопотребления и, как следствие, объёма выделяемого тепла никому не по душе.

Отлично! Зачет по работе с гугл вы получили) Ваши выводы, по поводу того что я делают какие то выводы, не верны. Т.к. в русском языке для утверждения использую "!".

Тут на клокерсах новость была. Вроде интел писали. Да и не важно кто там написал, правда? Ведь есть научные источники.