А все сокеты АМД лишены этой проблемы, там ЦП без прижима непосредственно крепится к сокету ножками.

Да уж... Как бы края не выгнулись к верху...Что то у ЕК косяк за косяком...то для 400 серии в\карт (не уверен с какой, но точно были косяки!) с водоблоками , с 690 вообще с двух ключей охлад убрали (пришлось водоблок другой покупать, чтобы не думать, если что), теперь до процессоров добрались.Не, даже ЕСЛИ сниму крышку со своего 3770К, то ТАК делать Н-И З-А Ч-Т-О не буду! И дело даже не в деньгах (снятие крышки уже само по себе риск не малый).

Добавлено спустя 1 минуту 20 секунд:


Дак а у амд и НЕТ такой проблемы, как у иви, не?

Да и Интел как бы лишен, ваш АМД вываливается как овно, а у штеудского крышечка с прижимом

Нет, ну если реально горячие процы, хотя считаю виной всему 22й техпроцесс и архитектура.

Avad0n, так в том то и вся соль

И штеуд тоже вываливается. В этом плане картриджные процессоры были удобны

Видимо нет.

Извините, но вы хоть раз в жизни вставляли ЦП от АМД в сокет?
Если не в курсе, там есть фиксатор который, как не странно, фиксирует ЦП (если точнее, прижимает каждую ножку).

Вас послушать, так этот ваш "фиксатор" чуть ли не эксклюзив от АМД, а Интел весь век только lga и клепал

Только почему-то, иногда, проц "выходит" из сокета вместе с радиатором.... И иногда "теряет" при этом ноги...

А надо не драть вверх а покрутить вправо-влево, тогда без проца отойдет

куплю обязательно, на ебей либо в оверхарде, если завезут

Первый раз о таком явлении слышу

100%, у самого так много раз было. Случается это тогда, когда термопаста засыхает и склеивает проц и радиатор. Правда, во всех случаях у меня обошлось без отрыва ножек:)

что-то я тут не понимаю, ивик имеет более низкую посадку чем нехалем?
я i7 920 без крышки с ватером ЕК юзал, вроде норм.
правда ЖМ много требовалось для нормальных температур, так что не берусь утверждать что прижим был хороший.

а купить напрямую у них что мешает? доставка по почте. оплата палкой

Добавлено спустя 15 минут 26 секунд:

а там все продумано. водоблок нельзя прижать сильнее, чем они рассчитывают. можно открыть инструкцию и посмотреть. там пружины давят и резьбя на гайках не бесконечная

Мне одному пришла в голову простая и гениальная мысль о дырке под ядро в крышке процессора? Выражаясь иначе, вместо крышки - металлическая рамка для крепежа/прижима процессора в сокете.
Правда тут встанет вопрос - а будет ли кристалл выше плоскости крепления? Иначе подошва кулеров будет охлаждать рамку

если кристалл будет ниже рамки - он не будет охлаждаться
если кристалл будет выше рамки - давление будет на кристалл - зачем нужна рамка?

Это понятно. Я об этом и написал во второй строке. Тут поможет только модифицированный радиатор.


Для прижима самого процессора в сокете (к контактам). А давление радиатора на кристалл - это уже на усмотрение разработчиков СО и/или юзера.

Были фотки скальпинга путём спиливания фрезой верхней части крышки. Так высота рамки получается на выбранном уровне. Только зачем? Точности-то всё-равно не добиться.