оО

тоже поначалу думал что это плюс, но как показала практика - встройка крайне полезная вещь: если не нужна, то ее можно и выключить, а вот процес замены ВК теперь проходит вообще безболезненно. Цена чуть выше, конечно, но лично для меня это оправданая трата, полгода назад именно из-за отсутствия встройки решил отказаться от 2011 в пользу 1155.

Это спорный вопрос. Я склонен полагать, что если у процессора есть крышка, то указанное TDP должно рассеиваться именно с крышки, а не с кристалла.
Хотя сейчас TDP для дескопных процессоров уже превратилось из технической характеристики в очередную маркетинговую писькомерку, так что можно забить на это дело.

Имхо, но цена этого 8-ядерника будет явно выше 1200у.е. А так вкусняшка.

есть инфа, что Интел будет ложить не термопасту, а термопрокладку.
и тротлинг начнёт срабатывать не на 92 градусов, а на 72 градусов.

и процесоры с разблокированым множителем будут стоить на 100$ больше, чем аналогичные процессоры с неразблокированым множителем.

TDP (англ. thermal design power[1]), иногда (англ. thermal design point) — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора.

RTFM!!!

ну, в этом основной смысл 4-ядерников на этой платформе - дать наконец-то оверклокерам разгоняемый процессор.
Если будет орбит - не куплю ни за что

TDP процессоров с перенесённым под крышку чипсетом (Haswell) указывается с учётом тепловыделения моста. Выше об это уже сказали - это опорные данные для производителей систем охлаждения.

..."Планки DDR3 — 284-контактные"... Или я чего-то недопонял, нынешние плашки DDR3 ведь 240-контактные?

вообще-то LGA2011 с припоем вроде сейчас
Судя по тому, что заменят крышку, скорее всего, наоборот, заменят припой на мазь.

На вазелин.

..."Планки DDR3 — 284-контактные"... Или я чего-то недопонял, нынешние плашки DDR3 ведь 240-контактные?

Кстати, да!

да все ведь элементарно же. 8 ядерные камни не выходят потому что не могут вписаться в тепловой пакет. новые хасвелы очень горячи потому что кристал стал меньше и плотность теплового потока возрасла. выпусти сейчас интел 8 ядерники они на воздухе будут большую часть времени в тротлинге и как следствие не будет видно прироста производительности. тут либо всем надо насильно впихивать воду для охлаждения либо как то оптимизировать систему энерго потребления - чем интел и занимается.
а вообще сейчас та же проблема что и несколько лет с обещаниями интела выпустить камень на 10 Гигагерц - уперлись в тепловыделение. дальше надо либо фотонику либо новые материлы на замену кремнию.

Как в эту логику вписывается существование 10-ядерных Xeon'ов?

интел не видит смысла выпускать больше 4-6 ядер , т.к нет конкурентов ! , да и многопоточка ещё слабо развита...

Сейчас внесу правку в заметку. С памятью действительно мутно.

Это хорошо. Есть на что менять проц. Позабавило увидеть мой корпус на презентованной картинке, причем "в огне" - толстовато потроллили, но доля правды есть)))

Многопоточка на уровне логики доступна только профессионалам (типа меня ), которых среди программистов процентов 5.
Так что пока фреймворки не будут автоматически распараллеливать логику, "развития" можно не ждать.
Сейчас и 4 ядра востребованы только потому, что системных потоков у винды уже более сотни. Т.е. процессор работает не на распараллеленные задачи, а на конкурентные.
Распараллеливание с точки зрения пользователя тоже не всегда удобно.
Многим комфортнее дольше ждать выполнения задачи, чем быть свидетелем "подвисания" (полного расходования ресурсов).

Да, 8 ядер... Заманчиво. Если ещё и припой будет, то вообще конфетка.)

Хотя почему-то первое, что я заметил - это странность на первой картинке: там на фоне промёрзшего стакана какая-то (видимо разгонная) программа показывает 3.90. Это я понял как 3.9 под жидким азотом, и как-то взгрустнулось сразу.

Warchoon
Не обольщайтесь. Многопоточку сейчас все использует и многие знают.