Потому что в хасфейле проблема проявила себя в полной красе - тротлинг на стоковых частотах и температуры за 90 градусов (в полной нагрузке топового ЦП), хотя по бумаге TDP менее 90 ват.

Потому что ЦП AMD не перегреваются на стоковых частотах, хотя ихняя критическая температура и ниже на 35 градусов.

Можно пруф ?

Просто раньше не было такого геморроя с перегревом, когда уже на 4.5 ГГц какая-нибудь "стрела" больше смахивает на боксовую шумелку, да и вообще даже эти 4.5 ГГц обычно берутся только после замены на жм и и дополнительного повышения вольтажа. Из тех лотов, что я видел(500 кв.см фольги 0.1 мм за 274 доллара) вытекают такие факты - в принципе купить и использовать это можно(если руки не из ж.. и продумать плавный нагрев до 160 градусов и такое же плавное охлаждение при одновременном прижиме крышки с промазанным герметиком и заизолированными SMD-элементами), тех 2 или 4 кв.см(хотя 0.2мм наверное уже перебор) стоят не так и много на фоне жм, но все же в рознице это дороже и сложно найти, можно конечно купить оптом и устроить у себя народное скальп-ателье под заказ и даже неплохо заработать на этом. Ну и еще один - какого хрена при такой символической на фоне цены процессора себестоимости на заводе намазали говнопасту вместо индия с 82 Вт*К и почему из-за этого пользователи страдают секасом со скальпированием, гарантией и ЖМ на ~40 Вт*К за ~15 долларов?

На бюджетных СО и боксе такое и правда есть с включенным HT и TB, а на чем-нибудь вроде Перформы такое тоже наступит при меньшем разгоне, чем на дорогих кулерах.

Знания физики и здравый смысл как бы говорят нам, что высокая температура не обязательно означает высокое тепловыделение (что тут и важно, а не TDP), потому как температура еще зависит и от того, как объект охлаждается.. Кстати, а AMD в принципе работать при 90 градусах может или отключается раньше?

Это просто привыкли к совсем хорошему, это самое раньше, когда в принципе стало нормальным 4.5 на воздухе наступило не так давно..
Самое дешевое, если надо (но это 0.075) http://www.ebay.com/itm/230918873249..

Ну это вопрос в простанство.. Почему и у AMD в APU паста? Да кто ж их знает точно. Жалеть об этом будет мало кто (сразу), а кому действительно важно - могут и поменять.. Самомнение, опять-таки, повысится.. Меня больше печалит то, что оно высохнуть может, ибо есть грустный опыт (и да, повторюсь, чтобы амдэшники не сильно волну поднимали, этот печальный опыт на атлоне x2 )

А можно все ж какой-нибудь тест с таким результатом или что-то похожее? Не то, чтобы я не верю, но интересно же..

Добавлено спустя 42 минуты 28 секунд:
исправил ссылку, девятка там лишняя была

Ну, разгон мониторов же уже был. Теперь черед SSD.

Добавлено спустя 7 минут 40 секунд:


У таких не бывает пруфов, вы должны знать, это же амд-секта

зачем разгонять и без того быстрый ссд?

Не-а. На тестах стабильности те три АМДшных проца, что у мну были начинали коней кидать при ~62С. При ~70С операционка ещё не чувствовала "в простое" (попал как-то проводок в вентиль кулера). До скольких проц нагрелся - не скажу (просто ребут и всё), а в биосе увидел уже 64С - это башня ещё не успела остыть. До кулера дотронуться нельзя было...

Из-за 32 нм и кристалища на 240+кв.мм там это не столь критично, да и никто толком не знает, сколько там реально тех градусов под крышкой, если откалибровать наконец тот вечно кривой термодатчик.

Вот и пример кривого мониторинга.

Есть такое, некоторым попадаются процессоры с пузырищем на кристалле без нормально промазанной пасты. Такое собственно иногда бывает и с припоем, вот тут уж так просто не выкрутися и геморроя с "ремонтом" будет не меньше, чем православно покрыть Haswell сусальным индием..

Небось вполне себе сойдет - если приспичит собрать системник, то возможно реально не буду мелочиться и приварю эту какашку к крышке на веки веков.

На этом сайте недавно активно тестировали бюджетные СО с малость более более "холодной" печкой i7-3770K, так там вроде как из двух десятков СО только Zalman c с теплотрубками справился с TB и HT на номинале, правда гоняли под "грелками".
http://www.overclockers.ru/lab/print/54 ... 3770K.html

И это при том, что он на 16 градусов эффективнее бокса и том, что Haswell горячее Ivy Bridge будет.

Потому что АМД использует термопасту в процах серии А неразгонных и соответствующих Атлонах. В разгонных пока не подтверждено - либо термопаста просто не мешает при другой, более продвинутой технологии SOI. А в FX - припой. Потому и воплей никаких.

Egorich1987 писал(а):

У таких не бывает пруфов, вы должны знать, это же амд-секта

Егорыч, вы как до сих пор в параллельной вселенной живёте. Что, не в курсе про троттлинг на боксовых и бюджетных вентиляторах? Блажен, кто в неведении.
А ответ вам дан вместе с ded23:

Знания физики, здравый смысл и знание терминов как бы говорят нам что Intel нарочно и в наглую извратила понятие "TDP", к стати AMD в этом куда более правдива!

Да неужели? #77

Ты меня с кем то попутал?

С трудом, но нашел качественный пруф.
http://www.legitreviews.com/upgrading-f ... 0k_2247/14
Дано:
1) Core i7-4770K
2) боксовый кулер (но с замененной на хорошую термопасту)
3) температура окружающего воздуха 23 градуса (!!!)
4) ну конечно же софт-грелка
#77
Результат: 100 градусов + сильный тротлинг.

Гнать SSD? Вот уж где действительно гон!

Его достаточно трудно извратить, оно изначально довольно хитрое, поэтому говорить про правдивость тяжело:
AMD (http://support.amd.com/us/Processor_TechDocs/43374.pdf):
Thermal Design Power. The thermal design power is the maximum power a processor can
draw for a thermally significant period while running commercially useful software.

Intel (http://www.intel.com/content/dam/doc/white-paper/resources-xeon-measuring-processor-power-paper.pdf)
The upper point of the thermal profile consists of the Thermal Design Power (TDP) and the associated Tcase value. Thermal Design Power (TDP) should be used for processor thermal solution design targets. TDP is not the maximum power that the processor can dissipate.

Ни у тех, ни у других оно не означает максимального потребления/тепловыделения. Доку с сайта Intel, кстати, может быть довольно интересно почитать, там и AMD рассматривается.

Да не, SSD можно будет разгонять со 128 ГБ до 256 и тд!

Пруф? Я утверждаю что критические температуры для интел и амд заявляются приблизительно одинаковые...



Ага щас! Вспомним ACP

Есть связь между технологией SOI и термопастой под крышкой?

Он выше, и в нем почему то температура ЦП на 30 градусов выше заявленной критической (в прочем как и с TDP - лапша от интеля, юзерам не привыкать).

ACP?
Вот именно о "щас" я и писал, ведь TDP интеля заявлено на 30% ниже чем 8350 например, а на деле кулер требуется более производительный.

Ничего не вижу...мне нужна температура корпуса CPU...именно ее и заявляют производители...будет пруф на температуру корпуса процессоров интела выше на 30 градусов?


Не знаю юзали ли вы процессоры интел ЩАС, но они намного холоднее процессоров АМД и потребляют (а значит и выделяют тепла) много меньше (соответственно обходятся много более простыми СО)...ссылки на замеры инергопотребления процессоров интел и амд нужны?

Добавлено спустя 8 минут 34 секунды:
VINRARUS Вот эту статью почитать советую Встречаем четвертое поколение Intel Core: i7-4770K и i5-4670K. Можно только самое начало...

И...попробуйте найти пользователей i7 4770 жалующихся на троттлинг при работе компьютера...o_O

У процессоров Интел есть проблема рассеивания тепла из-за маленького кристалла и херового термоинтерфейса под крышкой, отсюда и температуры. А вот энергопотребление у них действительно гораздо ниже, и даже более чем 30%.

Потребляют то гораздо меньше, но вот горячее зараза и это факт. Хасвелл особенно.

Под стресс тестами (раз) - читайте статью по ссылке...Про термоинтерфейс вы и без меня знаете (два)...

Тепловыделение практически равно энергопотреблению...они у современных процессоров различаются но разницей ввиду неуловимо малого значения можно легко пренебречь...

Ссылки на замеры энергопотребления хасвелов и бульдозера могу привести если у вас сложности с поиском...

Добавлено спустя 5 минут 34 секунды:

Есть такая проблема...но она не принципиальна...вообще суть хеатспрайдера как раз и решать такие проблемы. В данном случае это не определяющий фактор...хотя свою лепту вносит.

Горячее? Не только под стрессами, но и под любой очень тяжелой нагрузкой всех ядер.

Про энергопотребление я и сам как бы написал, если что.

Это как раз таки самая большая, хотя пожалуй и единственная, проблема топовых мэйнстрим процев - дерьмовый термоинтерфейс и связанный с этим локальный перегрев. И не стоит отрицать очевидных вещей - глупо ей богу.
P.S. Надеюсь в следующем поколении Интел учтет все свои косяки и исправит это, иначе при 14нм ситуация, когда кристалл станет еще меньше, ситуация ухудшится еще больше.

Термоинтефейс никто и не отрицает, а вот после скальпирования температура процессоров весьма приемлема (да и до, если не повышать напругу и не гонять)...Так что я бы не переоценивал "вину" площади кристалла в плане его нагрева...

Добавлено спустя 1 минуту 25 секунд:

Поглядим выйдет ли на передний план этот фактор в будущем...пока это не так...