одно дело серийные продукты которые должны быть экономически выгодны, другое дело лабораторные разработки для исследований - не удивлюсь если у интел есть уже и 7нм образцы, но как мы узнаем в последнее время не все нм одинакого полезны

дескать покупайте Титан, все равно в ближайшей перспективе ничего лучше не предвидится

Уже дважды сроки подвинули.


(в 2017, т.е. на год позже TSMC) Начать строить "пристройку" к простаивающему заводу в Орегоне это не новое производство. Выход годных кристаллов вообще не ясен, как собственно не ясна их конечная стоимость, но пипл как всегда схавает новые процессоры Intel. Что касается TSMC, то она еще с 2008 г. работает над совершенствованием 450 мм. процесса производства подложек в сотрудничестве с IBM и ASML Holding NV. В планах запустить первый конвейер в 2016 г. (на год раньше Intel), но опять-же TSMC любит пересматривать сроки в сторону их сокращения, а с учетом рекордной прибыли в 2013 г. вполне возможен запуск производства в конце 2014г. Поживем увидим. Я кстати запостил без фанатизма свой предыдущий пост. Всего лишь чистые факты и новостные утечки. Желаю Intel всего наилучшего, ведь если AMD получит преимущество, цены на ее продукцию мгновенно взлетят (как уже было в середине 2000-х).

Добавлено спустя 25 минут 30 секунд:


Видимо для Вас никакой. Какая разница "нарубать" ли вшивый DSP за 2 цента по нормам 80 Нм или сложнейший 3-х мерный FinFET. Влияет все, даже на начальных этапах - размещение кристаллов на подложке (и даже качество ее шлифовки), нанесение слоев на подложку, методы изоляции (в ARM и Core i7 или Xeon "гуляют" разные величины токов и напряжений), подготовка и производство фотошаблонов, методы снятия диэлектрика со слоя и еще ТЫСЯЧИ технологических операций, заканчивая подготовкой и квалификацией персонала. Все это имеет прямое отношение к производству процессоров в зависимости от их архитектуры. Очень сложно спроектировать и построить производственные линии "широкого профиля", способные в кратчайшие сроки (в течение месяца) начать производство под заказ высокотехнологичного продукта по предоставленному дизайну. TSMC, UMC, GloFo изначально проектировались и развивались с таким прицелом. Intel же предпочла продать не x86 фабрики, т.к. их переоснащение обходилось дороже http://interia-ek.ru/go/28.html или попросту закрыть.

ага, то есть конкуренция это плохо, а единичный пример-правило?

у вас в тексте ни слова про архитектуру, только про технологии. есть ссылка на авторитетные источники?
"месяц" ещё приплели зачем-то? сами сроки выбирали?
..
п.с. слухи о производстве яблочных чипов на заводах интел наверное распостраняют те кто ваших страшилок не читал.

Графоускоритель:

1} ядра из соединённых электро-оптическими модуляторами IBM ЭСЛ-освящённых биполярных 4D-транзисторов с частотой 768 гигагерц ;

2} ЭСЛ-SRAM на 180-пикометровых транзисторах с серебряной проводкой на азотно-графеновой подложке ;

3} охлаждение радиатором из наполненных парафиновым воском графитовых трубок ;

4} обработка игрового искусственного интеллекта дискретным ZISC-процессором .

P.S. Пресловутые MIMIM-транзисторы медленны. Есть MIIMIM-транзисторы, на деле оказавшиеся биполярниками на горячих электронах, с обещанной частотой 3.8 ТГц, при том, что в действительности ни один из построенных экземпляров не достиг даже куда более низких частотных значений.

Читайте

http://habrahabr.ru/post/177073/

Не раньше лета. Переход на новый тех процесс дороже и сложнее чем обновление архитектуры.

Добавлено спустя 1 минуту 39 секунд:
Я считаю что Интелу нет смысла торопиться с уменьшением техпроцесса. Лимит в 7нм уже не за горами и его нужно растянуть на как можно дольше, иначе просто будет полный застой так как альтернативы пока ещё даже и не предвидится.

Т.е. как, не новое? Если оно находится рядом с уже существуюшим - то уже сразу старое что ли? Кстати, с чего Вы взяли, что он простаивает? Где про 17-ый год можно почитать, что будет то же самое, что у TSMC в 16-ом? Вот тут: http://news.techeye.net/chips/intel-breaks-ground-on-450mm-fab писали, что будет запущено в 15-ом.

Intel не работает? Помнится, они перед самым кризисом вполне себе совместные заявления делали. То самое, к чему "пристройку" делают - оно, если память не изменяет, изначально под 450 и строилось.

На два года раньше? Фабрики и оборудование появится? Слайд, что можно по моей ссылке разглядеть - он 13-го года, статья летняя. Думаете в TSMC совсем планировать ничего не умеют, раз настолько ошибаются? И кстати, эта рекордная прибыль TSMC она как, больше совсем не рекордной прибыли Intel или все же меньше?

Да ладно, любой Ваш пост - он о том, какие Intel и MS плохие, если тема хоть как-то, пусть и не прямо, их касается.

Вообще-то, как мне думается, здесь многие догадываются, что делать полупроводниковую продукцию довольно сложно. Однако в Ваших словах все еще нет объяснения, почему Intel в принципе не может другую продукцию производить, и чем отличается линия "широкого профиля" от не такого широкого. Продажа подразделений тут немного не в тему, их периодически покупают/продают. Кстати, а GloFo Вы каким образом приписали в кучку к TSMC? Продажа AMD своего производства автоматически расширила профиль линий?

После перехода на 450 мм цены по любому взлетят, у всех. И как я понял, переходить будут толпой, в одиночку никто не вытянет такие суммы, десятки миллиардов баксов.