Dentarg так где это формула доказывающая это что они равны практически, тогда оспорьте эту статью Тепловая мощность и энергопотребление процессоров

Нифига. В тепло преобразуется только неиспользованная энергия, в зависимости от КПД. Если бы КПД был 100%- тепла не выделялось бы вообще. КПД лампы накаливания -5%. Это свет, осальные 95% тепло. Или БП на 1000+ Вт. По вашей теории, он должен грется как конфорка элетроплиты.

Добавлено спустя 2 минуты 33 секунды:
По теме- размер кристалла стал еще меньше, а ТДП- больше. Соответственно тепловыделение на еденицу площади- очень сильно больше. Думается мне, что теперь совсем не техпроцесс станет преградой развития процессоров, а более базовые вещи:)

Виталик,у меня видеодрайвер перестал отвечать.Подскажи что делать?

Не правда, 150 ватт будет на 4200 под линпаком авх2 Правда комп должен быть настроен нормально, чтоб выдавал при этом 220 гигафлопс. При кукурузном разгоне конечно жрать будет меньше, но и производительность будет никакая.

Добавлено спустя 5 минут 27 секунд:

В компе вся энергия неиспользуется и все в тепло преобразуется.
Мощность БП напротив, почти вся уходит в комп, поэтому сам БП греется относительно слабо
КПД компа 0.1 процент, КПД БП приближается к 100 в идеале.

Конфорка электроплиты от 1000-1500 ватт. Для начала.
Блок питания имеет КПД порядка 85-90% и при киловатте выделит тепла порядка 100-150ватт. Он не потребитель, а преобразователь. А вот потребитель это процессор и видеокарта.
Ну а далее принцип, что энергия не берется из ниоткуда и не исчезает в никуда, а лишь переходит из одной формы в другую. Поэтому между потреблением и тепловыделением можно ставить знак равенства, а мелочью пренебречь. А раз тепло выделяется, то его надо отводить и вот он TPD, и он даже сразу в ваттах идет.

да ладно и куда же лишнее тепло девается ?


чё вы ему рассказываете, чувак с законом сохранения энергии не знаком

Хорошо что хоть какой то прогресс идёт. Видимо на видеокарту зарезервирована половина TDP. А так вообще крайне интересно на сколько тепловой поток на единицу площади возрастёт. И что с этим придётся делать при разгоне? Может в будущем возврат к модулям пельтье и не такая уж плохая идея?

ну а какая частота то будет у skylake ?

itmanager85 так покажите мне их равенство формулами и практикой или оспорьте эту статью Тепловая мощность и энергопотребление процессоров и Measuring Processor Power TDP vs. ACP

как они с такими тепловыми пакетами на BGA собираются переходить?

а где в этой статье сказано что нарушается закон сохранения энергии ?

Уже рисованный техпроцесс пошел. До схлапывания ойти осталось недолго ждать.

itmanager85 ну да 222W равно TDP 2 x 95W = 180W

Ждем бескулерных ультрабуков с i5 14nm.

ты читать умеешь нет ? 222W - System Power (Система питания), 180W - Processor TDP (проектная мощность) .
так то мат. плата и память тоже жрут электричество .


я бы губу завернул


если частота skylake будет меньше 5 Ghz, то 14 nm intel равно 20 nm TSMC .

У TSCM есть чипы на 5Ггц ?

короче, всё плохо. С тех пор как в процессорном стане сложилась безконкурентная ситуация, они перестали развиваться. Опять четыре ядра, епта.

обидно но равны - нет полезной механической работы или другого вида преобразования энергии...а вот между температурой кристалла и тепловыделением зависимость для разных техпроцессов(Интел/АМД) разная

Intel Skylake как злобный оскал FinFET и гонки за нанометрами! А ведь парни из IBM их предупреждали, и не только они... Фактического прироста быстродействия децел (таков уж он FinFET!), дабы продемонстрировать хоть какой-то профит пришлось увеличить TDP?! Но простите, это мы и раньше проходили! Правда на планарных схемах с таким шагом понижения техпроцесса резко росла производительность при тех-же или меньших TDP. Спрашивается какой толк во всем этом техноизврате, если пирожки опять горелые, но не по 3 рубля, а по пять? Всем пользователям со стажем это наверняка должно напомнить времена NetBurst и тот застой, который позволил AMD за счет не маркетингового, а системного подхода догнать и перегнать Intel. Ждем 16Нм планарный техпроцесс от TSMC и GloFo, как и новые CPU\APU от AMD на нем. Тогда и поговорим...

Добавлено спустя 4 минуты 40 секунд:


А у Intel уже есть? Зато у TSMC технологический донор IBM, а вот у него POWER8 5Ггц, 12 ядер, 128 Мб L4 кэш УЖЕ ЕСТЬ! И это на планарном 22Нм техпроцессе! Советую посмотреть результаты сравнения с топовыми Xeon в SPECcpu и др. серьезных тестовых пакетах научных и промышленных расчетов, убедится, что Power8 уделывает все эти х86 недоразумения минимум с 50-ти кратным профитом (а для некоторых расчетов в ТЫСЯЧИ раз быстрее), заткнуться и заползти в норку!

Таки вы правы, но- энергопотребление и ТДП- неравны. Потому что ТДП указывается для системы охлаждения. Соответственно зависит от размера кристалла, термопасты под крышкой, допустимого уровня нагрева и т.д.