зачем? он отверждается за счет влаги воздуха, я сомневаюсь, что используется 2х компонентный, они гораздо реже используются и зачем же там растворитель, который только удорожает герметик и приводит к более низкой степени сшивки, за счет передачи цепи на растворитель, а это естественно ухудшает его свойства.

да ладно! А это что?

У AMD есть такая штука, как недоливок (underfill) вокруг крышки. Так вот, в паре мест по периметру его нет вовсе.
P.S. сори, опоздал

Тот герметик, который льют под крышки очень здорово напоминает тот, что льют под автомобильные стекла. По твердости, упругости, эластичности - просто один, в один. А то, что непосредственно на конвейере льют герметик, смешивая с растворителем, чушь. Просто берут готовый тубус с готовым к использованию герметиком и там станками наносится и клеится. А чтоб высыхание было равномерным и быстрым делают вот эти отверстия. Кстати, не только АМД делает недолив герметика - но и интел, фото прилагаю. А крышки со спец. отверстиями - LGA 2011 и S370-478 (крышки, кстати, абсолютно одинаковые)

И все же отверстий в КРЫШКАХ там нет

И всё-таки дырки не для высыхания, а это своеобразный сапун, чтобы нагретый воздух выходил наружу, а не создавал давление внутри.

возьмите процессор АМД и посмотрите, не напрягайте со своим неуместным и необоснованным скептицизмом. Дырок нет, но вентиляционное окно есть.

на крышке часть кристалла ???

они сняли слой кристалла в месте с крышкой --> правильно ЙА понял ???

Какая герметичная новость.

А что кристалл слоистый?

Довольно неплохо, потенциал в 12 ядер (пусть и в серверах), но с высокой вероятностью возможности разгона по шине.
Понятно, что на десктопе 12-ти ядер не будет, там 8 скорей всего останется потолком.

Я немного не понял - в этом образце из 12 ядер рабочие 8? Тогда, если более младшие модели будут "обрезками" от старшей, то там рабочих ядер только половина?

Werayt, вероятность в 99%, что в младших моделях применяется цельный 6-ядерный кристалл.

...чет хиленький камень, я мертвый фен_980 дербанил - так там весь кристал остался на теплораспределителе, вырвав из под себя 5 слоев текстолита.

Деньги есть, ума не надо
А чё, завалялась тыщёнка долларов лишняя во внутреннем кармане куртки... Опа!! а чё бы не купить проц и не раскурочить его!!?!? Надо так и сделать.

Отпаять, конечно сложнее, базару ноль

Вы будто эти дырка первый раз увидели.

Стружка? Какие стружки, вы фрезеровать его хотите?

А вы как хотели? Полноценные ядра в сервера. А бракованные обрезки с барского стола переименовываются и нам, за вполне умеренную цену.


Да мне то зачем это?)

Видать целью было посмотреть на сам кристалл а не на то что у проца под крышкой, разогреть феном не так то трудно и энтузиасты этого уровня явно знают как нужно поступать в таком случае. Спасибо за новость, хоть и очевидно, но все-же лучше 1 раз увидеть чем просто догадываться.

Идиот, который разбирал проц, забыл о наличии припоя во всех 2011х процах.
Все что нужно было сделать - подрезать эбоксидку, положить проц на ИК-паялку, прогреть до 210с и снять крышку пинцетом. снялась бы как миленькая. Но нет.. ))) Обогащение опыта - детектЭд.

Теперь я в загадках: зачем они меняли форму крышки, если не собирались менять термоинтерфейс?