- PS5, Nintendo - он ли 2017-18 год

Добавлено спустя 1 минуту 7 секунд:

если не зажопят для Фиджи про памяти а то будут только 4Гб Эдишон.

Добавлено спустя 4 минуты 3 секунды:

у АМД уже давно есть Козырь в Рукаве MZ-ram (точное название не вспомню)
а гуглить мне лень. Так что пока Рамбус разродиться ОЗУ, ХБМ успеет сменить
4 поколения и стать дешевым быстрым аналогом и попасть в носимые устройства
в том или ином виде.

если для процов сделают.... тогда бай бай возможность апгрейда объёма памяти без паяльной станции ))

в след году ЛГА будут только топовые платформы вроде 2011_3 мейнстрим Интел
переводит с конца 2015го на BGA, так что Лёд тронулся.

Если в проц вмонтируют, то вообще бай-бай.

это да... не самая приятная перспектива.

напоминает мобильники чем-то популярные. в которые производитель тупо зажал слот для карты памяти в которую можно было бы спокойно сунуть хоть 32 гиговую мелкую относительно недорогую фиговину для музыки или записи видео и фоток.

Обожаю аналитиков, которые не задумываются над простыми вещами. Стоимость сверхширокого контроллера памяти и разводки памяти себе представите? Не зря та же АМД в видеокарты пихать будет HBM только в топ-продукты.



Стоимость. А 1024 бита это 8 сегментов по 128 байт - одна единственная микросхема HBM. Какой будет ее объем - сами угадаете, или подсказать?

Добавлено спустя 3 минуты 1 секунду:

Спецификацию HBM почитай. 1 многослойный чип это 8 каналов по 128 байт. 1024 байта. Самый емкий 1 чип сейчас 8Гбитный (1Гбайт)


Сомнительно. Hynix, конечно, может заявлять о 8-слойных TSV HBM, но и кол-во каналов вырастет при этом. В два раза.

стоимость в прошлом микросхемки с миллиардом транзисторов представите? Все течет и меняется. Стоимость контроллера в чем выражается? В разработке?

Ещё один...
http://wccftech.com/intel-2015-2016-roadmap-reveals-skylake-s-unlocked-processors-q3-2015-65w-broadwell-kseries-q2-broadwelle-arrives-q1-2016/
#77

Добавлено спустя 2 минуты 37 секунд:

Разработка, компоновка, связь с кэшами и т.д. Это не "взял, впихнул и готово". Сверхширокий контроллер - это необходимость доступа сегментов контроллера к нужным блокам процессора.
А это уже совсем не так просто сделать, как кажется на первый взгляд.

Если мне не изменяет память, в HBM "cверхширокий контроллер" из GPU перенесен в нижний слой самой памяти и там уже все давно разведено, так что вполне возможно что "взял, впихнул и готово" там и есть.

Со словами там по легче.
Интел сами писали что к концу 15 года начнут Экспансию BGA цпу.
Я не писал что это будет старьё: бродвелл и скайлик (которые разработаны еще
1.5 года назад) а то. что его выводят в розницу в3 кв 15 года ? не ко мне.

Добавлено спустя 5 минут 5 секунд:
Интел Любит Тянуть кота за все подробности и доить юзеров манера у нее
такая. Надежда на то, что в Бродвел снова будет припой а не сопли, сменю
профильный ХасФЭЙл на что-то i5-5570. Если нет, то досижу до 1кв 2016 взьму
Зен от АМД на ФМ3 платформе с 8 ядрами.

Зато перспективы весьма неплохие будут. в видеокарте то осилили, значить можно и в процессор опыт переносить, да и шустрее проц станет при прочих равных.

Где писали?
Да, BGA-чипы будут больше востребованы на рынке. Но это опять же будут U-версии. Верхнюю планку никто не делает распаиваемой.


Бери-бери. "Корпорация бобра" АМД, помнится уже свои FX-ы (FX-57, FX-60) продавали за 900-1100 долларов. После чего, через полгода вышел Core 2, легко и непринужденно сделавший из них посмешище. Это на тему того, сколько денег кто просит за что. Был у АМД момент с сильными процессорами - они не гнушались продавать их за вполне себе большие суммы. И будут продавать за такие же суммы, если процессоры вдруг станут конкурентноспособными.
И да, абсолютному большинству пользователей плевать на то, что под крышкой. Просто потому, что 95% процессоров никогда не подвергнутся разгону.
А про Хасвелл... только амд-шный фанат-невежда будет повторять о "Хасфэйл".

Добавлено спустя 4 минуты 44 секунды:

Для этого нужно вкладывать деньги. А не отдавать проектировку на аутсорс.
В видеокарте это сделать в разы легче - по своей сути видеокарта лучше параллелится (хотя и тут АМД умудрились накосячить). И для такой распараллеливаемости определенные блоки должны работать с определенными схемами. Или делать адскую шину, которая фактически кольцом будет опоясываать весь чип по периметру. Почему адскую - будут достаточно немалые задержки на такой конфигурации, да и сложности останутся.

Стоимость новых решений всегда была высока, это мне можно не объяснять. Причин запихивать HBM в топ - продукт может быть множество. Не только себестоимость или вы полагаете, что GDDR5 отдают за бесплатно и 512 бит шину сделать вообще плёвое дело?


В реалиях HBM 1-го поколения 1 Гигабайт памяти. Для мобильных чипов такого сверхъёмкого кэша L3 (скорость передачи данных примерно равна таковой у кэша 3-го уровня Intel Core) будет достаточно для очень мощного буста производительности. Для нетбуков и трансформеров вполне нормальное значение, учитывая быстродействие.

зато про то как там нижние слой себя чувствовать будет - ни слова)))
я так понял HBM на картах АМД будет именно от SK Hynix?1го поколения?

опять гениальный комментарий: HBM это четыре запараллеленых модуля по 4 слоя каждый, каждый слой 256бит 256Мбайт 1,25ГГц. Итого 4х1,25ГГц 4096Мб 1024бит. Ничего не мешает сделать шину меньше (применить один модуль HBM2), а объем больше, т.е. вместо 256бит каждого слоя 32бит + у HBM2 в 2 раза больше эффективная частота. Итого 8х1,25ГГц 4Гб-32Гб 128бит

Добавлено спустя 5 минут 38 секунд:


Это компоновка 3D АМД будет использовать 2.5D, т.е. мелкие чипы памяти будут по бокам от GPU. Так они не будут нагревать GPU, а для их охлаждения достаточно будет расширить основание

Добавлено спустя 4 минуты 6 секунд:

да, это оптимальный вариант сейчас

Выбор всегда за потребителем. Хочешь с картой, хочешь без карты. Не вижу какой-то принципиальной проблемы. Однако я замечательно помню проблемы с этими карточками, которые отваливались в самый неподходящий момент и в зависимости от того, что на них находилось в худшем случае телефон уходил на перезагрузку..


У меня разгон и мне плевать, что там под крышкой

что где исправлено?
На картинке 1гб против 4гб, в тексте 1гп против 0,5гб, где правильно? Или 1гбайт против 4гбит?

B большая - байт. б маленькая - бит.

Интересная картинка, показывающая тайминги, шину и эффективную частоту и ПСП различных типов памяти
#77
-I/O шина для каждого модуля HBM 1024бит, для GDDR5 32бит
-битность доступа к ячейкам памяти для HBM и GDDR5 одинаковая, для HBM2 будет уже 64бит
-пропускная способность на частоте 1ГГц для HBM 128Гбайт/с, для GDDR5 28Гбайт/с, для HBM2 это величина составит уже 256Гбайт/с
-задержки между операциями чтения и записи у HBM в 4 раза меньше!!! чем у других типов памяти, вероятно за счет того что HBM будет работать с 4-канальным контроллером
-напряжение необходимое для работы у HBM на 20% меньше + она не будет потреблять в простое