REALpredatoR Чистейшая. Не все модели обычно, но у хасвелла может быть что и все. Зачем по вашему в настольных моделях FIVR?

Мне точно известно, что HT немало влияет на площадь кристалла (и, соответственно, тепловыделение). А вот кэш можно и отключить. Как и Turbo Boost. Именно поэтому i5 и i7 - разные чипы. Давайте рентгеном просветим, убедитесь! Даже если и площадь совпадает. Что, кулером с дикими следами от фрезы никто своему "Дюрону" углы не ломал? Я ломал. Работал как ни в чем не бывало. Технология такая. Рабочая площадь кристалла и внешняя - разные вещи.

Я точно знаю, что чипа 4. Дальше ваше дело - верить или нет, я богаче или беднее не стану.
Удачи.

Те углы которые снаружи - пустые, это задняя часть кристалла, транзисторы на внешней, которая лежит лицом вниз, и от неё идут контакты.

А вот у приятеля от маааааленького скола умер Athlon 900 в 2000 году. Хотя там и L2 больше, возможно в нём дело было. У Duron 64kb, а у Athlon вроде бы 256kb (15 лет прошло, точно не помню). Учитывая стоимость пластин, вряд ли там "пустые" места кто-то делать бы стал. Что-то около $6000 за 200 мм в 2005, могу ошибаться. Учитывая объемы - деньги немаленькие.

DogmeatFT1 у меня было несколько микросколов на athlon 2500+, но однажды при снятии\установке кулера он таки сдох. Старые процы убить так было далеко не просто, кремниевая пластина потолще была наверное, а сейчас ставят крышки.

Вы не поняли, то что сверху, видимая часть кристалла - просто кремний, сам процессор на другой стороне кристалла, с той стороны где ножки, его не так уж просто взять и повредить.

Самые отборные чипы идут на мобильные i7q, остальное - отбраковка от них так или иначе (в т.ч. десктопные)

тащемта серверная