Может я чего-то не догоняю, но разве производительность проца не зависит также и от количества транзисторов в кристалле? Почему столько вайна о частотах? Ведь за счет перехода на 14-нм техпроцесс количество транзисторов можно увеличить на 60% при той же площади кристалла и той же теплоотдаче. Да пусть он работает хоть на 3 ГГц, все-равно будет быстрее, чем хасвел с 5 ГГц...

Скриншотный разгон в таком диапазоне частот не интересен!

GomerX Много интел нарастил со времени сендика?
Вот люди и думают, что опять феил

Будет держать на воздухе более 4.6 при менее 1.4 и температуре не более 90 = бестбай после сандика. Хасвеллы пока так не могут, не все.

Архитектура CPU ядер там почти не изменилась, поэтому 3 GHz Broadwell будит примерно равен 3 GHz Haswell. Для того чтобы процессор был быстрее на той же частоте, нужно сделать более сложную внутрипроцесорную логику (израсходовав дополнительные транзисторы), которая позволит исполнять больше инструкций за такт.
Легче всего увеличивать производительность посредством увеличения числа ядер, но далеко не все ПО способно распределять нагрузку на более чем 4 ядра. По этой причине Intel "лишние" транзисторы расходует на увеличение исполнительных блоков GPU.

GomerX
Можно нарастить, удлиняя конвеер. Но не все операции вычислений нуждаются в длинном, а прервать вроде как нельзя.
Получается в одних операциях выйгрыш, а в других соразмерный проигрыш. Вот и нужно сделать оптимальной длинны под большинство задач. Не многие задачи можно распараллелить, потому и наращивание ядер уже слабо помогает.
В GPU иначе, вот карты перейдут на 14нм и впихнут 6144 ядра в туже площадь или даже менее, да плюс HBM.
А если вырежут FP64 совсем(что наверняка будет), то и 8192 ядра не исключены. Но не все сразу, нужно подоить потребителей, желательно раза 3-4.

Не поделитесь, откуда информация? Или опять мрии?

#77

Добавлено спустя 4 минуты 30 секунд:

С урезанным кешем, в однопоточных играх бродвел еще и сольется, как это сейчас делает Core i3.

А что собственно вас так не устраивает? Энергопотребление снизилось при переходе на 14 нм техпроцесс до 30%, а это уже тип-топ!

У АМД была такая фича в процах семейства А10 когда встроенное графическое ядро Radeon R7 могло работать в связке с радеоновской ВК. Может интел тоже такую технологию сделает для нвидии в своих новых процах?

Что за бред я только что прочитал?
По этой логике, планшетному Apple a8x и i7 не конкурент, а че, транзисторов много же

1.4V для 14нм? Да он же деградирует на пару дней.

вот это врядли . транзюки потратили на усиление встройки.

Ну да, вон i5 по кешу так же катастрофически сливает i7 в играх
Зато у новинки появиться 128Мб eDRAM в качестве кеша 4-го уровня, возможно это оправдает утрату! хотя че мы придрались к тому кешу, тут гораздо важнее его разгонный потенциал и наличие припоя

Там врм с проца убрали, так что нагрев существенно сократиться должен в теории, об остальном рано говорить, хотя опять же теоретически меньше техпроцесс-выше частота.

Genrix вы плохо представляете как работает конвейер. Увеличивая его длину, скорость будет падать. У Prescot длина была 30+ тактов, производительность/частота была ужасной.

а бродвелл так и не расковыряли чтобы узнать. что под крышкой.

Добавлено спустя 1 минуту 7 секунд:

это не для цпу ядер, что очень печалит, а для ГПУ ядра, которое к слову в десктопе не уместно.

Добавлено спустя 4 минуты 7 секунд:

что-то мне подсказывает, что припой будет только в инженерниках и тех, что для прессы.

Не вижу поводов для радости, на новом техпроцессе с таким конским напряжением и всего то 5000, это курам на смех и вообще не факт что он долго проживет под такой напругой. Без показаний температурных этоти снимки ничего не стоят.

Вопрос припоя и термопасты под крышкой начал такую дискуссию, что замена термопасты на Devils Canyon была одним из его основных рекламных моментов. Второй - тоже ориентирован на оверклокеров - изменение подсистемы напряжения.
FIRV в Skylake уберут (никакой пользы, только больше тепловыделение), рискнут ли оставить пасту?