То есть ты считаешь, что прикрыть мелкие детали на проце специальным клеем чтобы их не сковырнули нечаянно это плохо?

Safer
i5-7xx тоже с пастой - что-то не слышу шквала жалоб на их перегрев, хотя за столько лет уже всё высохло давно

Замучаешься кавери и кидавари A10-7870K различать.

Проблема в том, что некоторые элементы не прикрыты!

после 5+ лет эксплуатации?


Brisbane. Которые были достаточно холодными. У Windsor'ов - припой.


Они лет на 5 младше brisbane. Ну и площадь кристалла поболее будет при том же TDP - почти в 3 раза. Потому и шквала жалоб нет.

Ну, и видимо сделан был урок - я не помню, чтобы кто-то на последующие атлоны жаловался.


Да, она может не отслаивается, но зато уже изначально плохого качества. Если перемазать на нормальную - эффект будет ощутимый. ЖМ вовсе необязательно использовать.


Очень маловероятно. Крышка толстенная и выгнуть ее нереально таким способом, а с герметика не вырвать, даже если термоклей намазать под основание подошвы кулера вместо пасты. В худшем случае ножки вырвуться из объятий сокета, чем такой сценарий произойдет. Скорее всего дело было в изначально кривых крышках или некачественном нанесении пасты.

Герметик эластичен! Достаточно оттянуть его на несколько микрон и тепловой контакт будет навсегда потерян.

Зачем так нагло врать? Хасвелл на стоковой дерьмопасте разгон до 4.5 не переносит в Линксе. Да и замена дерьмопасты на приличную термопасту через год уже малоэффективна - отзывы есть в соответствующей теме по Интелу.

Судя по месту нанесения скорее всего это делается для изоляции ближайших кондеров к кристаллу. Но парню лиж бы поржать над "палкой".

Несколько микрон, отслаивание, нелепая субстанция на крышке, не дающая спокойно снять кулер...-смешно читать.

А я слышал) Особенно в ноутах это чувствуется с их системой охлаждения. Тротлинг и 85 градусов в сложных приложениях...Даже на новом ноуте... Через 2 года использования температура поднимается до 100 градусов... Выход один-продавать ноут или снимать крышку, но этим занимается мало кто будет заниматься и люди бегут за новым ноутом.

Вы никогда проц из сокета не выдирали, снимая кулер? Особенно если изначально он был намазан хорошей термопастой правильно (т.е. тонким слоем)?


В ноутах я не видел крышек на процах...

Safer В ноутах троттлинг чаще от маленького радиатора и соседнего gpu, приведененного на тот же радиатор. Как выше сказали - в мобильных крышек нет.А все от глупой тенденции тоньше-быстрее-покруче. За пол года маленький радиатор забивается пылью и ...... все. Я уж молчу про брак термотрубок, который тоже бывает.

Термопаста под крышку - всего лишь способ больше заработать на моральном старении. В данном случае - все хорошо. Как вариант - припой косвенно указывает на большой tdp.

5 раз прочитал предложение - нихрена не понял.
Попробую обьяснит тебе на пальцах, что имел ввиду lautre1.
Герметик под давлением кулера сжимается на несколько микрон, в результате чего сжимается и термопаста между крышкой и кристалом. После снятия кулера, герметик возвращается в прежнее состояние, но паста - нет, ибо она не настолько эластична как герметик. В итоге, между термопастой и крышкой ослабевает контакт.
Именно по этому такие процессоры нагреваются в течение 2 - 3 минут до 90 градусов даже в биосе, после чего система отрубается по защите.

Лол, смешно читать тутошние рассуждения о качестве термопаст в зависимости от фирмы процессора. На самом деле это все от безграмотности в рассматриваемом вопросе

Это хорошая новость. Очень хорошая. Под крышкой НОРМАЛЬНОГО процессора должен быть припой и только припой. Браво, АМД. Я уже собрался брать Кавери а10-7800. Но теперь возьму Годавари. Однозначно. Пусть он на две тысячи дороже. В то, что помещая термопасту под крышку, производитель "экономит" и "оптимизирует" - НЕ ВЕРЮ. Производитель хочет ЗАСТАВИТЬ потребителя приобретать новые процессоры по причине того, что приобретённые пару лет назад "стали" горячими и действуют на нервы. По этой же причине в своё время брал Ксеон Сэнди, хотя Иви побыстрее был процентов на 10.

Ступил

Никогда. Более того, перед этим рекомендуется кулер прокрутить немного и уже затем пытаться снять, а не вырывать его, как умолишенный.


Все я прекрасно понял, но эта теория и яйца выеденного не стоит, потому что в таком случае процессоры бы пачками летели под срез и не надо мне говорить о свойствах герметика - он уже из коробки твердющий почти, как пластик! О каких сжиманиях и разжиманиях может вообще идти речь? Микроны у них на тепловой контакт влияют, ага!))
Честно говоря, вообще не слышал, чтобы у кого-то проблемы были с этими камнями, хотя Brisbane очень распространены были в то время и чуть ли ни у каждого второго стояли эти процессоры. Что, другой герметик был использован?


Припекло чтоли? Расслабься.

Меня это тоже всегда заботило...
Помню в своё время читал обзоры, где проц скальпировали, но меняли не на ЖМ, а на "ходовые" mx-2 / mx-4...и выигрыш был по градусам приятный...до ЖМ, конечно, далеко...но свои плоды это давало. Я тогда решил, что intel лишний раз "страхуется"...и состав стандартной термопасты заточен на "стопроцентную невысыхаемость"

Ты эти процы в руках-то держал? Пластик блин... Почему он тогда обычной бритвой срезается? Почему срезанные куски этого "пластика" эластичны как резина?
Короче тролль ты просто и дальнейшее общение с тобой бесполезно.