Где глобалфаундриз? Стали настолько крупными, глобальными, что муравьям и не видно даже это футбольное поле?

у них 14нм давным давно стартовало

Глава Advanced Micro Devices заявила в ходе отчётной конференции, что компания завершила разработку первых двух микросхем, которые будут производиться по технологиям, использующим транзисторы с вертикально расположенным затвором (fin-shaped field-effect transistor, FinFET). Опытное производство обоих продуктов будет начато в ближайшее время. Хотя AMD не раскрывает кодовых названий новых микросхем, есть большая вероятность того, что одна из них — процессор на базе микроархитектуры Zen, а вторая — новый GPU.
«Недавно мы завершили проектирование двух наших первых FinFET-дизайнов», — сказала Лиза Су (Lisa Su), исполнительный директор AMD, в ходе телеконференции компании с инвесторами и финансовыми аналитиками.

Добавлено спустя 1 минуту 11 секунд:
Согласно главе AMD, компания уже отправила носитель с цифровыми моделями двух микросхем разработчику фотолитографических масок (процесс, называемый в отрасли tape-out). Госпожа Су не пояснила, о каких именно FinFET-чипах идёт речь и когда именно началось производство фотошаблонов, необходимых для начала опытного производства. Тем не менее, комментарий руководителя AMD показывает, что компания успешно завершила разработку и проектирование своих первых продуктов с FinFET-транзисторами. Стоимость проектирования передовой микросхемы с FinFET превышает $150 млн без учета стоимости фотошаблонов. Таким образом, основные расходы на создание двух продвинутых интегральных схем уже позади.

Добавлено спустя 1 минуту 36 секунд:
Tape-out является заключительным этапом цикла проектирования интегральной схемы, моментом, когда модель чипа отсылается изготовителю фотолитографических масок. После того, как производитель фотошаблонов подготовит набор фотошаблонов и перепроверит его с AMD, комплект будет послан контрактному производителю микросхем, который и произведёт первые образцы. Создание набора фотомасок сегодня занимает от нескольких недель до месяца. Производственный цикл сложного процессора, произведённого по технологии с FinFET-транзисторами, составляет около 90 дней с момента старта обработки пластины до получения микросхемы. Таким образом, если AMD произвела tape-out в июне, то первые образцы своих новых продуктов она получит в сентябре.

Добавлено спустя 1 минуту 34 секунды:
#77

Откуда берут эти цены?

Остается добавить:
Стартовало массовое производство 14нм изделий на мощностях Globalfoundries
http://www.kitguru.net/components/graph ... -on-track/

Релиз Zen будет в 4 этапа http://www.3dnews.ru/915829:
1)ревизия А1 - для партнёров - апрель 2016 года (не факт что будет работать на номинальных частотах)
2)ревизия А2 - production candidate, PC - после оптимизации - июль 2016 года (будет гарантированно работать на номинальных частотах и в заявленном TDP)
3)ревизия А? - production ready, PR - сентябрь 2016 года (доработают частотный потенциал и систему питания) - начало производства и продаж
4)октябрь 2016 года - массовый выпуск процессоров Zen

Релиз GCN 2.0 скорее всего будет раньше релиза Zen, в конце второго-начале третьего квартала, примерно вместе с Paskal.
AMD выбрала все таки 16FF+: не позволяет значительно снизить площадь и проблемы со сложными архитектурами, но 28FF+ серии R9 Fury и R9 3xx полностью устраивает АМД и низким уровнем брака и меньшим потреблением и чуть большим частотным потенциалом. АМД сократит транзисторный бюджет, адаптирует архитектуру GCN 1.3 Fiji под FinFET, оптимизирует частотный потенциал и потребление новой архитектуры, меньше плотность транзисторов. Так что можно ожидать чип 600мм2 с 8192 потоковыми процессорами с 8Гб HBM2, потреблением всей карты 250W, производительностью на 70-80% больше FuryX. Двухчиповая FuryX2 и CF FuryX будут быстрее нового топа. Благо вся линейка будет на новой архитектуре.
http://www.tweaktown.com/news/46498/amd ... index.html

Топ Paskal же выйдет с 5120 потоковыми процессорами с TDP 250W (5 новых процессоров), удвоит вычислительную мощность (на один потоковый процессор чуть обгонит GCN) и будет на 60% быстрее TitanX (6 старых процессоров, в 980Ti 5 старых полных) в играх. Возможно позже будет даже двухчип так как для DX12 они актуальны. Также обзаведется поддержкой Vulkan (Mantle), DX12tier3 и памятью HBM2

До выхода GCN 2.0 в 3-м квартале 2015 года будет релиз Nano 4096cores на пониженной частоте 4ГБ HBM, в 1-м квартале 2016 года релиз R9 385х 3072cores на повышенной частоте 6Гб HBM2, FuryX 4096cores 8Гб HBM2

svas Хорошо если 4096 ядер нв сразу выпустит, а не сделает аналог 3072 как у GM200.
Впрочем я согласен и на титан х @ 150W на новом техпроцессе.

какой ещё 1.3, это обычный 1.2 и даже масштабируется как 1.1, сколько CU добавили относительно 290Х, настолько же и быстрее в играх что касается проф. применения, на сайте OTOY по поводу Octane написано в духе "ОпенЦЛ пока незрелое гуоно и портировать мы не будем, пока остаётся эксклюзивом под CUDA"