Только в сказках оно может добавить +60% к производительности. В реальности данные никогда не будут размазаны тонким слоем по всем микросхемам и реализовать всю ширину ПСП далеко не всегда удастся.
А скорость работы каждого канала (напомню, что каждый HBM чип состоит из 8 каналов по 128бит каждый) у HBM ниже, чем у GDDR5 (20ГБ/с для 1.25ГГц HBM против 32ГБ/с e 8ГГЦ GDDR5), т.е. получение любой единичной информации у HBM займет больше времени. Это, естественно, временное явление, т.к. HBM2 уже догонит GDDR5 по скорости.

Добавлено спустя 2 минуты 57 секунд:

Это не отменяет того, что компания отнюдь не "контрактный производитель", каким являются GF, UMC и TSMC. А вполне себе состоявшийся разработчик и производитель. Это становится очевидно, если думать головой, а не нести фанатскую ахинею.

aasheron перечитайте что я писал:

Цитата:

вот только лидер опять лицензирует чужие идеи и выпускает на своих мощностях потому что они поплыли а ее собственная стековая память? а ну да забыта потому что так выгодней...так что самсунг в большой степени лидер контрактного и лицензионного производства а не лидер полупроводников. имхо

я говорил о лидерстве в области разработке кремния и говорил что все таки нет - самсунг больше лидер в контрактном производстве.