Да ладно припой, топовую пасту использовали бы и вопросов не было в 90% случаев. Имхо.

так и на это можно найти объяснения - не каждая паста имеет долгий срок работы в "жестких условиях", поэтому выбрали эту))))

... вот например "очень тонкая подложка" и? это что теперь засчитаем плюсом для интел? ах какие молодцы вместе с тп уменьшают и толщину подложки! достижение открыто - супер тонкая подложка которая гнется еще легче (на скайлайк посмотрите даже на оверах когда тестировали вроде были картинки погнутых немного процессоров).
... ну так то да "твердое на мягком... одно трясется как холодец другое нет" результат очевиден что будут микроразрывы структуры, но блин а в чем проблема сделать все нормально? я до сих не смерился с крутостью лга сокетов (хотя тут более или менее логичное объяснение есть) а тут приходится с желанием экономить каждый бакс мириться

Сам то понял, что сказал? Это не контакты, это кристалл. Он твердый. Температуру плавления кремния поищи.
В целом, направление работы производителей понятно. Они самозабвенно осваивают все более и более тонкие техпроцессы. Освоение которых все более и более дорогое. Неужели они думают о потребителях? В определенном смысле, да. Опираясь на полученную информацию можно предположить, что это сделано с целью контролируемого устаревания и физического разрушения продукции. Процессор работает 4-5 лет и под воздействием перепадов температур разрушается. Красота! Потребитель снова несет им свои деньги. Иного объяснения бесконечному вложению огромных сумм в новых техпроцессы я не вижу т.к. производительность топчется на одном месте.

Как я понимаю, частые претензии к пастам в том, что они высыхают - про изменение химического состава не слышал. В герметичном чайнике под крышкой проца какое может быть высыхание? Разве что оно там в реале негерметично? - Не вникал.

да нет никаких "микроразрывов", это ж металл - относительно пластичный материал! С тем же успехом можно жаловаться на разрывы металлических слоев самой микросхемы. В общем бред какой-то придумал этот немец, дабы оправдать свою неудачу с азотом. Еще раз напомню, что Haswell-E не разваливаются, хотя размеры кристаллов там значительно больше, соответственно "разрушения" должны быть гораздо более катастрофическими)))

а куда девать расширяющийся воздух... там герметик не по всему периметру, есть небольшой разрыв. Вроде как на некоторых процах даже дырки были в крышке для выравнивания давления. По поводу пасты - я лишь хотел сказать что производитель может объяснить все что угодно.

Масса вещества влияет на сохранение структуры при нагреве. Тонкая полоска металла при нагреве начнет скукоживаться а молоток просто нагреется и сохранит свою форму. Это я для наглядности привел пример. На самом деле разница всего в 1 грамм имеет значение, потеряет вещество свою форму или нет.

Читаем внимательно:

и объясняем себе какой толщины соединения в кристалле и насколько они тоньше той прослойки металла в ТИ (будет гораздо толще чем сравнение с молотком))).

Тут надо брать все не по отдельности а в комплексе. Снижение толщины подложки, жесткость которой уже не позволяет служить надежной основой для хилого кристалла который колбасит и ведет от перепада температур.

Сроду никто крышки не паял ни на Ivy ни на Haswell и тем более на Skylake. ЖМ под минусом действительно не работает, поэтому все энтузиасты после скальпа используют пасту Gelid GC-Extreme. Сам всё время пользовался ЖМ, но только на воздухе. Правда с ним обнаружилась ещё одна проблема: со временем он стекает потому, что проц стоит всё время вертикально. Я из-за этого ещё два раза крышку снимал, потом плюнул и намазал пастой. Температура немного подросла, а разгон не ухудшился.

wildchaser
Стекает? Я под крышкой не смотрел, но вот между кулером и крышкой образовался твердый сплав, который только напильником стесать можно.

Я свой Ivi, судя по маркировке, приобрел через три месяца после схода с конвеера. Скальпировал.
И знаете, то что было под крышкой, по консистенции напоминало скорее спресованный зубной порошок чем пасту. И это, повторюсь, через 3 месяца с даты производства. А вы говорите что высыхания быть не может.

По сабжу - гонево какое-то) При стоимости изделия в 300$ удорожание допустим на 10$ в целях улучшения эксплуатационных качеств...ну да, потребитель ведь всегда прям мечтает взять что похуже но подешевле наверное) А сейчас еще и обоснование есть, покупатель - дуралей, мы лучше знаем как лучше

Его купили. Он на заказ всё написал )))

Ложь, пиндеж и провокация. Значит ивик 22нм для 1155 слишком мелкий, а хасвелл 22нм и 14нм бродвел для 2011 вдруг уже не мелкие.
Когда амд выкатит годный камень, то интел и целероны припаяет.

Действительно, красивая теория! Вот только ход деградации в данном случае уж больно неконтролируемый, и, соответственно, такой подход в конечно итоге может привести к массовым гарантийным возвратам, что не очень хорошо для наибизнеса.

и

вы сами себе противоречите .
Уж скорее начнет отваливаться припой, чем "колбасить" кремний. Все-таки запас по температуре еще приличный.

Он стекает, вероятно, из-за достаточно большого расстояния между кристаллом и крышкой и, соответственно, большого объема нанесенного ЖМ. В случае плотного прилегания контактных поверхностей, как в случае крышки проца и подошвы куллера например, ЖМ никуда утекать не должОн(!).

жм нельзя использовать с алюминием

Нет ничего страшнее человека, уверенного, что он знает все.
Оживление неисправных процессоров - удачный опыт! =) + FAQ

Сам то понял, что сказал? Это не кристалл, это припой обсуждается.

Извини, что сделать?) Может снизить температуру, всё таки?

Во дела, получается у AMD процессоры считай золотые и при этом не дорогие.