И? Хоть один тематический ресурс ее опроверг? Или АМД/СК Хайникс (или Самсунг, Майкрон или ктото ещё из JESD235 JEDEC) выступили с гневным опровержением? Нет? Тогда прими за данность - что ты безграмотный фанат, а картинка отражает объективную реальность.


Она не избыточна, она убога. и Более медленная, во всяком случае для графических игровых карт. При этом сама HBM1 установленная на карты АМД ещё и переразогнана (+25% к номиналу). И даже жирнющая шина и высокий ПСП не спасают ее - разницы с GDDR5, которая работает в номинальном режиме (8ГГЦ WCK) просто не видно никому. Более того, на высоких разрешениях ещё будет и веселее - те же Z-буфер, буфер картинки и информация о полигонах не размазаны "тонким слоем" по всем каналам видеопамяти. И чем интенсивнее будет к ним обращение, тем больше будет играть роль скорость каждого канала.

рыдаю от смеха.
потому что слова "избыточна" и "медленная" в соседних предложениях.
вот только все самые критически важные устройства идут со стековой памятью - от хеон фи до новых тесел нвидиа... если уж их слайд "такая безоговорочная правда" что они идиоты свою теслу на хбм2 посадили? могли и более "перспективную" технологию откопать, а то получается амд зафорсила память нв пришла и "мол ваша память говно но мы все же ее используем" - красавчики )))

// а еще достало читать хрень про "каналы" псп на пин и другое говно - псп слава богу считается по строгой формуле где "бит на частоту" и никак иначе, а теоретическую псп снижает только само устройство чтения / записи (в конкретном случаи кп видеокарты) и тайминги памяти. а желание выдать желаемое за действительное - маразм ))) и всегда им будет. аминь.
// а ну да дешевую дискуссию "мол нв выкинула слайд" можно сразу сворачивать потому что как минимум хбм2 пропишется в устройствах нв на очень и очень долгий срок ибо разработку кп (контракты на производство подложки и упаковки) никто отменять не будет. более того для производителей чипов стековая память на подложке в несколько раз выгодней (по деньгам) нежели модули гддр5(х) потому что они контролируют весь производственный процесс и фактически торгуют полноценными "сок" которые производители плат могут только распаивать на платы. как пример у моей 960 память самсунга есть точно такая же карта с памятью от кьюникса - сейчас такая байда не продет - ты либо купишь чип по цене производителя либо идешь курить бамбук.

Любая картинка с надписью NVidia априори ложь и гнать ссаными тряпками?

на эти ddrы и хбмы 1.0 2.0
плевать.
пусть выпускают
духовного наследника 970й
-за 350 баксов производительность 980 ti
и 7 гигов памяти
(пофиг какой)

Как же ты печален. Теслы - HBM2, который намного быстрее НВМ1 (более чем в 2 раза на одной частоте). Зион Фи вообще на HMC. Речь же шла о убогой HBM1. Все это разные типы памяти с разными характеристиками.


Вот только беда - ПСП это величина, которая о быстродействии подсистемы памяти говорит только косвенным образом. Как минимум потому, что любой ГПУ сегодняшнего дня располагает не монолитным, а сегментным контроллером памяти. Если ты начнешь все-таки думать головой, а не ягодицами - ты сможешь осознать эту нехитрую истину. Возьмем пример:
ATI 4850 c 256-битной GDDR3 993МГц (1986МГЦ DDR) имеет ПСП 63.552ГБ/с. А Nvidia GTS 450 со 128-битной GDDR5 902МГЦ (3608МГц QDR) - 57.728ГБ/с. По факту GDDR5 намного быстрее GDDR3, но.. ПСП меньше. Как же так? Учи матчасть, неуч.


Ещё раз, для альтернативно одаренных - контроллеры памяти видеокарт уже давно не монолитны, а сегментны. Что до таймингов - вообще смешно. с учетом того, что сравниваются вообще разные типы памяти - одна DDR, вторая QDR.


Речь шла о том, что HBM2 хватит до 2020 года, дальше придется осваивать другую память. Это понимают все, кроме отдельно взятых индивидуумов, которые предпочитают думать не говлой, увы (фактические выводы, реальные, приведены в слайде. То что кое-кому не хватает и знаний и желания их понять - не проблема индустрии).


Опять безграмотная бредятина. Интерпозеры, во всяком случае для HBM2 из Теслы делает TSMC, чипы памяти - самсунг. http://www.overclockers.ru/hardnews/75376/kremnievyj-most-dlya-nvidia-gp100-pascal-budet-vypuskat-tsmc.html
Кроме того, производство стэковой памяти намного сложнее и более рисковое - больше брака. Самсунг вон меньше года как вылезли из убыточности стокового NAND.



Рекомендую прочитать выше. Чтобы дальше не тонуть в луже, в которую уже сел.

ну для начало сами производители не выделяют "версии" технологии а значит это все одна память. хеон фи на стековой памяти разницы только в технологиях и hmc ближе к "обычной озу" но сути вопроса это не меняет - все это стек. три "производительней на одной частоте" она только из за количества слоев !о боже вы это называете каналами! а так там ничего нового не предложено - те технология не изменилась что первой версии что второй один фиг фактически можно отнести к разным ревизиям чипов. ед отличии от нбм1 это более "жесткий" стандарт для хбм2 который jedec и подправил (даже не выпустил новый а именно подправил старый).

вот только чем больше сегментов тем хуже а не лучше... вы опять пытаетесь квадратные колеса выдать за "ракетные двигатели".
для правильного работы "сегментного" (когда он был другим то?) кп нужно все операции между собой синхронизировать и запросить то что записано на "всех кп" этот еще тот геморой. при этом для хбм1-2 кп так же сегментирован только не по 64 бита а по 128 вот и вся разница.

а возможно и не придется потому что... наверное у нв когда рисовала слайд не было даже релизных образцов хбм2 не говоря уже о "некой третьей версии" котороу наверное усиленно пилят прям сейчас и вероятней всего на рынке появиться не раньше чем через год а может больше... так что слайд дерьмо потому что он показывает неких пони в космосе.

вы точно закончили школу? я говорю про контракты - контракты на производство чего то не заключаются на "штуки" а все же на какое то время - точнее не менее сроков существования продукта а это годы. так что эта память останется у нв уже на годы даже если это будет всего одно устройство.

вот именно перестаньте нести хрень с лицом знатока всего и вся.