San Sanich
Поэтому обычно когда старые шары удаляют, новые накатывают уже с сод. свинца)) Кстати как по вашему опыту(судя вы из ремонта) часто ли платы идут винтом при неудачном прогреве? Сорри за офтоп)

А тебе какая разница, тебе все равно ни та, ни эта тебе не светит

Этапять!



Это да.
А сколько еще вредных металлов добываются да даже в нашей стране по-древним методам а-ля "срать на экологию - рубим бабло сейчас"?

И еще не менее важный вопрос - много ли надо свинца на пайку GPU? Какой % от общего потребления свинца? Кажется, что немного.

Сам я не из ремонта, увы, просто хотел им заняться и общался с мастерами и чего - то пробовал сам. Так вот, судя по опыту мастеров, тут зависит главным образом от мозгов и используемого текстолита. Тонкий и многослойный (как в современных ноутбуках) очень подвержен этой заразе, там опытные мастера стараются паять полностью уложив плату на ИК преднагреватель и термофеном работают очень аккуратно. Обратная фигня текстолит с специальным рассеивающим тепло слоем из алюминия. Вот этот хрен прогреешь. Правда такое встречается в основном в промышленной электронике. Ну и желательно избегать локальных прогревов. Часто бывает, что без этого никак, ибо ИК подогреватель плат с большой подогреваемой площадкой стоит больших денег, которые у рядового мастера не всегда есть.

Этот бутерброд называется CoWoS® (Chip-On-Wafer-On-Substrate) http://www.tsmc.com/english/dedicatedFo ... /cowos.htm