Daltair
Ну там в самих чипсетах другие штуки все уже - на пару линий больше pcie, на пару разъёмов больше в хабе usb3, какой-нибудь ethernet ещё туда же засунут, как же они будут старый чипсет давать под это дело! Они же не амд со своим 760g, всё никак не умрущим
(сарказм)
По новости - всё в общем-то как всегда, два поколения на 1366, два поколения на 2011, два поколения на 2011-3, теперь вот два поколения на 3467 3647

Зачетный сокет - интересно на механизм посмотреть.

Во всех подробностях это ведь уже будет позже известно, смена сокета у данной платформы всегда приносила много изменений. тем более проц стал на много больше. да и 2011(3) уже не интересна само по себе.

И сколько изменения принесла смена сокета с 1366 на 2011? PCI-E 3.0 завезли позже. Память как была так и осталась, только попугаев больше и +1 канал. Неужели USB 3 и SATA 3? Большие изменения, что и говорить.
Смена 2011 на 2011-3 - кроме DDR4 и вспомнить нечего.

Про PCI-E 4,0 в Скайлейках и следующих процессорах уже молчат. Отказаться от SATA и все перевести на U2 и PCI-E? Не в этом десятилетии.

Leonator
Ну. так скептически к этому относиться не нужно. что же 2011-3 должен вечно жить и развивать технологии дальше не нужно?
Переходить ведь на новое железо никто не заставляет.

То есть у проца теперь ноги будут, а в гнезде отверстия, как щас у амд?



Судя по тому, как лепят "новинки" на X99, то каждый раз могут впаривать и старые чипсеты, а чё? Пипл хавает...

Это традиция уже многолетняя, у 1366 и 2011 были свои "second wave" матплат. Что в этом хорошего - на них появляются контроллеры новых интерфейсов, а мертворожденные решения снимаются с текстолита.

Акстись сударь. Там традиционный интеловский сокет контакт, просто свет так падает и кажется что дырки.

Бред написал

и опять тонкая подложка, которая будет ломаться даже на боксовых кулерах...

3647 ножек... да тут запросто можно сотню-другую погнуть при "особом везении", потом неделю их ровнять.
Новое крепление вокруг сокета интересное.

ark-bak
На фото видно, что с другой стороны так же 6 под память (внимательней будь учэнык).

Австрийский производитель указывает, что 3647-контактный разъём будет совместим с серверными CPU Intel Skylake-EP и HPC-ускорителями Xeon Phi «Knights Landing». Кроме того, новая «башня» от Noctua, правда, с другим креплением, будет охлаждать 32-ядерные процессоры AMD в конструктиве SP3.
Взято от сюда: http://www.3dnews.ru/933879

Добавлено спустя 13 минут 52 секунды:


Точно ли свет? Кажется все-таки, что там дырки. #77

-=metallist=-
Ну написано же там — LGA. Что это такое надеюсь сами найдёте.

Найдите фото Broadwell-E и внимательно посмотрите на форму крышки по периметру. Сравните с Haswell-E.
Появятся мысли - поделитесь.

Зато какая радость будет производителям охлаждения, теперь под 16 тепловых трубок можно будет впаивать в подошву охладителя.

Ничего они скоро и про этот новый сокет будут также говорить всё таки фаны как ни как.
А я говорил что Интел поменяет разьём уже скоро, и ведь не ошибся, действительно поменяли молодцы однако! Не то что AMD раз в 10 лет что то новое, нет Интел просто обязан раз в 2 года что такое выкатить!
Копите бабло на новый топ хомячки!

6 каналов памяти - недурно

Готов купить кит из 12 палок памяти по 16 Гб каждая? Если нет, то и зачем оно?

посмотри внимательней фото, справа виднеется модуль и защёлка видна, там 12 слотов.