А зачем? Мощность та же остается, только стандарт меняется.

Молекс может давать до 11 ампер, то есть до 144 ватт, так что понадобится по 3 молекса на каждый слот.
Но молексы - это уже атавизм, этот тип разъёма не имеет дублирования контактов, что сильно уменьшает его надёжность, так что для столь важных задач его использовать не станут: так как в таком случае материнки начнут гореть как спички.

Точно! По 8-pin рядом с каждым pci-e!!!

Тогда не только БП, но и разъёмы pci-e менять надо будет, чтоб Вася Пупкин туда старую видюху не вткнул.

Проблема не в мощности, а в силе тока: сечение рассчитывается не под ватты, а под амперы.
Если сделать 48В стандарт, то 300ватт можно передать через тоже сечение, которое при нынешних 12 вольтах требуется для 75ватт.

Axary
Кстати по технике безопасности там уже скорее всего совсем другие требования для 48 Вольт.

Не исключено.
А вообще 48 вольт - это фантазия, при чём не моя.
Я просто пояснил HellQwer-у смысл фантазии milten-а.

Выше LaserNik правильно сказал, 48 вольт потребует не только смены БП, но и разъёма, надо ведь сделать защиту от чайника.

Готовятся к новым топам от АМД, которые будут жрать 300 Вт через ПиСиАй и ещё 500 Вт через 2х8 пин.

чтоб остудить честные 300 ват воздухом нужен минимум raijintek morpheus c двумя хорошими 120ми

В новости есть хоть слово про AMD? Лишь бы насрать в комментах.

И чем их доп питание прямо от бп не устраивало. На кой гонять столько через материнку. Кроме как для удоражания последних.

SavatageLaserNik
Питание процессора тоже проходит через материнскую плату. В экстремальных режимах на прожорливых процессорах там очень нехилая мощность получается, и тем не менее пока все живы. Думаю, справятся и здесь.
HellQwer Как всегда.

Добавлено спустя 1 минуту 15 секунд:

Нельзя из соображений электрической безопасности.

При этом разъемы питания процессора стараются поместить поближе к сокету. Если делать тоже самое с питание по PCI-E, то тянуть туда провод может оказаться менее удобным, нежели непосредственно к видяхе, из-за забитости пространства.

Почему? Там же по тепловому выделению (тем более, для постоянки) считается. В типовых таблицах опять же присутствует напруга и мощность, открыл первый попавшийся гост - тоже все расписано.

Отличная новость. Теперь материнки будут для видях до 100 ватт, до 150 ватт, до 250 ватт и до 350 ватт.
Теперь если захотел мощную видяху, то покупай новую мать, а так как сокеты меняют часто, то и новый проц уже сразу. Либо сразу бери топ мать за 500$, чтобы любую видяху втыкать.
Я думаю вендоры мат.плат уже с радости обмочились и напились.

Вообще, ходили же слухи что разъём PCI-E 4.0 не будет обратно совместим со старыми, так что вполне реально.

Вы частично правы. Почему частично? Потому что останется другая проблема - это тепловыделение, которое всё ещё 300Вт и добавится новая - напряжение. Чем выше напряжение - тем выше пробивная сила, таким образом для начала это не безопасно для человека, т.к. такое напряжение уже пробивает кожу, а сила тока просто огромна (1А уже остановит сердце). Во-вторых - надо будет дальше располагать дорожки друг от друга, чтобы они не пробили друг друга, это тоже проблема. Вот 24В выглядят ещё безопасными, 36В уже вплотную к границе безопасности + погрешности, так что врядли. Но даже так... 300/24 = 12.5А... в принципе проблемно, но терпимо, это чуть толще молекса и это по 1му контакту, чего не будет. Другое дело что делать с 4мя разъёмами PCI-E? 8ю? Кажется нас ждёт новый стандарт ATX на пару с PCI-E 4.0... Новый шлейф под питание мат.платы и доп.питание (сколько там? если сделать 1 к 1 с землей и шлейфом материнки, то это 12 контактов по 24В и 12 - земля, т.е. те же 24 контакта на мат.плату), что даст 12шт*24В*12А=3456Вт... я думаю этого с головой хватит

Тут производители видях могут сделать свой ход, и всё им обломать, оставив нынешнии разъемы доп питания. И не из вредности, а из собственного коммерческого интереса.

Думаеться, благодаря AMD они решили поднять мощность до 300Вт.) Хотя могли это сделать и с PCI-E 3.0, подняв зотя бы до 150Вт.

Провода в БП в основном 18 AWG, это 11 ампер тока максимум, 14 ампер на пределе (90 градусов). К одной средней видеокарте таких приходит 6, 8, а то и 14 штук для топов. 300 Ватт при 12 вольтах это 25 ампер. При 500 Ватт это 41 ампер.
Теперь о дорожках:
25 Ампер, дорожка 30 см с толщиной меди в 70 микрон должна быть в ширь 3,3 см. Если дорожка 35 микрон (как на хорошем текстолите для обычной пайки), то 6,6 см.
41 Ампер, 30 см, 70 микрон - 6,5 см, если 35 микрон - 13,1 см.
Тут ещё важно, что от больших токов могут и контакты отгорать, если производители разъёмов будут фелонить. Если смотреть со стороны безопасности и правильности, то внешнее подключение предпочтительнее.


48 вольт только по ГОСТу опасно, причём переменное напряжение. В реале ты 60 вольт постоянки не почувствуешь между двух пальцев. Да и контакты у разъёмов прикрыты достаточно, что бы даже во включеном компе ничего не задеть.

Давно пора, а то колхоз с доп хвостами питания напрягает.
Надеюсь производители материнок не пожалеют меди, и на них не будут выгорать дорожки питания при квад сли\кросс.
...
Так-же интересно откуда мать возьмет столько, чтоб через PCI Express отдать допустим хотя-бы 2х300 ватт.
Очевидно потребуется изменение стандарта разъемов атх и добавление ещё нескольких линий 12 вольт в колодку.

Не нравится мне это всё , будет много сопутствующих перемен сразу : БП , МП , ВК , а может даже типоразмер МП чем то поменяется и другие корпуса потребуются. Может хотят как то рынок взбудоражить на обновки. А может делается это для оправдания высоких цен на пустых материнках , ведь уже почти всё что можно переехало в ЦП.