То есть ВСЕ другие процессоры на 2066 имеют сопли под крышкой, а вот именно этому ВНЕЗАПНО завезут припой?

RecCcon
я то откуда знаю, но это вполне логично и вероятно предположить, если тот же 10-головый уже на пределе под пастой.
по крайней мере, как можно настаивать на обратном без фактов...

Другой кристалл - все может быть.
Тем не менее, упаковка вовсе не серверная и под крышкой также может оказаться пластичный ТИ.

Смысл Интел что-то менять? Эксперимент с терможвачкой на 115х ведь удался. Схавают - скальпирование уже давно стало нормой, для И. одни плюсы, гарантийную ответственность нести не надо буквально со дня покупки

Уже вышли 6-8-10 ядер. Факты налицо. В "термокончу" никто не верил до последнего.

Добавлено спустя 5 минут 43 секунды:

Логики тут нету. Еще ранее 7700К был уже на пределе. Любой проц, хоть 10, хоть 32 ядерный можно ужать в 140вт TDP. С соответствующими частотами. Хочешь разгонять - лишайся гарантии на 1000+$ проц и скальпируй. Да там пожалуй ни матери, ничего не выдержит, так что будет "конча" как сдерживающий фактор, а за остальное они не несут ответственности.