что простите? интел может в монолитный кристалл амд не сможет? вот это точно сильная фантазия. я не говорил про ЭТО поколение серверных цпу - готовый продукт никто переделывать не будет. зен+ или "2" будущие развитие архитектуры должно стать плотней потому что в компоновки по 4 кристалла есть свои конкретные минусы.

на кой мне ваша справка по тп? вы конечно по умничали только толку то? в любом случаи амд и другие производители перейдут на 7нм потому что они готовы и уже доступны для коммерческого использования. вопрос остается только в цене конечного готового кристалла с учетом того что мы говорим о рынке с высокой маржой то это вообще вопрос десятый, но я предлагал не использовать "много кристаллов на одной подложке" а говорил что нижний сегмент все же резонней производить в формате 1-2 кристальных сборках, а не как сейчас 4 из них два фейковых кристалла.

склейка != 4 кристалла на одной подложке.

то что они сейчас смогли продохнуть и немного заработать это не значит что она все еще не может потонуть. пока эта кобыла ковыляет сегодня немного быстрей, а завтра может и поскакать как жеребец и так же упасть замертво. ситуация не стала "безоблачной" она стала просто лучше.

не сможет . для этого придется выбросить на помойку главное достижение зины - infinity fabric и сделать что то типа Mesh network что равносильно запилить полностью новый цпу

запилить нное колво ядер на подложку не проблема . вон интель подрисовали 2 ядра и все .. событие .

для серверных систем важно межъядерное взаимодействие . с которым у амд - никак . сравни подходы mesh network и инфинити . даже при беглом просмотре ясно насколько подход амд ущербен .

Вот с этого момента по подробнее. Я прям пар сек за поп-корном и содовой. Все я тут можете начинать...#77
И при чем тут именно Mesh Network?

анфинити - это примерно как китайская копия мига 29 . вроде по концепции тоже самое но почему то получилось УГ

если сравнить инфинити и старый QPI который сами интел признали устаревшим подхо
чего не сумели запилить амд
1. прозрачную адресацию . у интела тоже несколько кластеров есть на цпу по 10-12 ядер . только интеловский свич дает прозрачную адресацию. у амд - через бутылочное горлышко ввиде шины и контроллер этой шины
2. сумарно numa нодов на цпу - 1 . у амд 1 на 1 кристалл итого у епика 4ре ноды и по 2 контроллера на ноде.. сколько там кристаллов?. это будет бесплатно ? или откуда там конская задержка памяти? вон интель отказались от монолитного контроллера памяти так сразу задержка скакнула. а ведь их стало не 1 а 2 . но куда там интелу - до амд с 4мя контроллерами на разных нодах . такое у них тока в 4х сокетниках было

топовый обзор.ущербности подхода амд для умеющих по английски

если с qpi c mesh
1. каждое ядро имеет 2 линка . ранее был только 1
2. линки образуют сетку.
2.1 алгоритмы fast path . наиболее быстрый путь учитывая варинты по горизонтали - вертикали чипа
2.2 load balance . если линк занят то пересылка будет перебалансирована

ну и MESH против QPI и фабрика

Ух ты фига се ты расписал. Ну ладно не буду дурака валять и кривляться, перейду к делу. Да я тоже смотрел преимущества Mesh'а, только вот есть одно, но.
Для начала вспомним это: https://forums.anandtech.com/threads/in ... g.2509154/ , затем вот это из определения Mesh сетей: "...Данная организация сети является достаточно сложной в настройке, однако, при такой топологии реализуется высокая отказоустойчивость." - это вот отсюда https://ru.wikipedia.org/wiki/%D0%AF%D1 ... 0%B8%D1%8F И напоследок стоит вспомнить, что у Mesh так же как и QPI в последних версиях есть один существенный недостаток. Какой? Самый элементарный строгая залоченность шины, которая не позволяет варьировать потоком данных между контроллером памяти и ядрами. Да частота ЦП может подниматься, ОЗУ может допустим работать на более высоких частотах, но шина между ними сидит на стандартной частоте BCLK. В итоге вроде как все круто и ячеистая топология и ПСП вроде все таки подняли и каналов ОЗУ хренова туча, но мост передачи как сидел в заднице так и сидит, а учитывая тот факт, что сложность ветвления при такой организации (mesh) еще добавляет нагрузки алгоритмики расчетов ветвления, да они конечно круто придумали AVX512, тока сама шина то никуда не делась. Да и L3 соответственно не прибавился в скорости, так как сидит на той же BCLK. Друзья из AMD помня и зная об этой проблеме подошли с другой более хитрой стороны, они сделали то, чего давно пора было сделать, они все параметры - частота ЦП, ОЗУ привязали к BCLK, но при этом позволили баловаться вариативностью шины. С другой стороны у меня по ка это только один вопрос вызывает, а смогут это реально сделать на EPIC? Если да и это будет работать так, то Синие со своим Mesh останутся в задах, кстати не забывай, что AMD запилили новый мат. анализатор в свою линейку, которая позволяет правильно угадывать ситуацию использования сценариев выполнения задач и использования ресурсов. Поэтому если скажем в EPYC спокойно получится запускать ОЗУ на более высоких частотах нежели на Intel, то тут они будут в выигрыше так как InfFabric работает на частоте ОЗУ, а значит и скорость между Core-to-Core будет выше и латентность снизится. А так это пока все бумажные дела. Вот выйдет и тот и другой и посмотрим как они себя в реальных задачах покажут.

Никуда упаковка по 4 кристалла не денется. Просто ядер станет больше, упаковка же останется надолго. Инфраструктура создаётся на 10 лет как правило.

т.е. предлагаете тратиться на отдельные линии по упаковке чипов, изобретать новый процессорный разъём и т.д., что выливается в дополнительные накладные расходы
и всё это в угоду 1% потребителей логично

Добавлено спустя 2 минуты 18 секунд:

Подохнуть AMD не даст Интел, в её интересах полудохлый конкурент, а не монополия с исками со стороны федерального правительства.

Добавлено спустя 5 минут 49 секунд:

Где?! Samsung обещает освоить 7 нм только в следующем году. А это значит, что до реального применения ещё пара лет.

Приостановленная у CISCO(вроде) разработка процессора в два слоя, путем разделения UNCORE и CORE в два слоя,
указывает что и AMD может это повторить и сделать чип еще меньше и дешевле.
Тоже самое и касательно кешей и контроллеров в GPU.
И охлаждение такое же и - да будет HBM

Если AMD помре, то есть и Qualcomm, и Samsung, они как бэ реально потянут, если что.

Потянут что? У Samsung есть опыт разработок X86-64 процессоров?

ну да... прям 4 по 512. хватит вы не знаете планов амд на архитектуру так же как любой на этом форуме в том числе и я. вы же с лицом профессора несете бред доказывая что вы уже знаете планы амд. как? хез у вас видимо связи есть в амд... хотя поверьте я с трудом верю. я же высказал мои пожелания либо домысли не важно как это расценивать.

ну почему бы и нет? я им плачу деньги за продукцию и если мое желание как потребителя такое... пусть делают это их работа либо мои деньги пойдут на другое либо от другого производителя. "к" значит "конкуренция".
... и да новый разъем для тр4 там ног ровно под 2 рабочих цпу.

а никто и не говорит что амд "подохнет" полностью. может стать частью более успешной фирмы... например оп и вместо амд уже "квалком". шутка все это но арм и производители армов достаточно успешны.

они ячейка памяти уже вроде как показывали и на более меньшем тп. промышленный запуск и запуск под "не память" это дело времени. заказы на 7нм они уже вроде принимают.

Единственное что я понял из бугурта в коментах. Вот это я понимаю, аргумент так аргумент.

Надо было бы, сделали эпики монолитными, но амда же всегда делаете дешевле, но не хуже. Правда недавно стало дешевле и лучше, мир изменился.

Может, ещё скажете, что сама AMD не знает собственных планов?
EPYC - это всерьёз и надолго, потому что сервера и рабстанции не меняют каждый год.
Их актуальный жизненный цикл от внедрения до утилизации - 10 лет. И, конечно, я не знаю о чём говорю, а жую здесь сопли с целью убедить оппонента
Threadripper сделан на "сэкономленном" сырье - взяты лучшие кристаллы из потребительского сегмента и технологии из корпоративного.

Вы платите за готовое, если хотите чтобы ваши желания действительно учитывались - это совсем другие деньги, на порядок бОльшие чем вы "им платите".
Вот закупайте чипы напрямую, организуйте собственное производство по своему разумению, добейтесь коммерческого успеха - тогда и рассуждайте о том какие и кому деньги платите. Бегите к конкуренту, он за те же деньги (на самом деле за бОльшие, потому что монополист) вам выдаст всё то же самое. Кушайте на здоровье, не обляпайтесь.
А весь остальной скулёж - обычное потреблядство: я, видите ли, деньги заплатил, теперь вокруг меня пляшите. Не те деньги и не тем заплатили, чтобы вокруг вас хороводы водили.

Ага, 5 нм запланированы на 2019, это они ещё даже не начали собирать грабли на 7 нм, но крикнуть что у нас уже есть 5 нм надо, иначе на фоне Micron и остальных кто уже об этом проквакал будем бледно выглядеть.
Ячейка памяти проще по структуре чем даже базовый для всей цифровой логики вентиль, следовательно, её легче изготовить, вот когда процессоры пойдут на 7 нм, тогда и поговорим. А пока всё это просто рекламная шумиха, чтобы не забывали. На деле 14 нм жевали пятилетку, пока техпроцесс пошёл в массы.

ты просто тролль, но последний раз тебе пишу - ты точно не знаешь планов амд поэтому можешь не умничать.

в тр4 != эпик. там в сокете ног под 2 ядра никаких переделок "под два кристалла" не потребуется. амд сама говорит что в упаковке 2 фейковых кристалла чтоб крышка не прогибалась... о чем ты несешь свою пургу я вообще не понимаю.

ну видно что тебе реально амд по голове рекламой настучала... прям фразами с рекламы говоришь.

мои желания часто совпадают с рынком. знаете почему? потому что я знаю что нужно рынку тем более рабочих станций.
конкретно дробленный кп на 2 кристалла не лучший вариант и амд это !внимание спойлер! признает.
и понятно рынок будет голосовать за то что лучше для него, а есть куча задач где такой подход (2 кристалла на подложке) не лучший вариант и лучше будет - склейка, но я не жду склейку в этом поколение я говорю про следующую итерацию архитектуры и процессоров.

любая фирма если она торгует на массовом рынке или потребительском должна плясать вокруг клиента. великое сформулированное правило работает до сих пор на всех уровнях - клиент всегда прав.

я могу сказать что например тот же айбиэм когда имела фабы умудрялась выпускать продукцию по меньшем тп чем даже были у интел, но с одной оговоркой что это были сложные заказные решения я для наса или военки.

потому что вы знаток, но я как идиот вам расскажу "почему" - потому что в переходе с ~20нм на ~15нм были уменьшены не только завтворы транзисторов, но и металл соединения из за этого были основные проблемы, а так же многие производители отказывались от "планарной" в пользу "финфет" расположения транзисторов в предыдущем поколении что привело к сложностям при обкатке уже ~15нм финфет тп. а вот на ~7нм таких проблем не будет поэтому поэтому все идет "по плану".
но зачем вам такое правильно главное троллить...

мы уже на "ты", ню-ню

зарекалась баба на двор ходить

хватить дуться, так и лопнуть можно, планы AMD на ближайшую пятилетку озвучены самой AMD
в случае корпоративного сегмента этот срок ещё больше

вы чрезвычайно наблюдательны, прямо как индеец Зоркийглаз из анекдота

о том что мне - невежественному и умом недалёкому - очевидно, что упаковку для четырёх кристаллов делали исходя из унификации техпроцесса и удешевления производства, чтобы не городить новых линий по корпусировке процессоров
вы же тут околичности разводите с целью доказать, что ваша точка зрения единственно верная

культура так и прёт

раздутое ЧСВ заставляет вас принимать желаемое за действительное, вот почему

почему-то у меня складывается обратное впечатление

у вас какое-то странное восприятие
1. КП двухканальный, присутствует в каждом кристалле
2. Также в каждом кристалле присутствует контроллер PCIe на 32 линии и SATA с USB в придачу
3. Презентация AMD была посвящена преимуществам многокристалльных решений по сравнению с монолитными, чтобы углядеть в ней обозначенные спойлеры надо обладать весьма богатой фантазией, на вашу беду она у меня вовсе отсутствует
Что у вас там дроблёным получилось потрудитесь изложить более внятно, а то до тупых не доходит, знаток архитектуры.

вы уже заговариваетесь.
"склейка" - это и есть многокристальное решение в противовес "монолиту", в котором размещаются все ядра
однако, сколько бы ядер ни удалось впихнуть в один кристалл, склейку победить таким способом не удастся, и AMD изложила почему:


никому не должна, кроме банков и инвесторов
клиент волен сам делать свой выбор
не нравится предложение AMD, идите к Intel, у них дороже

Неужели? Может, вы просто не в курсе откуда появилась эта фраза и что на самом деле значит?
А фразы наподобие "ваше мнение очень важно для нас", вы тоже воспринимаете с такой же детской непосредственностью?

не надо, эта фирма до сих пор является разработчиком технологий, в том числе и нынешних 14 нм и 7 нм
однако, корейцы и китайцы всё время пытаются доказать, что у них своя голова на плечах и норовят использовать старые технологии в новых условиях, от того и прогресс идёт со скрипом

и на 7 нм техпроцессе всё то же самое, кто-то из представителей фабрик брякнул, что они будут сохранять преемственность технологий с устаревшими техпроцессами, повергнув HighTech-прессу в замешательство и блуждание в догадках

я ради шутки решил найти ту самую новость которая мелькала на оверах, но которую я читал в инглише... ну да ладно вот выдержки:

Цитата:

Подобная структура, когда появляются условно ближние и дальние контроллеры (каналы памяти и линии PCI Express), накладывает свои особенности (ограничения) на работу вычислительной системы в целом.
Фактически каждый процессор AMD Ryzen Threadripper представляет собой двухпроцессорную систему со всеми вытекающими из этого свойствами — ростом задержек при обращении к памяти, подключённой ко "второму" процессору, и к необходимости оптимизации игрового и массового программного обеспечения по подобию оптимизации серверного программного обеспечения.
По умолчанию AMD Ryzen Threadripper работает в режиме nUMA (неоднородная общая память или локальный режим). В BIOS или в утилите AMD Ryzen Master (с последующей обязательной перезагрузкой системы) можно выбрать другой режим — UMA (общая память или распределённый режим). Переключения на лету нет. В одном случае программы могут выиграть от выбора режима, в другом — проиграть.
В локальном режиме nUMA мы получим минимальные задержки, но потеряем два канала памяти и, следовательно, радикально снизим общую пропускную способность подсистемы памяти. В распределённом режиме UMA мы получаем в распоряжение все четыре канала памяти, но теряем в задержках, когда ядро из одного кластера обращается к контроллеру памяти ядра кластера второго кристалла. По данным AMD для модулей DDR4-3200 задержки в локальном режиме могут достигать 66,2 нс, а в распределённом — 86,9 нс. На практике, в виду отсутствия оптимизации программ, разница может быть в разы.
https://www.overclockers.ru/hardnews/86 ... -pcie.html

и мечта о том что кто то будет переписывать софт для рабочих станций с учетом возможных пересылок данных "цпу - цпу" еще те фантазии. тем более в конечном счете архитектура измениться размер кластеров вероятней станет больше и писать снова и снова балансеры потоков никто в здравом уме не будет. поэтому для части проф софта рипперы не актуальны из за именно этих задержек, а так же возможных багах при работе с двумя процессорами.

потому что свяжешься с форумным троллем и не такое будет происходить. конкретно выше я писал о крупных кристаллах, а именно:

и имел ввиду "монолитный кристалл" конкретно о том как будет выглядеть этот кристалл внутри я не писал ничего... хотя если подняться еще выше по тексту то будет ясно о чем речь шла. и еще раз для тех у кого конвейер длинный - я говорю о том что дробление на 4 и 2 кристалла не эффективно в части задачи слишком много задач где процессоры будут упираться не шину "кластер - кластер" в одном цпу, а выходить за приделы на подложку где задержки будут еще выше что ставит вопрос об актуальности таких решений под определенные решения и я предположил (а не рассказал как будет) что амд в следующем поколении кристаллов может пойти по пути укрупнения "модулей" вплоть до 8 на цпу и например сделать склейку риперов уже на одном кристалле вместо двух что избавит камни от лишней шины и задержек. для серверных эпиков такое решение даст возможность увеличить плотность ядер на один цпу и выпускать несколько решений разной конфигурации ядер вплоть до 4 на подложке и 64 ядер.

и пойдет потому что никакой дурак не будет использовать железо за тысячи баксов ради нулевого выхлопа для работы.

у них осталась одна задрипаная фаба на которой они экспериментируют говорить что с помощью нее они смогут принимать заказы и что то выпускать ровняется нулю. от их экспериментов и патентов (о боги лидер патентного права) никому не легче они уже выпускали с десяток другой инновационных технологий для полупроводников с массовом рынке работает только как мне известно одна - кремний на изоляторе.

ничего не тоже самое если вы не в курсах тему не чешите языком.

Вот тут даже я уже не смог удержаться. С чего такая уверенность? ты знаешь принцип работы b2b контрактных решений и их стратегию? А про конкуренцию на рынке ПО слыхал? У меня складывается ощущение, что нет.

Jay Smith какая конкуренция в этой сфере давно нет... работа с фото это фотошоп да есть аналоги стоят меньше и все такое, но как это мешает адобу забить большой болт на оптимизацию своего продукта (например наконец поправить работу на амд)? это как пример, но таких примеров масса и еще небольшая тележка... конкуренция там как на рынке цпу только за нее никто и никого не наказывает есть конкретные монополисты которым с большой колокольни на "риппера" или подобные решения они годами не оптимизировали код под амд, а теперь вдруг возьмутся это делать причем под то решение которое не факт что просуществует долго? да ладно... человекочасов на это уйдет в два раза больше чем просто не заморачиваться. так что на рынке по для раб станций конкуренция есть, но для галочки это самый не поворотливый рынок из всех.

Я не спорю, что в последнее время в плане серваков лидерство именно за синими. Но... Если ты не в курсе некоторые стали переходить на ARM решения, мне щас если не изменяет память, сам Google свои кластеры сетевых данных на ARM серверы переводит. И? Хочешь сказать прям под ARM есть куча всего оптимизированного или было давно написано? Конечно нет. Просто появились такие адаптации и разработчики ПО засуетились, так как обязаловом нужно делать, иначе найдется какой нить умник и запилит свое. И все как говорится - ты в пролете. Поэтому когда выходит новое решение, особенно которое способно показать зубы в нынешнем сегменте, а дальше уже требует оптимизации под себя, то тут и разрабы подтягиваются и пишется партнерское соглашение, типа двухсторонних договоров, патентных разрешений и прочего. Так что я бы не стал зарекаться, что EPYC будет в попе. Да недочеты в архитектуре есть, они у всех есть, но и преимуществ не мало. К тому же чего все так сразу начинают прям. Что в AMD дураки что ли лезть в сегмент не подготовленными. Во вторых стоит вспомнить, что те же Ryzen без всякой там особой оптимизации в прямых задачах смогли кое кому утереть нос. Если для Вас это не является весомы аргументом, то зря. В третьих. Что все так придираются к InfFabric отличная идея создать такую штуку, так как эвристические модули в ЦП уже будут заниматься распределением потоков на уровне модулей, а не на уровне ячеистой шашечки, второе как бы сложнее если не в курсе. А если учесть тот факт, что InfFabric гонится спокойно, то это уже совсем другой разговор. Единственное пока что вводит в сомнение, а сможет ли InfFabric в EPYC сделать нечто подобное, что и в Ryzen. Вот ежели сможет, то это будет реально Эпик фэйл для одного вендора.

Гугл - один из локомотивов индустрии и бизнес последует их примеру только после того, как гугл это внедрит, обкатает, выпустит открытый софт и на его основе несколько вендоров запилят коммерческие форки.

Зарекаться действительно не стоит, но нужно учесть, что доработка и сопровождение прикладного ПО обычно заметно дороже капитальных затрат на железо.

Вряд ли. Infinity Fabric в Эпиках ограничена 2666/2 = 1333 MT/s (в райзенах оптимум 1600 MT/s), а латентности Threadripper хорошо "бьются" с заявленными AMD
Задерки между кристаллами внутри Эпика будут примерно такими же как и внутри Тредриппера, в многопроцессорных конфигурациях к ним прибавятся ещё и межсокетные задержки.

Jay Smith я не писал про серверы там вообще рынок другой... там каждый процент производительность пытаются и код тех решений совсем иначе выглядит да и решения которые используют это чаще всего уже с самого рождения понимающие что такое два цпу на плате. рабочие станции напротив развивались по типу прикладного по (можно даже сказать игр) "появилось больше ядер? ну окей..." через годик выходит патч с кривым балансером, но теперь работает на 2+ ядрах... и конечно балансер обычно никто не переписывает. опять адоб с ее поделками премьер (видеоредактор) понимал интеловское НТ еще во времена одноядерных цпу, но когда на рынок подтянулись двух ядерные цпу от амд, а потом от интел балансер оставался неизменным год или два.

ну обсуждаем системы на которых будут запускать поделки адоб, 3дмаксы, кады различные... а вы мне про сверх плотные сервера под веб строчите. хе...

рынок эпиков != рынок рипперов, а два то что "уплотнение" цпу и для них положительно скажется о чем я писал выше.
и еще раз повторю серверный рынок всегда умел в "2+ сокетные материнки".

эвристика без самообучение которая сможет балансить нагрузку !внимание спойлер! встроена в ядро ос.
дальше уже наркомания и нафиг не нужно в приделах цпу. я пишу о простых вещах типа задержки между "цпу - цпу" для рабочих станций а вы мне втираете про некий балансер который на уровне цпу сможет управлять потоками... у меня только один вопрос как это решит проблему задержек "цпу - цпу" то?