Luck-AD это унификация, а не весь тот бред что ты написал. на LGA 3647 и LGA 2066 одни и те же кристаллы идут, нижняя плата для разводки контактов под разные сокеты.

Какая разница как это называется и для чего оно.
Это не меняет сути что там BGA на BGA на шарах сидят бутербродом. Любой ремонтник скажет что для надежности это не совсем хорошо

у припоя есть потенциальные недостатки, но это - видимо для будущего.

при нагреве на микроуровне припой расширяется / сужается при охлаждении.
ядро делает тоже самое.
т.е. потенциально может привести к деформации кристалла.

но на данном этапе - это просто копеечная экономия с ухудшением потребительских качеств. (выше нагрев - шумней кулер)

возможно через 5 лет все будут плеваться от припоя, но явно не сейчас.
жм - выглядит перспективней, чем припой, но и стоит дороже.
(реальная стоимость 1 порции жма - сильно меньше 1го уе)
ссылка на мой пост о материальной себестоимости жма

Bak$ если бы они в тюнинг план включили скальп - цены бы им не было.
ведь по этому плану они берут убитые разгоном процы ...
но там всё завязано на боксе, который проверяется по крышке, соответсвенно надо отказываться от оем, а это не реально для вендеров сборщиков, которые заказывают десятками тысяч (
короче брали бы по плану и оем и бокс, пусть даже с доплатой за скальп хотя бы ...

Да, да. И чем ты его планируешь "сужать", ежедневными прогонами на азоте, а потом прогревом до 100С? Через год возможно что-то треснет . В какие только "оправдательные вбросы" хомячки верить начинают, по телевизору вот покажут "жить в землянках - здорово, модно, молодежно", тоже пойдут переезжать строем. Припой - это "дорого", поэтому его нету в процах "для быдла" (теперь), в процах для друзьяшек он есть:
#77
(см.дырки)

Припой это для нищебродов. А для голубых кровей - только творожок!

Интересно, как скоро интел вернет припой в процы - в какую нибудь новую версию энтузиастэкстримсупермегаэдишн ?

А ничего что у 2066 2/4 канала, а у 3647 6 каналов памяти и PCIe тоже разные? т.е. по логике у одного и того же кристалла с подложкой должно быть не 2066 контактных площадок под BGA, а не менее 3647