Я вам сказал где посмотреть инфу и если вам лень это делать, то вопросы не ко мне.
Проблема в том, что вы, видимо, ошиблись сайтом.

Единственный раз, когда смена пасты под крышкой на другую пасту дала хоть какой-то результат - зион на 1156 с али. Под крышкой был цемент, который крошился от нажима. И то, выиграл пару градусов. ЖМ добавил до десятка.

тема не про разгоны.

Наоборот, температура выше, тепловыделение выше, соответственно жарче.


Ну так в том и смысл оверклокинга

По теме - сравнимают с ЖМ, под крышкой там паста уровня емнип МХ-2 - вполне приемлемо для недорого проца. Да и запас до тротлинга большой даже в разгоне. Да, свинство, да, скальп плюс СО на открытый кристал но в том сегменте где АПУ нужны - всё равно главная проблема отвести эти 30-90вт тихо. Из-за монитора, да)

И, к слову, пару лет назад пришлось скальпировать 560ти от гиги - тупо перестала штатные частоты держать. После смены ТИ - всё хорошо и холодно.

да уж все такие умные типо сам бы ненашел. но зачем раскидыватса фразами если сам незнаешь а отправляешь искать?

Добавлено спустя 2 минуты 34 секунды:


ну так ненадо гнать все что есть. этот проц явно не для того чтобы его гнать, а то привыкли любую фигню гнать лишь бы разогнать. да и когда гонишь должно быть соответсвуещие охлаждение иначе толк какой?

это же хорошо что термопаста под крышкой
человек с руками скальпирует проц и вытянет %10-15 производительности с проца

В том и дело что проблема не столько снять тепло с крышки как в теплопередаче от кристалла на крышку. Если она плохая даже хороший охлад не спасает от тротлинга. А вообще да, на ЦПУ потребляющих меньше 100Вт неприятно но не критично. Что на Интел, что на АМД.

Тут всё более-менее ОК, нет проблемы маленькой горячей части кристалла, как у Интела, более-менее равномерно греется.

Как раз таки найти оптимальный режим работы таких железок в компактонм корпусе, продумать потоки и т.п. - это интерено, тут уже не ползуночки двигать, а головой и руками работать. А поставить воду с морой да парой д5 в огромный корпус - много ума не надо...

Ну так стоковый кулер ни о чём. Никакого запаса и трудиться на пределе, к тому же, только единицы будут проводить стресс тест со своими процессорами. В играх и приложениях не достичь столь высоких температур.

"Наоборот, температура выше, тепловыделение выше, соответственно жарче."

Да вы, батенька, что-то путаете, в условиях одного тепловыделения плохой теплоотвод не даст теплу достаточно быстро уходить с кристалла в окр. поверхность, и нагревать комнату, то есть в теории в комнате, если проц с припоем, температура будет выше

Это да, в те селероны пасту мазали годную. Свой тоже недавно на балконе нашёл и вскрыл. Но там и тепловыделение было смешное, выше 50-ти градусов, емнип, эти процы не грелись, без разгона. А вот в селиках поновее уже не всё так однозначно. Снял крышку с селерона 430 - сухо. В печках 460, 560 и иже с ними частенько тож. Соскабливаешь с кристалла, получается полусухая труха, которая даже не слипается если её в пальцах мять.

Во многих советских усилках, теликах и т.п. термопаста (кпт-8, вероятно) ещё вполне норм, проверено. А современная кпт-8 через пару лет использования превращается в нечто, похожее на прессованный диетический творог. Да она даже без использования расслаивается на фракции прям в тюбике. Вопчем, всё течёт всё меняется...

Зло - это за 3 месяца не сделать нормальные драйвера на APU и конкретно на мелкую Вегу.

ну каждый изврашаетса как может.

а какие именно проблемы/что не работает? А то как раз есть желание взять 2400ге если он будет не залоченый.

уверен? кристалл греется, но в окружающую среду тепло не передается

Уверен. Пока не установится равновесие теплоты испускаемой и теплоты выделяемой, разница будет расходоваться на нагрев (кристалла, сокета, материнки, корпуса с обратной стороны и т.п.). Как только равновесие установится - температура в случае с худшей теплопроводностью будет выше (хуже теплопередача, измеряется в гр./Вт, соотв. для одинаковой мощности нужен будет больший перепад температур). Далее, полупроводники начинают выделять больше тепла при бОльших температурах (в зависимости от тех. процесса, где-то более заметнр, где-то менее). Так что в целом температура радиаторов должна быть чуть выше, но практически начинает отводить тепло сокет и материнке, далее корпус сзади и т.д. и т.п., поэтому получается +- такая же или ниже, чем при хорошей термопасте. По поводу большего тепловыделения - проскакивало где-то про FX и нехилую зависимость у него энергопотребления/тепловыделения и температуры, у других процессоров тоже есть, но скорее всего менее заметное (раньше тоже на старых ПС кто-то мерял, разница была, но незначительная, но и процы тогда по 200-300вт в принципе скушать не могли).

Лол, у меня 3770 без скальпа в разгоне до этого прекрасно работал и выше 70 градусов в линксе не грелся, а в играх и то больше 60 не было.

Если скальп нужен (у 4790 вроде так было) - надо его делать, если и с термопастой не зашкаливает - и так сойдёт.

Ох уж мне эти голубые/красные/зелёные воЕны, лишь бы вбросить и ноль конструктива.

Я с радостью 2400G продал, и пока желания обратно залезать нет никакого. Дофига там косяков, весь софт под APU сырой, а конкретно графическая часть - почитай профильную ветку. Если прям так хочется, я бы всё равно подождал.

Зажопились, АМД.

Ладно там 2200G - 4 ядра без SMT и Вега8, 99$, вот это вот все.
Но на 2400G 4/8 + Вега11 за 169$ могли бы припой и не зажимать.