Мне одному кажется, что Sovest ака Ёжик, в последнее время вообще не в тему и всё более бессвязную пургу несет?

Странно, почему Роман не сделал то же самое на 8700к, ведь он мейнстрим... или у кофе с этим порядок?..

Если что-то не так, то это не количество припоя. ЖМ требуется раза в три меньше, чем там припоя на видео. Так что буду благодарен, если продолжишь.

не так там то что на отрыве видно что куски подложки девственно чистые .. никогда припоя не имевшие . если бы адгезия была нормальной то отрыв был бы похож на тот же хасвел Е .

Продолжайте, я вижу на видео что припоя даже больше, чем нужно.

Где-же они чистые? явно же видно что кристал весь покрыт припоем, особенно после очистки, хорошо видно что припой был нанесён равномерно, или вы думаете что там где пятна рыжеватого цвета это части "голого" кристалла? поспешу вас разочаровать, это остатки флюса, который необходим для пайки.

А что, хасвел на термоконче для скальпирования нужно греть до 178 градусов?
тем более герметик на крышке был заранее надрезан.

А он вообще до кристалла добрался?

Если внимательно присмотреться,
#77
то видно, что кристалл приклеен к подложке и покрыт неким стекловидным защитным лаком.
Бест-практис со времен Рentium 2 ( а может и раньше)

Современный оверклокер совсем дегенератрадировал.

тоесть проплешины на цпу девственного цвета вообще без никакого припоя это больше чем нужно ? . (напомню что заводской припой взять и смахнуть не выйдет )
#77
сумарно отсилы 50% поверхности чипа было припаяно . остальное нет . удивительно что при такой халтуре он тока 4ре градуса выиграл


вы золотое напыление на чипе видите ? . желтелькое такое ? . аналогичное напыление есть и на хасвел Е . из фотки на предыдущей странице .. да вот только припоем он покрыт целиком и равномерно . что ниодного миллиметра напыления не видать .


флюса ?
#77


вы бы матчасть бы чуть лучше изучали чтоли. не светя безграмотностью так резко . haswell E это сокет 2011 . одни из последних до момента как интел и там обленились

так на фотографии видно что снимали нагревом он просто под действием температур "перетек" и все. ну и "заводской" это не цпушный с дорогущим индием, а на олове и тд то есть дешевый и его поведение может отличаться от того что видно на фото причем защитный "желтый" слой тоже не понятно из чего состоит возможно специальный для лучшего растекания по поверхности.


с чего вдруг сразу золото...

Нет, а вы?
Я вижу остатки заводского флюса. Да и на хитспридере явно видны его остатки - на границе облуженной зоны и золочения правый верхний угол.

Вы бы для начала хотя бы один раз в жизни что нибудь пропояли, а потом уже умничали, припой при нагреве собирается в капельку.
Да и если там и есть какая то нехватка, то это ну никак не 50% там по краю кристалла дай бог по 1 мм, что никак не повлияет, потому что сильно грееться только блоки FPU (если мне память не изменяет) и еще что то, кеш практически не греется.

mo3ulla Припой, как и ртуть, в жидком виде стремиться собраться в шарики из-за сильного поверхностного натяжения. Поэтому при распайке частички кристалла оказываются без припоя. А наносится припой на АМД в виде двух цельных пластинок между кристаллом и крышкой и уже после чего плавится (если верить этому клокеру)

Изменяет вместе со зрением. На вашей же картинке - самые нагретые, это ALU = Arithmetic Logical Units.

Напомните пожалуйста, в дополнение к какому блоку придумали FPU и можете ли вы точно указать на той картинке где блоки ALU, а где блоки FPU?

FPU давно уже выделены от арифметики в самостоятельную единицу архитектуры. Более того, ещё в Pentium 4 реализовали работу ALU на удвоенной внутренней частоте (т.к. все другие архитектурные хитрости там давно уже были выдуманы, т.к. блок относительно FPU довольно простой), потому он такой и горячий. Да и картинка не моя, а ваша и слово "ALU" я на ней не подписывал.

И где я писал, что alu и fpu это один и тот же блок? картинка взята мной из свободного интернета для примера, я даже не знаю какого она года.И инструкции avx в каком блоке выполняются и в каком процессоре при задействии avx512 резко увеличивается температура?

какой урожай
1. жертв ЕГЭ . ну тут все понятно
2. тех кто в 7м классе физику прогуливал
3. ну и просто тех кто в жизни ничего круче мышки в руках не держал .

то что на картинке . называется по науке - брак лужения .тобиш подготовки исходных поверхностей к пайке . когда НЕ ВСЯ ПОВЕРХНОСТЬ ГОТОВА К ПАЙКЕ . естественно при сдвигании и отрыве припой перетек в места где было лужение оставив остальное проплешинами и джибзами . при нормальном лужении . при нагреве с последующим сдвигом и отрывом . у вас изменится толщина остатков припоя и он может пойти волной ( как на картинке с haswell E ) . но слой лужения сохранится ( именно поэтому чтобы снять припой использую косички для сбора припоя ) . но собраться каплей в углу чипа оставив остальной чип девственно чистым это брак . без вариантов

в переводе на простой оверклокерский язык . ситуация идентична установке на цпу кулера у которого подошва обработана - по китайски .

и чтобы 2 раза не вставать . вспомним матан

индий - теплопроводность 81,8 Вт/(м·К)
золото 318 Вт/(м·К) ( тобиш его наличие в бутерброде не играет никакой роли )

thermal grizzly conductonaut на бумаге имеет 73 вт. что даже на бумаге меньше . на практике . разница в 2-3 градуса с liquid ultra на разогнанных каблуках/кофейниках где производитель написал всего 38.4вт заставляет задуматься . что 73 взято с потолка в прыжке бухим маркетологом под грибами. поэтому если у зины что то улучшилось от замены родного припоя на гризли . то это исключительно проблемы сборки амд . а не крутизны термал гризли

Добавлено спустя 6 минут 7 секунд:


на спредере есть остатки флюса - да . но речь шла о самом чипе а не спредере . на самом чипе видно золочение . что сходу - брак

Если вы перепутали или смешали в кучу ALU и AVX, то я я вам поясню - это тоже две очень разные вещи.

mo3ulla может хватит уже ерундой заниматься? возмите спаяйте 2 железки и потом разбери их и уведите как оно отходить будет, а потом пропояйте какой нибудь древний кристалл к этой железки, я посмотрю как у вас лужение останется, а производителю нужно что бы после всей этой фигни кристалл живой остался. Как паяли intel тоже еще не известно может у них толщина припоя просто больше

На самом чипе видно тот же цвет, что явно намекает на остатки флюса.
Припой низкотемпературный, поэтому флюс явно не выгорает ( и не должен), просто активирует поверхность.

А никто не обвиняет материал, это итог использования припоя. Золото хоть и не ухудшает охлаждение, но и не нельзя сказать, то не усложняет и не удорожает процесс припоя.