видимо инструкция предназначена для апгрейда, т.к. при установке с "0" на новом кулере уже присутствует нанесенная паста сеточкой или тонким слоем, по крайней мере на серверных кулерах так.

Нубасы как раз равномерно намазывают
И потолще, потолще!

А раздолбаи в центр плюнули - ии-и так сойдёт, сама размажется.
Или крестиком по четырем чипам зена. Святую воду ещё в контур только залить.

вообще без пасты кулер ставят

Что понятно? Крестиком отлично покрываются все 4 кристалла, после прижатия куллером. Шпаклевать всю крышку долго и тупо.

Ещё один. Покажи мне отпечаток после этого крестика после нормальной пасты, а не жижы и прочитай лекцию о том что снимать тепло со всей поверхности крышки горяченного проца гораздо вреднее для теплоотвода, чем лишь с его части из-за вашего крестика. Не забудь рассказать о том, что тепло от каждого из четырех кристаллов проходит прямиком через крышку прям насквозь на подошву кулера только в местах соприкосновения кристаллов с крышкой, а не расходится по всей поверхности медной крышки. Это то же самое как кулеры с прямым контактом и с медной подошвой. Им блин мазать лень, тупо, долго и жалко 1г соплей на недешевый проц.) Рогами упираются, знают что не правы, но не сдадутся из принципа. Сказал уже - мажьте себе там как хотите, хоть крестиком, хоть звездочкой, но в уши не лейте что так лучше. Только экономней и всё! И то не факт.

Равномерно тонким слоем надо наносить пасту. Излишки термопасты работают как теплоизолятор.

Есть такие понятия, как смачиваемость и поверхностное натяжение.
Притёртая паста всегда образует более тонкий слой.

Возвращаю твой ценный совет тебе же - мажь как хочешь, но не лей в уши эту чушь про равномерное нанесение, отпечаток что крестом, что равномерным слоем идентичен при условии хорошего прижима, проверено лично и не раз.

Да даже в таком случае не всегда разница по температуре есть, но этот вариант не для перфекционистов - края крышки могут остаться без термоинтерфейса.

Я смотрю, ты - большой любитель делать выводы, основанные ни на чем.
Я в своей системе наношу ТИ по настроению, часто и равномерным слоем, но прекрасно осознаю, что никакого выигрыша в сравнении с "крестиком" я не получу. Потому что проверял.

Убедительный аргумент, но у меня есть лучше - нет, ты!

Паста должна заполнять "воздушные мешки" между неровностями подошвы кулера и чипом либо крышкой теплораспределителя, где идет контакт метал-металл, либо металл-кремний, то есть толщина слоя термопасты определяется топологией крышки и подошвы, если иначе - прижим плохой.

И долго это "сам дурак" будет продолжаться?
Скажи уже "признаю, был не прав, исправлюсь", киданем друг дружке смайлики " " и успокоимся.

alibi На этом видео он её всё равно мазал слишком толсто и не разровнял достаточно хорошо. А в некоторых местах вообще недомазал - видно крышку cpu. Да и от подошвы кулера многое зависит.

Странно и другое. Сколько помню, ни разу не перемазывал пасту в "профилактических" целях, как некоторые делают при чистке компа. Раз намазал и годами одинаковая температура. И это не зависело от пасты, ктп-8, мх или stg. Да и расход при тонком равномерном размазывании не выше, чем крестиками и кружочками. Так чяднт? Тут уже больше похоже на "не так крестишься". Если результат одинаков, то мажь ты как хочешь. Один чёрт всем насрать и на тебя и на твой компутир.