Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.10.2009 Откуда: Россия Фото: 4
Alexshanghai, эээ, зачем? HBM (будущий аналог) на одной кремниевой подложке с кристаллом CPU. Где-то AMD упомянали, что стремятся к полноценному SOC. Сейчас на CCX руку набьют. У Intel были идеи с вертикальным расположением чипов один над одним, но так с охлаждением явный затык и по их словам то же.
Покажи DDR3-16GB одним модулем для всех десктопных ЦПУ...
Для всех нет, т.к. ранние десктопные Интелы их не поддерживают в принципе. Вроде с Хасвелла в десктопе держат. У меня есть набор китайских 4x16Гб продававшийся как "AMD-only", причём только для AM3/AM3+, реально всё работает не только на FM2(+), но даже на десктопном LGA2011 c 2680v2. 3960x пока не пробовал, поленился его вставлять, если буду вторую двухпроцессорку собирать, попробую. Так я конечно удивился когда запустил на пробу такую комбинацию, просто MSI X79 даже с бузеоном не запустила регистровые модули, а памяти жене надо было много.
Я бы с удовольствием купил ещё, но почему-то они кончились в продаже.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.05.2016 Фото: 0
Цитата:
У Intel были идеи с вертикальным расположением чипов один над одним, но так с охлаждением явный затык и по их словам то же.
Интель еще тот сказочник, то у них припой не кристалл не ложится, то память слоями перегревается. Собрать на вафле чипы одной двумерной шиной на весь пятак и нарезать произвольно под объемы, на остальные бракованные тайлы - перемычки попережигать. Для этого не надо 7 пядей во лбу.
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 20
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения