Состав:
Олово — 12,5 %;
Свинец — 25 %;
Висмут — 50 %;
Кадмий — 12,5 %.

В основном из-за того, что в составе сплава Вуда много висмута, а коэффициент теплопроводности висмута 7,9 Вт/(м·К) (уровень термопаст). В ЖМ висмута нет.

все верно тоже об этом писал Состав и характеристики припоя Intel: не дождётесь! #15819252 но многие этого не знают)

Почему до сих пор никто не догадался нагреть проц до 170 гр. и просто поднять крышку? Пришлите мне этот припой, я скажу Вам состав

Че за бред кореяки пишут? Пайка BGA-бутерброда безсвинцовым припоем на заводе (или в мастерских по ремонту) - не повреждает процессор (Тпл~220), а расплавить индий под крышкой при 165 - повредит? Какие нах шлифмашинки, индий ногтём соскаблить можно, настолько он мягкий. Ну а остатки индия легко "растворит" в себе ЖМ или галий.

BX что за рукожопы жм мазали?

Я вижу другое. В простое 5 градусов, в слабом разгоне под обычными приложениями на шестиядернике под боксовым кулером - меньше 4 градусов, с нормальным разгоном на восьмиядернике под стресс тесом уже 1. Очевидно с ростом тепловой нагрузки нормальный припой начинает показывать себя лучше, и замена его лишена малейшего смысла, в отл от интеловского. А рукожопы ровно те же самые что и на 2600 мазали.

Температурная зависимость не может поменять знак с ростом нагрузки.

Есть такая штука как теплопроводность, при слабой нагрузке таковой на жм вполне достаточно чтобы тонкий равномерный слой давал преимущество, но очевидно она ниже чем у припоя и с ростом тепловыделения разница уменьшается.

И очевидно ты прогуливал школу, когда про нее рассказывали. Тепловое сопротивление, будь то ЖМ, паста или припой - постоянная величина.

И несомненно именно поэтому у всех паст в сводных тесированиях значительно разнится дельта температур в нагрузке и простое.