Есть мнение, что реклама, как и пропаганда, действует на всех, причём достаточно надёжно, на уровне инстинктов. Иллюзия собственной исключительности (всё думают, что они не такие, как все) только снижает защиту перед ней.
lexx1191, как реклама и зуги связаны? %()

zoog нет основа рекламы это продажа жизни которой у тебя нет, а например шизоедноному типу личности вообще насрать на социальные аспект жизни и вот попробуй этим людям продай идею красивой жизни. я еще раз скажу что реклама бьет в основную аудиторию из истероидов их большинство и они совершают не разумные покупки легче... все остальные типы личности встречаются крайне редко (если говорить о процентном соотношении) и уговорить на спонтанную (лишнюю) трату денег их крайне сложно (не говоря уже о таргетированности рекламы на них).

Это сырая не испеченная пицца!

Воистину

Бред, люди элементарно не знают основ матстатистики. Вопрос - почему, вроде бы образованный, хорошо оплпачиваемый, высоко о себе думающий пипл ЭТО ХАВАЕТ?

nt01, о чём Вы?

Вот об этом:
Наглядным было и объяснение преимуществ многокристальной компоновки, которая используется 7-нм процессорами EPYC. В качестве аналогии были взяты маленькие пиццы, по площади которых произвольным образом распространили кусочки колбасы, имитирующие дефекты на кремниевых пластинах. Крупных монолитных кристаллов пришлось бы отбраковать больше, а компактных кристаллов без брака (соответствуют левой пицце на фото ниже) удалось бы выкроить (?) больше

И что в этом не соответствует истине?

простой пример:


допустим вы производите 100 кристаллов, если выход брака допустим 20%, то кол-во бракованных кристаллов - 20шт.

решили произвести 200 кристаллов, в 2 раза меньшей площади и скомпоновать их по 2 в "большие" кристаллы.
При этом, если у вас та жа норма брака -20%, вы получите 40 шт. бракованных кристаллов. Из оставшихся можно "скомпоновать" те же 80 шт. хороших кристаллов.

nt01 про площадь кристаллов так и пластины стандартной конечно мы должны забыть? еще раз оборудование выдает не на "кристалл" ошибки, а на "пластину" то есть скажем все те же 20 ошибок на пластину для кристаллов с двойной площадью и с одинарной выльется в совершенно два разных числа брака. по русски 50 кристаллов с 20 ошибками и 100 кристаллов с 20 ошибками приведет к тому что в первом случаи по теории вероятности рабочих кристаллов будет меньше, а еще не стоит забывать что есть такой вопрос как "не полные ошибки" те неудачные кристаллы которые работают, но не могут взять высокую частоту - для больших кристаллов это значит что либо нужно отключать "полу дефективное ядро" либо ставить весь кристалл по минимальной частоте при компоновке более мелкими кристаллами такая проблема стоит менее остро потому что кристаллы мельче и легче собрать решение правильной частоты.

Хорошо, тогда, пожалуйста подробно - что такое, по-вашему, "пластина", что такое "кристалл", что такое "ядро" и какова физическая модель ?

nt01 а что не понятно кристаллы производят на круглых кремниевых пластинах диаметром 300мм - https://ru.wikipedia.org/wiki/Полупроводниковая_пластина
кристаллы это полноценные кремниевые структуры у них есть площадь которая зависит от тп и количества транзисторов в этой структуре. ядра это часть такой структуры которая может полноценно выполнять свои задачи (в данном случаи вычисления) сейчас как мне известно не производят "одноядерные решения" поэтому кристаллы стали все поголовно 2+ ядерные. собственно вот и вся "физическая модель". когда говорят о проценте годных кристаллов с пластины или количестве ошибок имеют ввиду эти самые 300мм и площадь кристалла... я честно не пойму какие вам пояснения нужны я просто указал на то что ваши рассуждения о процентах брака не учитывают что кристаллы и пластина имеют конкретные величины и что процент брака это именно по отношению к пластине и если на нее можно засунуть например 200 ядер то это и будет 200 ядер просто разбитых на разные по величине кристаллы, а шанс бракованного кристалла будет зависеть только от размера кристалла и грубо говоря удачливости.

Всё работает по другому.
Пример:
На одной пластине можно разместить 100 больших чипов либо 200 меленьких.
При производстве платины на ней в среднем имеется 20 дефектных зон.
В худшем варианте, когда дефекты расположены на разных чипах, получается:
20 дефектных чипов на пластине со 100 чипами - это 20% брака.
20 дефектных чипов на пластине с 200 чипами - это 10% брака.

Вот и получается, что при одинаковом количестве дефектов на пластину, производить маленькие чипы намного выгодней..

Явно тема немного не догоняет реальности брака.
Если кто помнит микросхемы EPROM, то их программировали путем пережигания перемычек.
Так вот - нет никаких проблем сделать чип вообще размером со всю пластину, и его тайлы будут соединяться двумерной шиной.
Однако дефекты имеются разные, и есть дефекты которые путем выжигания не решить, но их меньше чем пылинок.
Так как чиплеты они все равно пилят на равные размеры, очевидно проблема в том, что после тестирования на пластине, они продолжают их тупо пилить, на квадратики. Нет никакого препятствия пилить их по два и по четыре, если карта брака это позволяет. Это что значит ? Что такую двумерную шину они держутъ на потом.
Шинный хаб в центре нового риппера, а что нельзя было такой же хаб впарить на новую Вегу ?
Раньше эдак лет на 10 ? Мы бы даже не знали слова "SLI", все бы и так работало.

как? вы не учитываете что этот мост размером с дом даже на 14нм что шины точка точка развивались все эти 10 лет и например гипертранспорт у амд первых версий имел всего 800мгц и обеспечивала 12,8гб/с (посмотрел в вики). просто огромный прогресс за эти десять лет позволил наконец то выпустить линки "чип - чип" с минимальными (но не нулевыми) потерями... это просто эффект "вау" в чистом виде и 10 лет назад такое было по сути не реализуемо.

например вики пишет что для слая (хез какой версии мне не особо хочется вникать):

... собственно поэтому вы и знаете слово "сли"))