Как мы уже видели раньше, 10 ядер на одном кольце плюс связь с кольцом на 8 ядер работала вполне хорошо и вроде даже лучше нового меша. Так же там контроллеры памяти подключались напрямую к шине. Поэтому думаю, что до 12 ядер на модуль с кольцевой шиной внутри будет работать отлично. Можно оставить IF для связи с памятью если удвоить её частоту. Кстати, кольцевая шина всегда была задушен по частоте, хотя на самом деле почти всегда способна работать на 200-300МГц ниже частоты ядер при том же напряжении.

Ты не путай мои вангования и свои хотелки
Сколько денег ты уже отложил на апгрейд до зен2?

Добавлено спустя 56 секунд:


Да, вот только её разгон в скай/каби/кофи хоть и идёт неплохо, но и приносит смешные копейки.

Неправильно.
Смысл есть всегда.
НЕОБХОДИМОСТИ НЕТ.
Но из-за увлажнения между булок нефанатов - они никак понять не могут этого.
В 8 серии интела не было смысла ставить припой, т.к вполне норм было и с термокончой.
Т.е. не было необходимости, в температуру частоты не упирались в штатном режиме.
А в Райзене - упираются. Вот и пришлось пилить припай.
Но нефанаты такое объяснение не принимают.

100$? Как раз столько лежит на крипто кошельке. Намайнил. Считай бесплатно.

Добавлено спустя 6 минут 58 секунд:




Неа.

А что так слабо? Реальных денег не сумел отложить на это дело?
Курс криптовалют к доллару уже зафиксирован кем-то? Да и не хватит сотки, разве что снова обрезок брать будешь.

Рассуждения ни о чём. Особенно мне нравится разрешение оставить InfinityFabric Внутри чипа IF 256-битная шина ровно с той же скоростью передачи что и у памяти (работает по двум фронтам на частоте памяти), т.е. её пропускная способность в 2 раза выше ПСП, т.к. ширина шины памяти 128 бит. IF связывает кэши ядер и ССХ, которые работают с частотой процессора, а потому задержки неизбежны и уменьшаются с ростом частоты памяти.
Кольцевая шина имеет ту же самую 256 бит ширину, но работает на тактовой частоте процессора, что снижает задержки между сегментами кэша L3. Т.е. для IF достаточно сменить привязку с частоты памяти на частоту процессора, однако всё это не имеет смысла пока не будет переработан КП, являющийся основным тормозом системы со странными алгоритмами работы с памятью.

Что неа ? Ты хоть понял, что я написал ?
Я написал - что как только необходимости не стало в припае - так сразу АМД закинула термосопли в процессоры свои. Это-то ты хоть понял ?
Почему-то ради добра припай не положили в свои G процессоры

Добавлено спустя 1 минуту 34 секунды:

Так его процессор до сих пор твой в играх натягивает на 20-50%.

Ну да. Благодаря этому они стоят дешевле. Что для бюджетного продукта - важнее, чем лишние +100Mhz. Использование пластичного термоинтерфейса в CPU за 300+ это уже слишком. Или хотя бы для "K" версий. А то оверклокерский CPU, который гонится ... а не гонится, он греется как утюг.

Ну да, ну да, минус 2$ важнее. чем +200 мгц


И тут, оказывается, корпорация добра сделала хорошо. А вот корпорация свиньи сделала то же самое - но это плохо.
Нефанаты, я с вас ору просто

в процессоры G серии или АПУ, АМД не ложит припой, потому что эти камни собираются на тех же линиях, что и камни в ноутбуки.

чипы эти тоньше, чем настольные райзены и поэтому применение припоя не целесообразно, потому что расстояние между кристаллом и подложкой будет слишком большой. поэтому используется термопаста.

примерно 5 градусов разница от делидинга.

kilosbxl Ну так если будет нецелесообразно - то и в топовые класть не будут, я вот о чем говорю. А нефанаты вдруг резко дураками прикинулись

У тебя есть данные по разницу в цене упаковки? Себестоимость припой здесь абсолютно не причём.
cypher1999, сколько раз тебе уже отписались?

Или фанатик в упор не видит разницы в термопасте с целью удешевления в камне в котором при целевом использовании разгон CPU и не даёт ничего и в "K" камушке за оверпрайс?

Ежели камни будут брать свой предел разгона и без припоя (по архитектуре, а не температуре) - то какая разница?
Но на данный момент все камни AMD разблокированы, а значит у AMD нет цели ограничивать пользователя. Так зачем его ограничивать в отводе тепла?

Ты читать умеешь ? Можешь прочитать и понять, о чем я пишу ?



Я уже не раз отписал, что припой кладут\не кладут не потому, что любят\не любят своих покупателей. Вот о чем речь.
Как раз я до красных мозгов пытаюсь донести эту простую истину. А то как про припай от интела - так это потому, что АМД добры - а интел свиньи. А как про припай от АМД - так потому, что так надо, потому, что так лучше, потому, что припай не нужен


Амд берут свой предел без припая ? Допустим, берут. Но вот тогда проблемка с разгоном вылезет, думаю.
И с припаем то на грани.


Чо, правда все ?


Т.е. тот же 2700Х может в более, чем 4.35 Ггц на постоянку по всем ядрам (пусть при очень хорошем охладе) ?

в топовых чипы другие, они выше.

если АМД перестанет ложить припой, ну тогда минус будет, но не критично. все равно производительность и цена важней параметры, чем припой.

У вас неверное представление о взаимосвязи функциональных блоков внутри Zen (Zeppelin). Курите статью https://fuse.wikichip.org/news/1064/iss ... packaging/
В частности в ней раскрыто, по какой причине набор блоков SDF (тот, который вы называете IF) работает на частоте памяти. Это не просто так, это фундаментальное архитектурное решение и отказаться от него не получится. Почему - курите статью.

О какой-то отвязке частоты работы IF (SDF) от частоты памяти можно будет говорить только если AMD полностью откажется от 2х вещей: процессорных ядер объединенных в несколько CCX на одном кристалле, и возможности объединять несколько кристаллов в многокристальные сборки. Обе эти вещи - краеугольные камни дизайна Zen. И от них просто так не откажутся.

Добавлено спустя 3 минуты 3 секунды:


Окей. А Интел не ложиткладёт припой потому, что камни собираются на тех же линиях, что и офисные затычки со встройкой (считай те же апушки). АМД значит этот факт оправдывает, а Интел нет, корпорация свинья.

Добавлено спустя 2 минуты 35 секунд:


В интеле отсутствие припоя вам критично, а если АМД перестанет его класть, это критичным не будет?

С припаем он на грани, так как дальше тупо не едет требуя резкого повышения напряжения. Всё же мы про потребительские качества, под азотом скриншоты снимать - не наше дело.

Нет, при адекватных напряжениях. Ограничение техпроцесса и архитектуры.
А вот 8700K может выше при адекватных напряжениях, но ограничен термоинтерфейсом и следствие - повышенной температурой.

Ну покажи Zen, который заблокирован по множителю (для десктопа) - какие то придирки пошли.
Да, интел - свинья.
Хочешь разгон - заплати и за камушек и за материнку, даже ОЗУ гнать можно только на старшем чипсете. Хочешь получить максимальный разгон - иди скальпируй и лишайся гарантии. Это не свинство? И специально для хомячков несколько градаций заблокированных камней по частоте в +200Mhz

Оправдание и целесообразность - разные вещи. Ты покупая APU-ку, во-первых платишь в два раза меньше (она тупо дешёвая), во-вторых не доплачиваешь за разгон, как на интел - получая печку на темпосоплях.
В-третьих камни интел тупо разные для ноутбуков и настольных по соккету. Где пруфы, что они на одной упаковочной линии из собирают?

Так смысл то в том, что интел таки МОЖЕТ, а АМД - увы - НЕ МОЖЕТ. По крайней мере - пока.
Т.е. с АМД, как не усирайся - 5 ггц взять не выйдет. На интеле - можно поусираться с охладом - и выйдет.
В этом разница. За это переплата.

k2viper разговор вообще идёт о сферическом коне в вакууме, но да, за статью - спасибо

Припой в рязани - как японские кованные диски на ладе: технологично, красиво, но нафига?
А термосопли осуждают слабые духом - они же позволяют получить кошерный камень без крышки, как во времена пентиум 3 и атлонов!