Что вы несёте? Вы вообще сообщения читали? Человек не знает, что такое BGA. Я ему на примере ноутбуков объяснил.

Естественно расстроюсь, я против насильного перехода на паяные сборки, люблю собирать железо руками. А я где то говорил иначе? Да и причём здесь вообще видяха или память? Речь в новоти идёт только про проц + мать.

JawBreaker 1) да - прочел все и вот что понял - вы не поняли что человек-то как раз таки в курсе что такое BGA , но вот вы в кучу к определению BGA почему-то упорно в своих постах пихаете что-то вроде: "BGA - ...(здесь типа любое определение из любой энциклопедии )... = пайка прямо на М.П. - А ВОТ НИФИГА ПОДОБНОГО - человек вас аккуратно так подталкивал к мысли что ведь чипы ОЗУ на модулях, GPU на видеокартах, и ВООБЩЕ МНОГО ЧТО ЕЩЕ НА ВСЕМ ЧТО УГОДНО ЕСТЬ СУТЬ BGA ЕЖЕЛИ ОНО НА ШАРИКАХ А НЕ НА НОГАХ, НО !!!! М.П. В ОПРЕДЕЛЕНИИ BGA ОТСУТСТВУЕТ - тип корпусировки микросхем не содержит в себе определения НА ЧЕМ ЭТО РАСПАИВАТЬ - а вы за каким-то ***** обобщаете. Я вообще не часто пишу - или когда ну о-о-очень заковыристо и не нашел "готовых" ответов где-либо или когда некоторые позволяют себе двойные стандарты - "дескать я могу чушь к нормальной мысли приписать и оне не чушь потому что к нормальной приписана - а вы все нет - т.к. я прав а вы чего-то не догоняете" - если вдруг сложновато выразился - это Я ВАС ТАК понял - то есть это я так представляю ход ваших мыслей - ну а уж ежели ваша мысль была столь красива и грациозна что я не распознал сей "шедевер" по причине собственного скудоумия - то можно - пожалуйста - повторить для меня лично с уточнениями - так чтоб без вариативности
- вы не поняли суть - 5erafim имел ввиду идею не паять GPU на видеокарте а сделать его сменным как CPU на М.П. - а вовсе не заменить интерфейсный разъем видеокарта<->М.П. об этом вам сказал NFS-Racer, а jek1975 уточнил с какой неприемлимой для производителя легкостью юзеры бы ремонтировали видео в таких случаях. Вы же опровергли целесообразность своею гениальною мыслею не подумав как часто бывает что видеокарты очень похожи по некоторым основным параметрам как-то разрядность шины памяти, типичное энергопотребление и т.п. - например 4770 - 5770 - 7770 - похожи как Athlon 64 X2 3800+ -> Sempron X2 2200 -> Athlon X2 7750 -> Athlon II X3 450 которые сменяли друг друга на моей М.П. GA-MA78GPM-DS2H.
- а вы то ощутили что человек ИМЕННО ЭТО И СКАЗАЛ как раз и намекнув на не_огромную в общем то разницу. Так для справки - на огромном количестве М.П. LGA сокет смонтировам BGA монтажом - т.е. не ноги сквозь все слои текстолита а поверхностная пайка - кстати из-за этого и ЖОПА : 478 сокет + штатный штеуд кулер = отвал
Ну а далее вообще каша из мыслей - то апгрейд с BGA процессорами дорого и геморно (вобчем мысля верная), то упрощения - видео с PCB от 680 и GPU 620 (??? фэйс палм ) то отводить тепло от мощного видео дорого (опять вроде очевидное-вероятно-верное ), но разместить на плате разъем под GPU со своим крепежом под охлад - нееее такое почему-то нереально.
Еще раз - 1) конструктор а-ля двусокетные М.П. - один сокет под процессор, другой для GPU.
2) ДА_ЕСТЕСТВЕННО_ВСЕ_НЕ_ТАК_ПРОСТО - ну а кто сказал что надо совсем все и сразу - ведь сейчас есть
____________М.П. для офисных печатных машинок - до 65Wt + 2шт DDR(*) +минимум всего остального (-разгон)
____________М.П. середнячки - 95Wt + 4шт DDR(*) + по мелочи плюшек (разгон где-то рядом)
____________М.П. середина+ 125Wt + 4(6) DDR(*) + 2(3) PCI-E + плюшки (ага разгон - вот ты где )
____________М.П. топ 125Wt-140Wt+серьезный разгон + 4-6-8 DDR(*) + 7-8 PCI-E + плюшки (о а до этого это че тож разгон - не вот он РАЗГОН )
так кто говорит что невозможны линейки -
под офис- без LGA для GPU - только встройка_не_важно_во_что - проц, чипсет, саму М.П.
нижние (по цене) - для видео под кино - HTPC - 64 bit память DDR3 - GDDR5 256-512mb - чтоб менять только GPU при переходе 2КК-4КК-что_там_далее
средние - +немного по играть - 128 шина + 1024мб -дешевой DDR3 или пошустрее GDDR5
топы - 256-384(512) шина и много быстрой DDR (*ДЦАТЬ)

и унифицированные башенного типа на тепловых трубках кулера - на CPU 6-8 ядерник а рядом на топ видео ватт так на 200 )
ну а на вариантах поскромнее - пара алюминиевых цветочков рядышком
Ведь идея не настолько плоха - для любителей железа ) (но к сожалению не для производителей - эдак вместо 680 за 500 у.е надо будет только чип за 100 продавать - у как грустно )

И попрошу уточнить - вы фразу то мою внимательно читали - или это -"Естественно расстроюсь" - образчик "сарказма"? чему расстроитесь - возможности сделать замену дешевле? - я говорил именно об этом.

ПыСы - от это я нафигачил на ночь глядя

budennovez, вы видимо, всё-таки, плохо читали. Мой оппонент утверждал, что, по его мнению, скорее всего процы будут распаивать на некую плату, которую потом будут вставлять в материнку, однако это называется "слот" и про BGA в этом случае никогда не вспоминают, как и в случае с модулями памяти. В то же время в новости BGA преподносится именно как замена LGA. А LGA у нас где находится? Правильно, прямо между процом и материнкой, поэтому в данном случае это и значит распаять проц прямо на материнку, тем более и аналогия есть - это делают в части ноутбуков.

Добавлено спустя 31 минуту 40 секунд:

В данном случае именно так.

Необязательно слот, может и сокет. В случае сокета проц тоже распаян на отдельную платку, которая вставляется в сокет на материнской плате. А слот был нужен, т.к. платка с процессором была большая из-за распаянного на ней внешнего кэша рядом с процом, как только кэш стал внутренним слот тут же исчез.

Да помнится пентиум 2, такой прикольный картридж.... может в будущем всё вернётся к слоту на котором не просто кэш будет, а вся материнка в таком картридже, мосты перенесут на кристалл видио тоже там же будет, только вот куда втыкать такой сот?- ответ прост- самоделкины будущего будут создавать многокластерные системы, как современные суперкомпьютеры с разными характеристиками,ток что поля для холивара будет предостаточно- целиком и полностью унифицировать челов никогда не удасться и зомбировать всех в стадо эпплофанов сегодняшних тоже!!!
П.С вот только ЧТО делать с трансформатором :::)))?

Нет не может, потому что сокет - это то, что сейчас. Раз в новости говорится о том, что это изменится - значит не будет сокета. Иначе чем будет отличаться это всё от текущей конструкции? Ведь сейчас кристалл точно так же припаян с помощью BGA к текстолиту, с другой стороны которого контактная площадка LGA. У нас есть конкретная ситуация в конкретной новости, про неё и говорим. Или вы хотите сказать, что текущий проц (ядро + текстолит) будет припаян к ещё одному текстолиту, а тот в свою очередь уже будет вставляться в материнку?

плата "ядро+чипсет" будет вставляться в материнку

Zvezdoletchik Боюсь, что пары десятков вариантов никак не будет. Максимум 5-7 разных процов (например 1Атом, пара и3, пара и5 и пара и7)
ЗЫ: Упс, это инфа годовалой давности же)))