Дорожки - забота производителей. Думаю, разберутся, первый вариант - по 2 слота с каждой стороны, как на 2011 платформе (плохой вариант) и несколько слоев с классическим расположением модулей (более дорогой, но более удобный вариант).
В остальном, про переключатели и задержки - я не знаю, как оно точно будет, спекулировать тоже не хочется. Все написанное выше на правах рассуждений либо почерпнуто из инета. Время покажет...

SmaSheR писал(а):

4-х канальный контроллер SB-E нужен не для большей ПСП, а для возможности поставить 8 модулей, что дает неплохой объем ОП

Ну да, а Xeon нужен для бенчеров.
Я надеюсь, то что Вы написали было шуткой...

И третий вариант - два слота с одной стороны. И только на дорогих платах свичи. Не потянут они 4 канала в мэйнстрим вносить. Дороги все равно место занимают, что-то другое надо двигать.
Да и куда девать столько ПСП.

Сейчас в плане памяти лучше бы думать о задержках, и не в смысле на 10% снизить, а перенести память инструкций в высокочастотный блок памяти, отдельно от данных.

Вот сейчас примут стандарт, а вот когда его смогут реализовать в настольном сегменте, ведь контроллер памяти уже встроен в проц у обоих производителей AMD и INTEL, т.е. уже недостаточно выпустить новую мамку как раньше, а придется ждать нового поколения CPU

Я просто оставлю это здесь, а сами можете дальше бредить про скорую замену мамки и переход Intel на DDR4 в 2013.

#77

ддр4 по устройству как раз и эквивалентна гддр5 аля соединение точка-точка. На 3д ньюз есть статья интересная по теме, в ддр4 новшеств много, и они будут "посерьезнее" чем в ддр2/ддр3

Народ, что Вы кипятитесь? Память будет меньше жрать, частота выше (тайминги 12/12/12/34 не будут - это уж точно), два разъёма позволяют даже сейчас установить до 8 Гб (причём дёшево!) спокойно и хватает их для обычного пользователя с запасом... Про сервера и рабочии графические-видео-3д-модельный (или как их ещё) молчу, так своё железо. К 2014 году наверняка копейки будет стоить, учитывая 3d архитектуру транзисторов.