Часовой пояс: UTC + 3 часа




Форум закрыт Новая тема / Эта тема закрыта, вы не можете редактировать и оставлять сообщения в ней. Закрыто  Сообщений: 61 • Страница 3 из 4<  1  2  3  4  >
  Пред. тема | След. тема 
В случае проблем с отображением форума, отключите блокировщик рекламы
Автор Сообщение
 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 09.07.2010
непонятно что за второй чип на фото с затертым названием и подписанным K104,может быть чем угодно



Партнер
 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 18.08.2008
Откуда: Воронеж
VadimDee писал(а):
Вопрос: G92 или всё таки G92B???

Если судить по маркировке, то это G92b

Tal1P писал(а):
непонятно что за второй чип на фото с затертым названием и подписанным K104,может быть чем угодно

Конечно может быть все что угодно, поэтому я и считаю бессмысленным тут что-то обсуждать.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 25.12.2005
Откуда: Москва
Фото: 0
Новости и прогнозы -разные вещи. Новость - это факт.
Так что реально никаких новостей, кроме даты анонса не было и нету.

_________________
Ветеран компьютерных войн.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 07.03.2012
VadimDee писал(а):
Вопрос: G92 или всё таки G92B???

Все-таки G92b
#77#77


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 20.01.2008
Откуда: Ростов-на-Дону
DarkOne писал(а):
А на "расстояния между стоком/истоком и затвором транзисторов" не техпроцесс ли исключительно влияет?


Уже давно не влияет: техпроцесс давно уже стал чисто маркетинговым понятием.
#77

Цитата:
Дело дошло до того, что на недавнем форуме IEDM технорму признались считать маркетинговым понятием — т. е. не более чем цифрой для рекламы. Фактически, сегодня сравнивать техпроцессы по нанометрам стало не более разумно, чем 10 лет назад (после выхода Pentium 4) продолжать сравнивать производительность ЦП (пусть даже и одной программной архитектуры) по гигагерцам.


Т.е. та же NVIDIA могла "попросить" TSMC изменить компоновку элементов.

DarkOne писал(а):
Скорее пролема была в том, что в одном месте кристалла собрали самые сильногреющиеся модули и имел место локальный перегрев.

Всё прозаичнее: перегревались потому, что забивалась система охлаждения у ноутов :) А работа при повышенных температурах негативно, в итоге, сказалась на сроке службы камней...


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 15.06.2003
Вы бы поаккуратнее с информацией, а то у школоты шаблоны в голове не резиновые, порваться могут.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 13.09.2010
muaddib писал(а):
Более чем уверен, что кол-во транзисторов в GK104 больше, чем в Tahiti благодаря повышенной плотности их размещения. Это в общем-то объясняет, почему и брака при производстве больше, чем в случае с AMD.
Напоминает немного ситуацию с ноутбучными чипами NV несколько лет назад, когда те сыпались спустя год-два эксплуатации в результате перегрева – у самого ноут (HP dv2700) был с чипом из той линейки. Пришли тогда к выводу: ошибочное проектирование – слишком высокая плотность размещения элементов за счёт уменьшенного расстояния между стоком/истоком и затвором транзисторов.


Уменьшеное расстояние оборачивается не перегревом, а пробоями тока (утечками) между дорожками.
Вот честно, вы вроде и грамотные таблицы приводите и приводите грамотные доводы, но из них делаете глупые выводы.

_________________
СМЕРШ - СМЕРть Школоте.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 30.10.2011
Почитал новость. Почитал комменты.
Надеюсь только на одно. Крики о том, что оно все "рвет топ АМД" останутся только криками, а мы скоро получим хорошую миддл карту с 2ГБ памяти, по адекватной цене, и мощностью между GTX 570 и 580.
Ибо если выйдет "топ, рвущий всех за 600$", то это будет хорошей новостью только для фанатов и тех, кому ну совсем не жалко денег.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 21.02.2007
Arimand писал(а):
Ибо если выйдет "топ, рвущий всех за 600$", то это будет хорошей новостью только для фанатов и тех, кому ну совсем не жалко денег.


Абсолютно согласен, жду появления интересных карт на новой архитектуре от AMD/Nvidia стоимостью до 300 у.е. Пока бумажный анонс 7850 за 250у.е. не впечатлил. Все надежды на Nvidia.


 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.02.2012
Откуда: Wild Wild West
aasheron писал(а):
muaddib писал(а):
Более чем уверен, что кол-во транзисторов в GK104 больше, чем в Tahiti благодаря повышенной плотности их размещения. Это в общем-то объясняет, почему и брака при производстве больше, чем в случае с AMD.
Напоминает немного ситуацию с ноутбучными чипами NV несколько лет назад, когда те сыпались спустя год-два эксплуатации в результате перегрева – у самого ноут (HP dv2700) был с чипом из той линейки. Пришли тогда к выводу: ошибочное проектирование – слишком высокая плотность размещения элементов за счёт уменьшенного расстояния между стоком/истоком и затвором транзисторов.


Уменьшеное расстояние оборачивается не перегревом, а пробоями тока (утечками) между дорожками.
Вот честно, вы вроде и грамотные таблицы приводите и приводите грамотные доводы, но из них делаете глупые выводы.
Arimand


Вот честно, от куда вы оба берёте такую информацию!Просто фантастика!
muaddib- У NV действительно была проблема пару лет назад с мобильными чипами серии 8ххМ, но проблема была не с самими кристалами, а с упаковкой т.е. паькой BGA, которые отпаивались от стандартного нагрева со временем. Причем здесь плотность транзисторов в кристале, НЕ ПОНЯТНО!

aasheron - Пробой и утечки две раздные вещи. Пробой - это замыкание, когда транзистор просто перестаёт быть транзистором. Утечка - стандартное своиство всех транзисторов (I bias - ток через Vcc на Gate). Плотность транзисторов оборачивается как раз нагревом поэтому это одна из причин почему напряжение с уменьшением техпроцесса снижается.

Фантасты, что тут можно сказать!


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 28.07.2005
"Фактически, площадь GK104 даже немного недотягивает до 300 кв.мм. Это заметный выигрыш на фоне AMD Tahiti, который имеет площадь ядра 365 кв.мм."
1. Фактически мы узнаем когда оно будет на руках.
2. Таити 352мм2
3. ~310мм2 и 352мм2 это незаметно. Вот ~310мм2 и 212мм2 это заметно.

aasheron писал(а):
Вот честно, вы вроде и грамотные таблицы приводите и приводите грамотные доводы, но из них делаете глупые выводы.

Не спец, но кэши имеют плотность транзисторов в несколько раз выше, чем логика. В графических процессорах этих кэшей много.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 06.05.2005
Откуда: Питер, Ю-З
Фото: 0
kberg +1
Школота строит из себя экспертов, а проблема была в припое всего-лишь. После припайки на свинец - проблема больше не возникала никогда. Этот косяк возник каГбЭ из-за движения за экологичность : припой без свинца и всё такое )))) Но вроде теперь паяют нормальной хренью, отвалов чипов после 80-х чипов не замечалось.

_________________
И виден в нём не я, а в спящем виде некто, за кого меня считают...


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 30.10.2011
DannyTD писал(а):
Абсолютно согласен, жду появления интересных карт на новой архитектуре от AMD/Nvidia стоимостью до 300 у.е. Пока бумажный анонс 7850 за 250у.е. не впечатлил. Все надежды на Nvidia.


В крайнем случае - есть 7870. Подходящий по мощности, вроде как. Но все-таки ждем Nvidia, да.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 20.01.2008
Откуда: Ростов-на-Дону
aasheron писал(а):
Уменьшеное расстояние оборачивается не перегревом, а пробоями тока (утечками) между дорожками.


Правильно, утечками, а утечки (точнее постоянный перегрев), в свою очередь, приводит со временем к диффузии элементов транзисторов и пробою.

kberg писал(а):
проблема была не с самими кристалами, а с упаковкой т.е. паькой BGA, которые отпаивались от стандартного нагрева со временем. Причем здесь плотность транзисторов в кристале, НЕ ПОНЯТНО!


acvolinn писал(а):
Школота строит из себя экспертов, а проблема была в припое всего-лишь. После припайки на свинец - проблема больше не возникала никогда.


Вы это скажите лучше тому мастеру, который мне больше месяца горе-ноут чинил, всё никак не мог найти норм GPU-чип. И свинцом паял и чего только не делал. "Горели" и всё тут пока один нормальный не попался, наконец...

kberg писал(а):
Вот честно, от куда вы оба берёте такую информацию!Просто фантастика!

Я хорошо помню, что в новости на оверах как раз и говорилось о том, что инженеры NV допустили тогда ошибку при проектировании чипа.

kberg писал(а):
Причем здесь плотность транзисторов в кристале, НЕ ПОНЯТНО!

Чем меньше расстояние, тем меньше материала между элементами и тем ниже сопротивление и, как результат, выше ток утечки. Ближе к друг другу стоят транзисторы и/или исток/сток, выше токи утечки.


Последний раз редактировалось muaddib 12.03.2012 22:55, всего редактировалось 2 раз(а).

 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 11.06.2006
Откуда: Киев
choco писал(а):
не проиграет. площадь-не показатель.

Площадь показатель, но относительный. И если рассматривать последние 3 поколения AMD/Nvidia, то преимущество производительность/мм2 на стороне чипов AMD.

Через пару месяцев посмотрим, удалось ли инженерам значительно улучшить эффективность архитектуры, чтобы догнать AMD.

Добавлено спустя 9 минут 3 секунды:
Nash13 писал(а):
а разве не седня анонс бумажный?

Сегодня. Их как конец света переносят и переносят. :D

_________________
Статьи в Персональных Страницах:
- Особенности перехода с 300 мм на 450 мм пластины (2012.09.30)
aka PsiAmp


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 17.08.2004
kberg писал(а):

Вот честно, от куда вы оба берёте такую информацию!Просто фантастика!
muaddib- У NV действительно была проблема пару лет назад с мобильными чипами серии 8ххМ, но проблема была не с самими кристалами, а с упаковкой т.е. паькой BGA, которые отпаивались от стандартного нагрева со временем. Причем здесь плотность транзисторов в кристале, НЕ ПОНЯТНО!


Ошибаетесь.
Проблема в основном была от того, что отслаивался сам кристалл от подложки. Решается только заменой.
Отвал чипа тоже был, но реже, вот тут да. Реболл помогает.


 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 20.01.2008
Откуда: Ростов-на-Дону
alex_matveev
Это ещё при том, что BBUL–упаковка подразумевает, что дорожки подложки осаждаются прямо на кристалл, т.е. по идее всё должно быть намертво "склеено".


Последний раз редактировалось muaddib 12.03.2012 23:22, всего редактировалось 1 раз.

 

Member
Статус: Не в сети
Регистрация: 01.02.2010
Фото: 12
muaddib писал(а):
Чем меньше расстояние, тем меньше материала между элементами и тем ниже сопротивление и, как результат, выше ток утечки. Ближе к друг другу стоят транзисторы и/или исток/сток, выше токи утечки.

угу поэтому и уменьшают напряжение, чтобы было меньше этих самых токов утечек


 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.02.2012
Откуда: Wild Wild West
muaddib писал(а):
Вы это скажите лучше тому мастеру, который мне больше месяца горе-ноут чинил, всё никак не мог найти норм GPU-чип. И свинцом паял и чего только не делал. "Горели" и всё тут пока один нормальный не попался, наконец...


muaddib писал(а):
Я хорошо помню, что в новости на оверах как раз и говорилось о том, что инженеры NV допустили тогда ошибку при проектировании чипа.


Мдя, Прощай разум - Да здравствует маразм!
Какой то мастер чинил?!Какую то новость на оверах, помните?!
Ну тогда, я вам еще одну новость сообщу - Нвидиа меняла эти ноуты, после этого по дополнительной гарантии еще года 2 и абсолютно бесплатно!
А в проектирование чипа упаковка не входит, по вашему?

muaddib писал(а):
Чем меньше расстояние, тем меньше материала между элементами и тем ниже сопротивление и, как результат, выше ток утечки. Ближе к друг другу стоят транзисторы и/или исток/сток, выше токи утечки.


С удовольствием подискутирую с вами на тему пробоев и утечек в транзисторах:)это как раз по моей профессии.Сообственно я вам уже частично ответил и St@s1987 тоже - при уменшьний техпроцесса уменьшают и напряжение, и соответственно уменьшается ток через транзистор.
Так же с утечками борються, применяя разнные передовые материалы в затворах.

Добавлено спустя 15 минут 28 секунд:
alex_matveev писал(а):
Ошибаетесь.
Проблема в основном была от того, что отслаивался сам кристалл от подложки. Решается только заменой.
Отвал чипа тоже был, но реже, вот тут да. Реболл помогает.


Я то как раз и не ошибаюсь, дорогой форумчанин!Вы сами это подтвердили сказав, что реболл помогает(а так же и рефлоу):)А связывать эту проблему с плотностю транзисторов в кристалле, это уже фантастика, о чем сообственно я и написал.


 

Junior
Статус: Не в сети
Регистрация: 02.02.2012
Откуда: Москвабад
Ценник бы на все это дело поменьше. Вошло в моду нынче новый топ продавать дороже, чем стоил старый после релиза. Не верю я, что издержки у них прям так из года в год возрастают.


Показать сообщения за:  Поле сортировки  
Форум закрыт Новая тема / Эта тема закрыта, вы не можете редактировать и оставлять сообщения в ней. Закрыто  Сообщений: 61 • Страница 3 из 4<  1  2  3  4  >
-

Часовой пояс: UTC + 3 часа


Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: Bing [Bot] и гости: 8


Вы не можете начинать темы
Вы не можете отвечать на сообщения
Вы не можете редактировать свои сообщения
Вы не можете удалять свои сообщения
Вы не можете добавлять вложения

Перейти:  
Создано на основе phpBB® Forum Software © phpBB Group
Русская поддержка phpBB | Kolobok smiles © Aiwan