CDG.Axel прочтите внимательнее NVIDIA перешла на оплату за целую кремниевую пластину #9540163 , не только TSMC принимает участие в разработке и производтсве процессоров (не стал бы яростно спорить о чем не имею представление)


Кроме НВ, которая у TSMC далеко не первая по объему заказов, есть еще несколько десятков партнеров
Тесное сотрудничество с 20 основными партнерами без НВ (которые входят в какую-то там группу, лень искать) позволило на новых техпроцессах снизить уровень брака и уменьшить токи утечки

Заказчик предоставляет готовый дизайн, подробно описывают его, совместно они создают техпроцесс, пробуют в небольших партиях или нет, заказчик вместе с производителем решают возникшие проблемы, расширяют производство
А НВ по ходу подкинула TSMC сложный, дорогой, нетипичный дизайн, ни о чем не позаботившись, TSMC это не понравилось, и теперь TSMC диктует НВ свои условия

680,как "несколько более простой" чем 7970,вас не смущает.ок.

может ответили но вставить в пост забыли?где про "эффективность" то?

если у вас не заходил,с чем вы спорите из моих высказываний?я привёл цифры максимальной плотности упаковки.

а вот это полностью поддерживаю

william blake Не смущает. При том, что он простой, он вполне не плохо справляется со своей основной задачей и при этом не уступает более сложному.
При меньшей площади кристала, меньшем количестве транзисторов, меньшем энергопотреблении имеет большую производительность на транзистор и площадь кристала. То-есть эффективность архитектуры как для игровой видеокарты лучше чем у AMD.
Где вы увидели, что я спорю? Вы написали вопрос, я написал ответ. Вы сами лишними коментариями, провоцируете на спор, о чём я вам и написал выше.

производительность даблов считали?
как определять "эффективность",если не "меньшей-меньшем-меньшем-большую-большую",а "мббмб" или "ббммм" или любые другие варианты?сходу не сообразить,не так ли?вот я и задал вопрос,рассчитывая узнать что вы полагаете под "эффективностью" в общем случае.

повторю-7870
пока вы будете повторять слово "архитектура",без указания сравниваемых чипов-вам и будет казаться что троллят
слово "игровой" вы добавили,и то хлеб.
то что для незаоблачных разрешений гк104 выдаёт больше фпс/площадь,фпс/транзисторы,итд,чем таити-это мне известно.

Добавлено спустя 1 минуту 8 секунд:

NVIDIA перешла на оплату за целую кремниевую пластину #9540543

Вот именно, что это не только проблемы TSMC . В реалии все происходит иначе - это совместная работа. В период подготовки к производству разработчики архитектуры сидят на фабрике производителя и совместно прогоняют различные варианты компоновок чипа и не один , а десяток или сотни раз. Пробуют сотни вариантов под конкретное оборудование производителя и пробуют сотни вариантов компоновки кристалла. Все для того что-бы оптимизировать соотношение параметров конечного продукта и процент выхода готовых . Тут решается сложный компромис или ухудшить тех. х-ки продукта и получить большой процент годных или улучшить х-ки, но получить большое кол-во брака. Кто найдет золотую середину, тот и будет на коне. Вы думаете, что АМД или Нвидиа приносят готовые шаблоны в TSMC и говорят "... Вот у нас тут очередной шедевр. Вообщем клепайте сколько сможете..". К сожалению это далеко не так и это совместная кропотливая работа проектировщика и изготовителя. АМД тоже может склепать супер мега и еще круче чем Кеплер, но процент выхода будет очень небольшой и стоимость будет очень высокой и кому это нужно. По этому TSMC правильно говорит - научитесь разрабатывать нормальную, оптимизированную архитектуру под этот тех процесс и платите за каждый рабочий кристалл, а не можете -идите лесом. Их можно понять. За воротами очередь из потенциальных заказчиков, а мы тратим пластины на вашу недоделку. Из одной пластины получаем 80 процентов брака, а можем взять заказ у других и получать 80 процентов готовых изделий. Улучшайте архитектуру или платите за всю пластину, а брак оставьте себе. Вот как-то так.

Dik200
увы нам неизвестны конкретные цифры стоимостей и процента годных
возможно и такое:амд больше платит за пластину и получает больше пластин поэтому,а выход годных кристаллов одинаков.

william blake В полне ожидаемый вопрос. Видеокарта предназначена для игр. Эфективность артитектуры, подразумевает под собой, максимальную отдачу в свои целевые задачи. То, что nVidia убрала лишние для игрового продукта навороты, говорит об улучшении архитектуры, что мы и можем наблюдать (производительность на площадь и колличество транзисторов). То, как пытаются цепляться за даблы, напоминает то, как не так давно цеплялись за физыкс и куду. Это глупо, учитывая, что это не имеет ни какого отношения к игровой видеокарте (в отличии от физыкса). Теперь вы узнали, что я имел ввиду под эффективностью?
Можно подумать, я не писал про чипы или вы не знали, что я имел ввиду если я упустил из виду указание чипов в паре последних сообщений...
Об этом я и писал.

Добавлено спустя 7 минут 6 секунд:
Dik200 Может быть. Нам точно не известно как у них там всё организовано. В любом случае, раз чип пошел в производство, значит у них там всё получилось и, это теперь проблема производителя кристалов. По сути именно так действуют законы бизнеса. TSMC не за спасибо работает. Но тем не менее, мне лично по барабану у кого там длиннее или кто кому больше платит. Меня беспокоит их недопонимание или не желание, которое сказывается на моём кошельке.

Скорее всего АМД платит меньше и процент выхода больше. Этому есть логическое обьяснение. Я уже писал, что АМД до недавнего времени была производителем , а не только разработчиком архитектуры. Они хорошо знают все тонкости и подводные камни производственного процесса. Нвидиа к сожалению такого опыта не имеет вообще. Ну для TSMC гораздо проще общаться с бывшим производителем и по этому проще подгонять свои возможности под задачи заказчика. Они говорят на одном языке. В свою очередь АМД как заказчик подгоняет свою архитектуру под возможности производителя и делает это лучше , потому как то же бывший производитель и знает всю кухню изнутри. Ну это мое мнение. Взможно и Вы правы, а может я , может еще есть другие варианты....

Dik200 В мире бизнеса, более логичный вариант был бы банальный сговор или что то с этим связаное. nVidia не первый год разрабатывает архитектуры для видеокарт, а AMD в свою очередь, не так давно начала работать с видео картами. Всё таки процессоры от видеокарт несколько отличаются. Да и то, что AMD когда то сама являлась производителем, не говорит о том, что они и сейчас имеют необходимые навыки, хотя могу и ошибаться, так как не вникал особенно в процесс реорганизации. Но вот почему, AMD при всём своём опыте и т.д. не пользуется своим бывшим и уже несколько более развитым подразделением GF, не ясно. По логике вещей, как бы нечего ей у TSMC ловить, разве, что не имеет место какой то сговор, с целью вытеснить nVidia с рынка. Тем более у nVidia уже не первый год почему то проблемы с выходом годных чипов, опять таки в отличии от AMD. Да и на сколько я помню, проблемы с выходом годных чипов у nVidia начались примерно в то же время, как ATI перестала существовать... Слишком много логичных совпадений. Хотя как обычно, истина где то по середине.

Да процессоры самое сложное при проектировании и производстве, потому что сплошная нерегулярная архитектура, видеокарты проще немного , а самое простое это делать чипы памяти- сплошная регулярность проще уже не придумать. Так что все таки у АМД опыта поболее будет. В GF не обращаются по понятным причинам. Не отлажен 28 нм тех. процесс. Хотя первоначально хотели , но скорее всего GF сразу будет с помощью IBM продвигать 22 нм. Вот тогда мы увидим АМД и GF опять вместе. но это будет не в этом году.

Dik200 Не знаю конечно на сколько процессоры сложнее чем видео процессоры (Sandy Bridge 995мл транзисторов, 216кв.мм). Архитектуры на процессорах меняются как мне кажется даже реже чем у видео карт. В общем поживём увидим.

Причем здесь кол-во тр-ров на кв.мм. Возьмите чип памяти, там плотность вообще зашкаливает и процесссорам такое и не снилось. Чем регулярней архитектура, тем проще. Видеокарта это по большому мощная числодробилка с большим кол-вом одинаковых блоков и от их кол-ва которых зависит производительностьюв общем случае. Посмотрите на видеокарты одной серии, но разной производительности. Там обрезали н-ное кол-во блоков, там опять уменьшили число еще чего-то однотипного и вот есть топ и есть мидл, хотя архитектура одна и та же. Нет как в ЦПУ сложных конвееров с предсказанием, нет сложных декодеров , нет еще много чего в общем случае.

С такой формой оплаты опять наплодят мильён версий GTX 660

Dik200 Это имеет основное значение при выходе годных чипов. Их не просто так выращивают а не собирают или делают. Чем больше плотность, тем больше вероятность утечек токов и всяких КЗ так как площадь пластины постоянная а плотность уменьшается, следовательно и вероятность брака больше. Большой чип с не большим числом транзисторов выростить проще чем маленький чип с большим числом транзисторов. Мы с вами не много о разных вещах говорим. Вы мне про сложность проектирования я вам про производство. В проектировании процессоры сложнее, но в производстве проще, от сюда и нет таких болезненных проблем как в случае с видеокартами которые буквально стали стандартом за последние несколько лет. Вы много знаете процессоров, в которых хотя бы 3 млд транзисторов есть? 1.2 млд это фактически предел для Intel и AMD на нормах 32нм, что не на много больше чем 28нм у видеокарт. Тот же Fermi имел более 3х млд. при 40нм. А сколько имели процессоры тех норм...

Я привел вам пример чипы памяти. Там плотность не в разы, а на порядок выше чем в любом GPU и тем более CPU на ограниченной площади. Тем не менее выход годных там очень высокий гораздо, выше чем при изготовлении CPU и GPU. Следуя вашей логике там должен быть сплошной брак ( там миллиарды тран-ров на кв.мм ) и плотность на порядок выше чем в GPU. Ответ прост. Там регулярная структура и поэтому выпускать их просто и достаточно дешево для производства. Практически очень мало дефектных . GPU гораздо сложнее и имеют достаточно нерегулярную структуру кристалла . Но CPU это вообще сплошная нерегулярная структура по сравнению с чипами памяти и гораздо сложнее в изготовлении потому что имеют мало повторяющихся блоков даже в сравнении с GPU . Представьте себе, что при изготовлении чипа памяти используется 2-3 прохода т.е. вначале экспонируется 1 маска, потом последовательно вторая и третья. Литографический сканер проходит над одной пластиной три раза при этом последовательно заменяя маски. представьте какая должна должна быть точность совмещения. Это не +- 1 мм, а точность порядка длин световой волны лазера. Попробуйте положить в копировальный аппарат лист бумаги и скопируйте, потом этот лист еще раз положите в лоток и опять копируйте одно и тоже изображение. После трех проходов у вас уже будет двоится изображение, вот такая точность. В нашем случае точность должна быть на уровне длинн волн света. При производстве GPU используют до 3-5 проходов , а при производстве CPU доходит до 10 проходов при этом в каждом проходе разная маска и она должна точно совпасть с предыдущей ( про точность совмещения я вам написал). Такое кол-во проходов необходимо для формирования всей сложной структуры кристалла CPU. По этому добиться такой точности при таком кол-ве проходов очень не просто. Следовательно необходимо снижать плотность размещения, иначе нарушается точность совмещения. По данным Интел при производстве последних процессоров использовалось до 12 проходов. Следовательно для чипов памяти достаточно трех масок или даже двух, и соответственно плотность максимальная для данного тех. процесса. Для GPU сложнее- надо 4-6 проходов и столько же разных масок, потому что структура сложнее, но есть очень много повторяющихся элементов. Вот CPU это большой геморой для производства. 10 масок и все разные и каждую надо точно совместить с предыдущей и плотность высокая и брака должно быть поменьше. Но как то делают. Мы же пользуемся. По этому плотность для CPU и для GPU разная. Чем больше нерегулярность и сложнее архитектура ,тем сложнее и плотность ниже.

От Хуанга

Нет, правда. Он интервью давал, где рассказывал о проблемах с производством Fermi и их решением. Там же он и рассказывает о том, что у них две команды инженеров, которые работают над разработкой архитектуры и подгонкой под производство. Так, что Dik200 всё верно говорит.
http://pixelsmashers.com/?p=5550

а ранее-поколение ферми-она её ухудшила?а г92-г200?амд ухудшила архитектуру при переходе от влив к гсн?

когда вы дадите определение или формулу,в которую можно будет подставить любые чипы и сравнить-тогда будет понятно.и не только мне.нынче вы придумываете термин и

моё замечание касалось построения вами фразы так,чтобы она была понятна форуму,а не собственно чипов.

Добавлено спустя 6 минут 46 секунд:

у нв всегда были сложности с и контрактными производителями?хуанг не вчера родился,я напомню.

При нормах 90 нм потом 65нм проблем особых не было. Тогда можно было не особо заморачиваться по поводу оптимизации расположения на кристалле- технологии позволяли. При уменьшении тех. норм 45нм и потом 32нм уже начались косяки. При 28 нм нужно уже очень тщательно проектировать кристалл. Тут уже положение в пространстве (в буквальном смысле) отдельных компонентов кристалла с точностью в нм выходит на первый план. А для Нвидиа такие тонкости в новинку. Сейчас при приближении литографии к предельным возможностям требует от заказчиков очень тонкой подгонки архитектуры. Иначе ошибка в расположении может вызвать огромные токи утечки и еще чего-нибудь. Расстояния стали совсем мизерные и уже происходит взаимное влияние расположенных рядом элементов. А что дальше будет ? При 22 нм, а потом 20-18 нм. Косяки у Нвидии пойдут нарастать с усложнением и уменьнением тенхологических норм. Первый звонок Ферми , дальше хуже будет. Вот именно , Хуанг не вчера родился, а раньше. Раньше было проще. Сейчас уже нужна новая парадигма при разработки архитектуры под новые тех. нормы и новый дизайн кристалла. Нвидии проектирует как будто сейчас 90 или 65 нм. По другому не умеют. Опыта нет.

А с чего бы TSMC для НВ делать цену меньше АМД, если она меньше сотрудничает, от нее значительно меньше заказы (видимо по причине высокого брака), еще неналаженное производство, нетипичная архитектура?

дефицит продукции и очередь из желающих
тсмц могла поставить условия при которых больше заплативший получает большую долю

Добавлено спустя 5 минут 9 секунд:

косяки исправлены?кто исправлял?
вы видели финансовые показатели граф.подразделения амд в сравнении с нв?там должна находить отражение ваша теория?
впрочем вопросы риторические,я пока писал сам себе отвечал мысленно