Это уже не гипотеза, а самый настоящий железобетонный факт. Core2 на термопасте разгонялись в среднем мегагерц на 200 ниже аналогичных на припое, а с тех пор 3 техпроцесса сменилось, теплопоток вырос в разы. Некрасиво со стороны штеуд

Да разводит Интел всех, они на голову перепрыгнули AMD, а сейчас тихо, мирно стригут бабулесы, да еще задел по TDP себе устроили.

Вот к каким последствиям приводит отсутствие достойной конкуренции! Интел начала экономить даже на термоинтерфейсе!

ну я снимал крышку только с оптерона на 939 сокете (кстати выигрыш температуры был отличный) и там приходилось придумывать как прижать радиатор. Решил прокладкой под бекплейт

Так вроде уже выяснили причину сильного нагрева, 3D транзисторы, или я что то путаю!?
С трудом верится, что Intel лоханулась с термоинтерфейсом.

одно из двух..
ты либо головой ударился и не можешь верно и логически мыслить
либо сайтом ошибся

больше температура - это больше температура
- во-первых скоро лето и сидеть самому каждый день в бане желания мало
- во-вторых это причина перегрева самого компа и возникновения ошибок
- в-третьих это большая нагрузка на систему охлаждения, а это причина возникновения лишнего и не нужного шума

в итоге:
где хоть слово про разгон?
негативная инфа для оверов? ну-ну..

VAAKAraceGUM писал(а):
Да парень действительно перепутал одноклассники с оверами. Ну бывает, ошибся. Хотя и здесь тоже есть ветки по выбору компа по цене, а не по разгону. Просто не надо было в клаву тыкать, коли ты далек от темы.

Ай молодца

Если интел заменит эту пасту, то получается подставит всех оверов, которые скупили первые партии иви.... хотя им это даже выгодно))) - все следующую ревизию кинуться скупать.
А вообще не думаю что они просто так лоханулись, учитывая что сразу позиционировали 3770К как проц для разгона.

Начала эконимить или сделала это специально, вопрос... Уж больно хорошо сендики гнались...

#77
правда?

Мне кстати тоже пришла эта же мысль

А я то ждал когда крышку снимут, а то всё говорят-говорят что теплопоток большой... по идее крышку можно аккуратно спилить маленьким отрезным кругом, металл там мягкий, торчащих деталей по краям - нету. Если там действительно термопаста у серийных и без теплораспределителя они будут гнаться заметно лучше, то это можно сказать плюс для настоящих оверов. Единственное что должен быть отработан процесс безопасного снятия крышки и... к сожалению те модели для которых это даст эффект стоят > 5-6 килорублей. А это ещё нужно собраться с силами чтобы такое начать вскрывать.

VAAKAraceGUM
Это всё равно, что прийти на форум автотюнинга и спрашивать: ну вот нафига вам две турбины и тормоза Брэбэм, когда и так прекрасно ездит?

Думаю, если дреммелем с диском аккуратненько пилить, будет всё ОК.

Балгаркой вместе с половиной кристалла.

Представляю теперь сопутствующим товаром к IB при продаже будет скальпель, диск для болгарки... А может не зря нвидия ломик-то сделала, вот для чего он как раз подойдет. Прозорливый хуанг, они ведь как раз хотели приурочить выход своего девайса к выходу IB

нда блин, позиционирование линеек такое позиционирование линеек... будут поди до выхода Piledriver и полной распродажи запасов сандиков ждать, как минимум, а то и до выхода айвика-е, а потом выпустят нормальную ревизию со снятыми термооковами, и обзовут как-нибудь 3775K. А то выпусти сейчас проц, для которого 5 ггц будет вообще пустяком, а 5,5 - хорошим разгоном, и с учетом PCIE 3.0 можно LA2011 вообще выкидывать в мусорку, да и на Хасвел народ не заманишь. А сейчас они сперва продолжат снимать бабки с покупателей сандиков/недоайвиков, а потом выкатят нормальный айвик

а зачем им заменять? Людей разгоняющих процы, процента 2-3 от силы. На стоке оно и так работает не плохо, а для разгонятелей специально есть экстрим серия

С чего бы это имея 6 ядерник его выкидывать )) Тем более, насколько мне известно на платах 2011 есть поддержка PCIe 3.0 реализованная дополнительным контроллером.