kvg вы ошибаетесь.

Я непонял. На кристалл вернули крышку с новым термоинтерфейсом, или сразу кулер поставили? и какой кулер?

вот поэтому термалайты и рулят - у них дно выпуклое и слегка прогибают крышку проца, делая слой термоинтерфейса между кристалом и крышкой, совсем тонким

Думается мне, что если с сандика снять IHS, будет похожий эффект, пусть и не такой заметный

А не верится во все это. Кто-то че-то написал, японцами обозвался. А так ли оно на самом деле? Чтоб от интерфейса температура падала на целых 20 С? Ерунда это все. Утка.

На данный момент Ivy-кусок отменного кала...

Забавная новость. Но дело в том, что устанавливая килограмовые медные чушки на кристалл без крышки, многие просто его пооткалывают.
Зато есть и плюс: поверхность кристалла - зеркало. Смекаете, господа?
- Берём водянку (вес помпы - всего 100 грамм),
- Полируем её до зеркала,
- Шлёпаем на MX-4,
- i7 3770K@5,5Ггц stable LinX,
- .....
- Profit!!!


Даже самому захотелось всё это попробовать, но... лень и этот кусок кремния не достоин таких трудо- и деньго- затрат.


Ну не так прям хреново, но развитие массовых ЦП Интел фактически остановилось на i5 750 в 2009 году. "Это печально" (c).


Ну не 1-2 градуса. То-то все обмазываются MX-2 и MX-4, а не Алсилом.

роль ТИ до 8 градусов на здоровенной крышке.
здесь же площадь в разы меньше, значит в разы выше теплопоток на еденица уплощади, значит в разы выше влияние термоинтерфейса.
Вот пример.1 ед площади=площади крышки цп.
термоинтерфейс А на 1 ед площади проводит 100ват тепла при разнице температур 10 градусов.
термоинтерфейс Б на 1 ед площади проводит 100ват тепла при разнице температур 5 градусов.
при тепловыделении цп если мазать крышку, то разница составит 10-5=5 градусов.
площадь кристалла допустим в 4 раза меньше
значит
термоинтерфейс А на 1/4 ед площади проводит 100ват тепла при разнице температур 10*4=40 градусов.
термоинтерфейс Б на 1/4 ед площади проводит 100ват тепла при разнице температур 5*4=20 градусов.
40-20=20 градусов выигрыш.

Так что все возможно.

P.S. цифры взяты с потолка чисто для примера.

Ппц, как можно разницу в температуре высчитывать по цельсию. Ведь тогда процентная разница будет зависеть полностью от температуры окружающей среды и используемого охлаждения. Если температура окружающей среды будет например -30, в итоге на кристалле с базовой термопастой будет например порядка 20 градусов, а после замены в 0 градусов. И что это получится. Относительное снижение температуры на 100%? (20-0)/20*100%=100%. А при определенной температуре так вообще относительное снижение может уйти в бесконечность. Хоть бы в кельвины перевели, перед тем как вычислять что-то относительное, было бы поточнее, но все равно так тоже нельзя считать температуры.
А если температура одного проца допустим 1градус по цельсию, а другого полградуса по цельсию, тогда по логике автора получается, что второй проц на 50% холоднее? Вообщем, не понятна мне логика таких рассчетов.

Добавлено спустя 7 минут 39 секунд:

+1. Растут только частоты. Производительность 2500к на 2% больше, чем i5 750. Это на равной частоте.

lizardx
Добавлю, и Иви на ~2% больше, чем Сенди. Но все прогнозируемо, так как основная архитектура у core i 1-3 поколений почти общая. Вообще, может и нет нужны для железа в более быстрых процессорах, так как производительности процессоров core i 1-3 для существующих видеокарт хватает с запасом. Возможно ситуация изменится с выходом процессоров на архитектурах Haswell и Broadwell (вторую обещали с поддержкой DDR4 ). Предполагаю, что там будет 100% прорыв по производительности, как это было с core duo/quad и первым поколением core i.

lizardx


Не только, там еще и графическое ядрышко отросло...

Добавлено спустя 5 минут 1 секунду:


Предполагаю что от DDR4 прирост будет 0-2%, а от микро архитектуры х/з, я не могу делать предположений(т.к. ждал от бульдозера прорыва ), но судя по тенденции 2-8% и в общем получится прирост 2-10%. Хотя чем черт(еврей) не шутит!

Emperror911
Для пользователей PC оно не требуется. Все равно все на диск. видеокартах сидят. Хотя с точки зрения продаж для бизнес сектора, то ядро востребовано, так как можно сэкономить на видеокарте.

200...500%!
Интел сейчас будет догонять Trinity, т.е наращивать мышцы встроенного ГП, а ЦП-часть у них и так мощная. Так что прогресса "Per Core" ждать не стоит (~10-15% в сравнении с IvyBridge).
К тому же 128Мб кэша L4 (по сути, это будет просто 128Мб памяти типа DDR5 128-bit скорее всего) удорожат (немного) и увеличат (а это подтверждённый факт) ядро.
Haswell интересен как технологическая инновация, а не как "6 гигагерцов на IFX-ксе взял при 1,47V на РампайджФормулаДжене! Ятруовер! Sandy хлам, сливайте-его-все-берит-Хасвелл-только-он-только-на-6-Ггц-раскрывает-680 GTX!"
Ну и есть призрачная надежда, что Broadwell будет 6-ядерным и 12-поточным.

То есть haswell и стримроллер будут использовать ддр3? Тогда до массовой ддр4 еще несколько лет. ( Ибо в первый год принятия ее не купишь по нормальной цене как было с ддр2 и ддр3. Но не думаю, что разница будет заметна в первые годы при переходе от ддр3 к ддр4. Феномы, например, только относительно недавно начали показывать огромный прирост (более 10-15%) при переходе к ддр3. И, честно говоря, смущает такая низкая стартовая частота у ддр4, если практически каждый модуль самсунг и хиникс берет 2.5ггц. Хотя в этом есть и плюсы - можно апгрейдиться, а не ждать новую память и платформы, все равно слишком долго. А у бульдозера просто кэши медленные они его душат, а также декодер х86 на модуль, а не по декодеру на ядро как у феномов. Пока не исправят, в десктопных задачах он будет уступать даже последним. Но глядя на цены, так и хочется сделать апгрейд на него...


Хз. Вроде промелькнула информация от интел, что в поколении айви сделают 6ядерник на 1155, думаю если нет, то на хазвелле уже весьма вероятно. Но это больше зависит от пайлдрайва. Ибо зачем интел увеличивать площадь кристалла и ставить 6ядерники по цене 4ех, а последние опускать в более доступный сегмент, если при текущем положении дел интел получает максимальную прибыль, так как 4ядерники уверенно конкурируют.

IvNorco
Согласен. ЦП- мощное, а графическое ядро слабое, но будут наверное наращивать. Судя по скрину и размеру кристала, Haswell будет иметь большую площадь, чем Иви на том же тех. процессе. http://www.*********/images/stories/ne ... well02.jpg

Про 100% я не имел ввиду +100 от последнего поколения. Я имел ввиду, что производительность будет существенная, а не как получилось с Сэнди и Иви. Возможно +15-25% по ЦП, графическое ядро подрастет больше.



О, да, было бы здорово. Надо же как-то вносить в массы 6-ти ядерные процессоры, а то из-за дороговизны 6-ки мало людей покупают. А разработчики оптимизируют ПО максимум под 4 ядерники.


lizardx
Вроде последняя инфа была, что DDR4 для массового рынка будет только в Broadwell - 2014, а в Haswell-2013 DDR4 добавят только для серверного сектора.

Где? В синтетике если только, и то DDR2-800Mhz vs. DDR3-1600Mhz, небось?


Phenom II X6 на рынке ровно 2 года как уже.
6 ядер у Haswell будут очень горячи. Там будет ещё ГП+128Мб кэша. Под 130W будет. На 14-нм ещё возможно.


Даже игровые движки параллелят на 8-16 потоков уже.
А с инженерным ПО всё сложнее - тут надо прикидывать перспективу и трудозатраты.


Haswell и Broadwell - это LGA 1150. Т.е. Intel повторит переход Sandy - Ivy. А значит и DDR4 на Broadwell не будет, если Интел не передумает.

Первый инженерный образец 4Гб планки DDR4 был произведён Micron на прошлой неделе и ждёт сертификации JEDEC. Т.е. до массового производства киселя хлебать...

Что-то проскакивало на медни. От новой памяти выигрыш только в энерго потреблении, а это сервера и крупные компы, а домашним она не нужна. Вот Если б с учетвернееной скоростью передачи данных толкнули м.б. и был бы заметный глазу толк. А так что DDR что DDR4 почти одинаково не совсем конечно, но близко.

Emperror911
Дык с DD4 пропускная способность будет больше, разве от этого не будет быстрее работать?!

Современная бюджетная ддр3 гонится до предполагаемых стартовых частот ддр4.


А как же сравнительные тестирования вторых фенов с квадами? На ам2+ они были в паритете или слегка проигрывали квадам, а после установки в ам3 мать с ддр3 не оставили и мокрого места от топового квада... Наиболее заметна разница при использовании обоих типов памяти на фене с одноканальными режимами работы. И это в играх(реальных приложениях), а не архиваторах и синтетике.

Имхо, на этом сайте стало не хватать теоретических статей с практическими тестированиями. Например, насколько полезна двухканальность для разных платформ и конкретных частот ддр3, сравнение производительности бульдозеров при разгоне шиной и при разгоне множителем на одинаковой частоте и т.д.. Ато противно стало читать большинство обзоров. Явно чувствуется нелюбовь к амд, а также авторы перестали рассуждать объективно, а рекомендации иногда выглядят совсем бредово. Все только орут фейл, но никто не пытается разобраться. Но я уже решил, куплю потом сам буль/пайлдрайвер и сам для себя всё набенчу, раз тестеры только копипастят и тыкают пальцем...

Если быть точным, то на момент выхода AM3 процессоров они гнались до 3800 с натягом, а квады до 4000. И был некоторый паритет. даже слегка в пользу квадов, а C2D 8х00 рвали двухядерные фены да же с памятью DDR3 у последних, т.к. гнались до 4200. А "мокрого места" такого точно не было.